多孔传输层及其制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117638172A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202211605241.X

    申请日:2022-12-14

    Inventor: 朴泳俊 任成云

    Abstract: 本公开涉及一种用于制备多孔传输层的方法以及通过其制备的多孔传输层。所述方法包括:通过使用用于所述基层的包含钛族元素颗粒的浆料施加工艺来形成基层;通过施加工艺来独立地形成第一涂层和第二涂层,其施加工艺分别使用用于第一涂层的包含第一贵金属颗粒的浆料,以及用于所述第二涂层的包含第二贵金属颗粒的浆料;以及将第一涂层和第二涂层分别设置在基层的两个表面上,并且用于第一涂层的浆料还包含钛族元素颗粒。

    多孔基材层和电化学装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118792675A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202311128751.7

    申请日:2023-09-04

    Inventor: 朴泳俊

    Abstract: 本发明涉及多孔基材层和电化学装置,所述多孔基材层包括多孔基材部和多孔增强构件,所述多孔基材部设置在隔板与膜电极组件(MEA)之间,所述多孔增强构件设置在隔板与膜电极组件之间并且配置为抑制多孔基材部的分离和变形,从而获得确保性能和工作效率并且提高耐用性和可靠性的有利效果。

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