低温焊接焊用无铅合金
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101537545A

    公开(公告)日:2009-09-23

    申请号:CN200810087342.6

    申请日:2008-03-21

    Inventor: 南基平 姜宗太

    Abstract: 本发明涉及无铅合金,该无铅合金适用于,生产电器及电子产品时将零件固定到基板上的焊接用及EEFL用外部电极上,无需使用铅,就可以获得比原来的焊接更加良好的熔点及焊接强度,并且,合金中没有铅成分,所以,可以最大限度地降低焊接时发生的煤气等对人体的影响程度。同时,本发明中的无铅合金具有如下特征:锡(Sn)中添加了铋(Bi)10~30重量%、铟(In)0.001~2.0重量%、磷(P)0.001~0.5重量%,并且,作为添加剂还加了锑(Sb)、银(Ag)、铜(Cu)、锗(Ge)、镓(Ga)中的至少1种以上。

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