-
公开(公告)号：CN109396687A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201711155689.5
申请日：2017-11-20
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , C22C13/02
Abstract: 本发明提供一种无铅焊料组合物和包括其的合金、电子部件以及车辆，该无铅焊料组合物相对于其总重量的100wt％包括：0.3wt％到3.0wt％的银(Ag)、0.5wt％到3.0wt％的锑(Sb)、0.3wt％到3.0wt％的铟(In)和作为剩余部分的锡(Sn)。
-
公开(公告)号：CN103586595B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310163760.X
申请日：2013-05-07
Applicant: 现代自动车株式会社 , 起亚自动车株式会社 , 韩国汽车玻璃株式会社 , 喜星素材株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/24 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/0261 , B23K35/262
Abstract: 本发明提供用于玻璃的无铅焊料组合物。用于玻璃的无铅焊料组合物包括铟、锌和锡。铟（In）在约30.0wt%～约60wt%的范围内。锌（Zn）在约0.01wt%～约11.0wt%的范围内。锡（Sn）作为剩余组分包含于其中。
-
公开(公告)号：CN103586595A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310163760.X
申请日：2013-05-07
Applicant: 现代自动车株式会社 , 起亚自动车株式会社 , 韩国汽车玻璃株式会社 , 喜星素材株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/24 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/0261 , B23K35/262 , B23K35/26
Abstract: 本发明提供用于玻璃的无铅焊料组合物。用于玻璃的无铅焊料组合物包括铟、锌和锡。铟（In）在约30.0wt%～约60wt%的范围内。锌（Zn）在约0.01wt%～约11.0wt%的范围内。锡（Sn）作为剩余组分包含于其中。
-
公开(公告)号：CN109396687B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201711155689.5
申请日：2017-11-20
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明提供一种无铅焊料组合物和包括其的合金、电子部件以及车辆，该无铅焊料组合物相对于其总重量的100wt％包括：0.3wt％到3.0wt％的银(Ag)、0.5wt％到3.0wt％的锑(Sb)、0.3wt％到3.0wt％的铟(In)和作为剩余部分的锡(Sn)。
-
公开(公告)号：CN111315740A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880070534.8
申请日：2018-09-17
Applicant: 喜星素材株式会社
IPC: C07D405/04 , C07D405/14 , C07D409/14 , C09K11/06 , H01L51/00 , H01L51/50
Abstract: 本说明书是关于一种由化学式1表示的杂环化合物，及一种包括其的有机发光装置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110036013A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201780074623.5
申请日：2017-11-30
Applicant: 喜星素材株式会社
IPC: C07D471/04 , C07D401/14 , C07D403/14 , C09K11/06 , H01L51/00 , H01L51/50
Abstract: 本申请案是关于一种由化学式1表示的杂环化合物，以及一种包含此杂环化合物的有机发光装置。
-
公开(公告)号：CN109415324A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780041873.9
申请日：2017-07-06
Applicant: 喜星素材株式会社
IPC: C07D221/06 , C07D401/06 , C07D401/14 , C09K11/06 , H01L51/50 , H01L51/00
Abstract: 本申请案提供一种能够显著提升有机发光装置的寿命、效率、电化学稳定性以及热稳定性的杂环化合物，以及一种于有机化合物层中含有所述杂环化合物的有机发光装置。
-
公开(公告)号：CN103922883A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201310714154.2
申请日：2013-12-20
Applicant: 喜星素材株式会社
IPC: C07C13/547 , C07C1/32 , C07C13/66 , C07C13/58 , C07C13/60 , C07C13/567 , C07C13/72 , C07C211/61 , C07C209/68 , C07C45/68 , C07C49/792 , C07D403/14 , C07D209/86 , C07D277/66 , C07D263/57 , C07D209/80 , C07D209/08 , C07D401/10 , C07D213/16 , C07D239/26 , C07D251/20 , C07D333/76 , C07D219/02 , C07D401/14 , C07D207/335 , C07D209/14 , C07D237/08 , C07D417/10 , C07D223/22 , C09K11/06 , H01L51/54
CPC classification number: H01L51/0052 , C07C13/547 , C07C13/567 , C07C13/62 , C07C13/66 , C07C211/60 , C07C2602/08 , C07C2603/10 , C07C2603/18 , C07C2603/20 , C07C2603/24 , C07C2603/26 , C07C2603/40 , C07C2603/50 , C07C2603/52 , C07C2603/54 , C07D403/14 , C09K11/06 , C09K2211/1011 , C09K2211/1029 , C09K2211/1033 , C09K2211/1037 , C09K2211/1059 , C09K2211/1088 , H01L51/0056 , H01L51/0058 , H01L51/0067 , H01L51/0071 , H01L51/0072 , H01L51/0074 , H01L51/0081 , H01L51/5012 , H01L2251/308
Abstract: 本发明涉及一种下面的化学式1的基于烃的稠环化合物以及使用该基于烃的稠环化合物的有机发光器件，所述基于烃的稠环化合物用于改善有机发光器件的性能、使用寿命或效率。所述有机发光器件包括：阳极、阴极和设置在所述阳极和阴极之间的一层或多层有机材料层，其中，所述有机材料层中的一层或多层包含化学式1的化合物。[化学式1]
-
公开(公告)号：CN103833506A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310612060.4
申请日：2013-11-26
Applicant: 喜星素材株式会社
IPC: C07C13/66 , C07D209/86 , C07D209/08 , C07D263/57 , C07D277/66 , C07C211/54 , C07C13/62 , C09K11/06 , H01L51/54
CPC classification number: H01L51/0054 , C07B2200/05 , C07C13/62 , C07C13/66 , C07C211/54 , C07C2602/08 , C07C2603/18 , C07C2603/20 , C07C2603/24 , C07C2603/26 , C07C2603/28 , C07C2603/40 , C07C2603/50 , C07C2603/54 , C07D209/08 , C07D209/86 , C07D263/57 , C07D277/66 , C07F7/081 , C09B1/00 , C09B57/00 , C09B57/001 , C09B57/008 , C09K11/06 , C09K2211/1007 , C09K2211/1011 , C09K2211/1014 , C09K2211/1029 , C09K2211/1033 , H01L51/0058 , H05B33/14
Abstract: 本发明描述了一种具有以下化学式所示结构的多环芳香环化合物和使用该化合物的有机发光器件。根据本发明的化合物可以用作有机发光器件的有机材料层的材料。化学式1：
-
公开(公告)号：CN1931508A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200510103927.9
申请日：2005-09-15
Applicant: 喜星素材株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及无铅焊料合金，在制备电气和电子产品时所述焊料合金用于将零件固定到基材上，与传统产品相比，在不使用焊料的情况下熔点、氧化量和焊接强度能够获得很大的改善。因为焊料没有包含在合金中，因此能够使由于焊接过程中产生的气体对人类身体的负面影响最小化。因此，本发明涉及无铅焊料合金，其包括0.05～1.5重量％的Cu，0.001～0.5重量％的Ni、0.001～0.5重量％的P、0.001～0.5重量％的Ga，以及余下重量％的Sn。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
35
records
(took 0.049 seconds)
