公开(公告)号：CN106298758A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610727751.2

申请日：2016-08-26

Applicant: 王文杰

Inventor： 王伟毅 ,  孙儒文 ,  王文杰

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/85238

Abstract: 本发明公开了一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案，涉及新能源汽车技术领域，采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB作为主电路载体，贴片式功率器件焊接于所述铜块上，母线电容焊接于所述厚铜PCB上，所述厚铜PCB压接到散热冷板上，所述厚铜PCB和所述散热冷板之间设有绝缘导热垫片。贴片式功率器件焊接在铜块上，利用铜的高导热率传输热量，与此同时，厚铜块的热容能够有效提高峰值冲击能力；厚铜PCB与散热冷板之间设有绝缘导热垫片，实现功率器件与散热冷板间极低的传导热阻。

公开(公告)号：CN106206330A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610727753.1

申请日：2016-08-26

Applicant: 王文杰

Inventor： 王伟毅 ,  孙儒文 ,  王文杰

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81238

Abstract: 本发明公开了一种应用于电动汽车电控产品的针脚式功率单管集成方案，涉及新能源汽车技术领域，先将针脚式功率器件通过压片或压条压接到金属载板上，所述功率器件与所述金属载板之间设有绝缘导热垫片；再将所述功率单管的针脚和母线电容焊接于厚铜PCB上；最后，将集成有厚铜PCB的金属载板压接到散热冷板上，所述金属载板和所述散热冷板之间涂有导热硅脂。与封装式功率模块相比，价格低廉，设计灵活性大大提高，功率单管针脚选择焊或波峰焊可行性大大增加，重量轻且产品热容小，焊接质量高；功率单管的热量可以向金属载板横向扩散，有效增加散热面积，降低系统热阻。

公开(公告)号：CN106206330B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201610727753.1

申请日：2016-08-26

Applicant: 王文杰

Inventor： 王伟毅 ,  孙儒文 ,  王文杰

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明公开了一种应用于电动汽车电控产品的针脚式功率单管集成方案，涉及新能源汽车技术领域，先将针脚式功率器件通过压片或压条压接到金属载板上，所述功率器件与所述金属载板之间设有绝缘导热垫片；再将所述功率单管的针脚和母线电容焊接于厚铜PCB上；最后，将集成有厚铜PCB的金属载板压接到散热冷板上，所述金属载板和所述散热冷板之间涂有导热硅脂。与封装式功率模块相比，价格低廉，设计灵活性大大提高，功率单管针脚选择焊或波峰焊可行性大大增加，重量轻且产品热容小，焊接质量高；功率单管的热量可以向金属载板横向扩散，有效增加散热面积，降低系统热阻。

公开(公告)号：CN106298758B

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201610727751.2

申请日：2016-08-26

Applicant: 王文杰

Inventor： 王伟毅 ,  孙儒文 ,  王文杰

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明公开了一种应用于电动汽车电控产品的贴片式功率器件集成方案，涉及新能源汽车技术领域，采用嵌入或填埋多个铜块的厚铜PCB作为主电路载体，贴片式功率器件焊接于所述铜块上，母线电容焊接于所述厚铜PCB上，所述厚铜PCB压接到散热冷板上，所述厚铜PCB和所述散热冷板之间设有绝缘导热垫片。贴片式功率器件焊接在铜块上，利用铜的高导热率传输热量，与此同时，厚铜块的热容能够有效提高峰值冲击能力；厚铜PCB与散热冷板之间设有绝缘导热垫片，实现功率器件与散热冷板间极低的传导热阻。

公开(公告)号：CN106385249A

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：CN201610727674.0

申请日：2016-08-26

Applicant: 王文杰

Inventor： 王伟毅 ,  孙儒文 ,  王文杰

IPC: H03K19/003 ,  H03K19/08 ,  B60L3/00

Abstract: 本发明公开了一种电动汽车电机控制器的PWM控制信号自锁保护电路，涉及新能源汽车技术领域，主要采用与非门、或非门及其组成的锁存器等分立式数字逻辑芯片构成，与CPLD方案相比，大幅降低了物料成本；数字逻辑芯片供应成熟，相互可替代性强；每个逻辑环节的输入输出信号与延时都可测，方便电路调试。