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公开(公告)号：CN117751690A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202280051513.8
申请日：2022-07-12
Abstract: 本公开的目的为提供一种接着性树脂片，其在高频带(10GHz、20GHz、40GHz)下发挥优异的介电损耗正切，且在回焊工序后表现出高的耐迁移性、优异的弯曲性。通过提供如下接着性树脂片而可解决所述课题，接着性树脂片当在180℃下加热1小时时，满足以下的i～iv。i：在23℃下，测定频率10GHz下的介电损耗正切为0.005以下。ii：在23℃下，测定频率20GHz下的介电损耗正切为0.007以下。iii：在23℃下，测定频率40GHz下的介电损耗正切为0.01以下。iv：依据日本工业标准K7120中所规定的热重量测定，以流入气体：氮气、测定温度范围：25℃～500℃、加热速度：10℃/分钟测定的质量减少率为5％时的温度为280℃以上。
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公开(公告)号：CN118339213A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202280079550.X
申请日：2022-10-07
Abstract: 热硬化性组合物具有聚酰亚胺树脂(A)、及具有两个以上官能基的交联剂(B)，所述聚酰亚胺树脂(A)具有通式(1)：的重复单元，具有酚性羟基，储存弹性系数G'成为1.0×107Pa的温度处于0℃～90℃中的任一温度，X2的至少一部分具有源自二聚物二胺等的残基X2d。交联剂(B)包含选自由含环氧基的化合物(b1)、氰酸酯酯化合物(b2)等所组成的群组中的一种以上，使这些相对于聚酰亚胺树脂(A)100质量份而含有0.5质量份～10质量份。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN114058324A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111514348.9
申请日：2021-12-10
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种热硬化性树脂组合物及其利用，其为热压工序时树脂流动度小的热硬化性树脂组合物，且硬化后可形成激光加工性、耐热性、冷热循环耐性及冲击吸收性优异的硬化物。本发明涉及一种热硬化性树脂组合物，包括：聚酰亚胺树脂，为包含二聚物二胺及四羧酸酐的单体群组的反应物生成物；硬化剂，为选自由环氧化合物、马来酰亚胺化合物、含异氰酸酯基的化合物、金属螯合化合物及含碳二酰亚胺基的化合物所组成的群组中的至少一种；以及填料，所述热硬化性树脂组合物中，将所述热硬化性树脂组合物在180℃下加热60分钟而得到的硬化物在规定温度下显示特定的存储弹性系数。
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公开(公告)号：CN114058324B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202111514348.9
申请日：2021-12-10
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种热硬化性树脂组合物及其利用，其为热压工序时树脂流动度小的热硬化性树脂组合物，且硬化后可形成激光加工性、耐热性、冷热循环耐性及冲击吸收性优异的硬化物。本发明涉及一种热硬化性树脂组合物，包括：聚酰亚胺树脂，为包含二聚物二胺及四羧酸酐的单体群组的反应物生成物；硬化剂，为选自由环氧化合物、马来酰亚胺化合物、含异氰酸酯基的化合物、金属螯合化合物及含碳二酰亚胺基的化合物所组成的群组中的至少一种；以及填料，所述热硬化性树脂组合物中，将所述热硬化性树脂组合物在180℃下加热60分钟而得到的硬化物在规定温度下显示特定的存储弹性系数。
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