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公开(公告)号：CN117990539A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410354867.0
申请日：2024-03-27
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明公开了一种环形工件的硬度检测系统，包括机架、设置在机架上且用于夹持环形工件的夹持装置、驱动夹持装置转动的旋转驱动装置、用于对环形工件的端面进行切削的车刀、用于产生压痕的压痕生成装置以及驱动车刀和压痕生成装置在竖直方向沿相反方向移动的位置转换装置。此外，本发明还公开了一种基于上述硬度检测系统的硬度检测方法。本发明的有益效果是：1、系统集环形工件的端面加工、压痕生成和硬度检测于一体，可以方便的对工件进行硬度检测，提升了检测效率；2、通过设计位置转换装置，可以实现车刀和压痕生成装置的反向移动，防止两者沿相同方向移动而影响加工或者硬度检测。
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公开(公告)号：CN117144308B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202311170369.2
申请日：2023-09-12
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明公开了一种DS连轧制备钽靶坯的方法，包括如下步骤：S1、对钽铸锭进行热锻，锻造过程中进行中间退火，形成长方形钽板；S2、对长方形钽板进行DS连轧，形成钽靶坯坯料；S3、对钽靶坯坯料进行板带校平，然后进行真空热处理。本发明制备的钽靶坯在厚度方向上无织构梯度问题，组织分布更加均匀，晶粒取向随机分布，结合热处理工艺，晶粒尺寸均匀并且更加细小，相比于同步轧制晶粒细化30%以上；简化多道工序，并且代替人工旋转靶坯轧制，大幅提高生产效率，适用于大规模批量生产，靶坯直径不受铸锭直径限制，可制备出更大直径的靶坯；溅射性能稳定，大幅提高钽薄膜厚度均匀性，可广泛用于电子器件、半导体行业等镀膜领域。
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公开(公告)号：CN117144308A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311170369.2
申请日：2023-09-12
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明公开了一种DS连轧制备钽靶坯的方法，包括如下步骤：S1、对钽铸锭进行热锻，锻造过程中进行中间退火，形成长方形钽板；S2、对长方形钽板进行DS连轧，形成钽靶坯坯料；S3、对钽靶坯坯料进行板带校平，然后进行真空热处理。本发明制备的钽靶坯在厚度方向上无织构梯度问题，组织分布更加均匀，晶粒取向随机分布，结合热处理工艺，晶粒尺寸均匀并且更加细小，相比于同步轧制晶粒细化30%以上；简化多道工序，并且代替人工旋转靶坯轧制，大幅提高生产效率，适用于大规模批量生产，靶坯直径不受铸锭直径限制，可制备出更大直径的靶坯；溅射性能稳定，大幅提高钽薄膜厚度均匀性，可广泛用于电子器件、半导体行业等镀膜领域。
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