接着性树脂片、印刷配线板及电子设备

    公开(公告)号:CN117751690A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202280051513.8

    申请日:2022-07-12

    Abstract: 本公开的目的为提供一种接着性树脂片,其在高频带(10GHz、20GHz、40GHz)下发挥优异的介电损耗正切,且在回焊工序后表现出高的耐迁移性、优异的弯曲性。通过提供如下接着性树脂片而可解决所述课题,接着性树脂片当在180℃下加热1小时时,满足以下的i~iv。i:在23℃下,测定频率10GHz下的介电损耗正切为0.005以下。ii:在23℃下,测定频率20GHz下的介电损耗正切为0.007以下。iii:在23℃下,测定频率40GHz下的介电损耗正切为0.01以下。iv:依据日本工业标准K7120中所规定的热重量测定,以流入气体:氮气、测定温度范围:25℃~500℃、加热速度:10℃/分钟测定的质量减少率为5%时的温度为280℃以上。

    带有电磁波屏蔽片的印刷配线板

    公开(公告)号:CN110784998A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201910660258.7

    申请日:2019-07-22

    Abstract: 本发明提供一种迁移耐性、耐热压接性、弯曲性、遮光性及阻燃性优异的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。一种带有电磁波屏蔽片的印刷配线板,其包括:电磁波屏蔽片、表面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的基板,其中所述电磁波屏蔽片具有含有磷(P)的层,表面涂层具有含有着色剂的树脂层的硬化物,且所述含有磷(P)的层与信号配线之间的最短距离处于5μm以上且100μm以下的范围内。

    电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板

    公开(公告)号:CN112616306B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202110002324.9

    申请日:2021-01-04

    Inventor: 岸大将 森祥太

    Abstract: 本发明提供一种具有高耐清洗性、电路连接稳定性、优异的耐折性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片,具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体,在与所述粘接剂层相接的所述金属层的面中,依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为0~500,且由式(1)表示的X小于1.0。Rz为依据JIS B0601而求出的金属层的最大高度粗糙度,T为保护层的厚度。式(1)X=Rz/T。

    电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板

    公开(公告)号:CN111741595A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN202010749113.7

    申请日:2020-07-30

    Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性与高的耐化学品性且具有优异的高频屏蔽性与适于高频信号的传输特性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决,所述电磁波屏蔽片的特征在于,包括导电粘接剂层、金属层与保护层,所述金属层的与所述导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中,根据式(1)而计算出的Flop Index(FI)为10~90,且,所述金属层具有多个开口部,且开口率为0.10%~20%。

    电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板

    公开(公告)号:CN111556703B

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202010536865.5

    申请日:2020-06-12

    Inventor: 岸大将 森祥太

    Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性,即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗,呈现出优异的高频屏蔽性,且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决,所述电磁波屏蔽片,包含导电粘接剂层、金属层与保护层,所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2:2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001~0.5,且所述金属层具有多个开口部,且开口率为0.10%~20%。

    电磁波屏蔽片及电磁波屏蔽性配线电路基板

    公开(公告)号:CN111818723A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202010749948.2

    申请日:2020-07-30

    Inventor: 岸大将 森祥太

    Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决,所述电磁波屏蔽片,包括导电粘接剂层、金属层与保护层,所述金属层的与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中,依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10~800,且,所述金属层具有多个开口部,且开口率为0.10%~20%。

    导电性片、接线板和电子设备
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117616095A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202380012520.1

    申请日:2023-04-19

    Abstract: 本公开提供一种具有导电性组合物的导电性片及包括所述导电性组合物的接线板,所述导电性组合物的金属回收性优异,具有高接着力与导电性,防止与保管时的保护片粘附,保护片的剥离性、水滴的蒸发性及再加工性优异。本公开的导电性片是仅在保护片(D)的其中一面配置有包含金属粉(A)及粘合剂(B)的导电性组合物的导电性片,所述导电性组合物于在30℃的特定种类的溶剂组合物(C)中浸渍24小时的情况下,会溶解且残留残渣,所述残渣包含金属元素,与保护片(D)不相向的导电性组合物的面的山顶点密度Spd为1,000个/mm2~500,000个/mm2。

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