一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN116082607A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211723719.9

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本发明涉及一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法,属于环氧胶技术领域,其采用包括如下重量份的原料制得:二聚酸60‑80份;多胺化合物10‑30份;双环氧化合物10‑40份;所述多胺化合物有4个及以上的活泼氢。本发明的芯片级底部填充胶环氧固化剂的制备方法主要包括如下步骤:步骤(1)、在催化剂的存在下,将二聚酸与双环氧化合物进行开环反应,得到中间产物;步骤(2)、将步骤(1)得到的中间产物与多胺化合物进行封端反应,制得环氧固化剂。本发明的合成过程反应温和,有利于成本控制,可有效提升环氧胶的耐冷热冲击和耐湿热性能。

    一种镍铝改性硅溶胶无机胶黏剂的制备方法

    公开(公告)号:CN115505340B

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202211226874.X

    申请日:2022-10-09

    Abstract: 一种镍铝改性硅溶胶无机胶黏剂的制备方法,本发明涉及胶黏剂制备领域,具体涉及镍铝改性硅溶胶无机耐高温胶黏剂的方法。本发明要解决无机胶黏剂高温粘接性能低的技术问题。方法:该方法分别采用含镍的物质和含铝的物质对硅溶胶进行改性,制备改性硅溶胶树脂;再采用磷酸盐、碳化硅与金属氧化物制备固化剂。本发明制备胶黏剂可实现室温或加热固化,其固化物兼顾无机硅酸盐胶黏剂的高粘接性及无机磷酸盐胶黏剂的高耐热性,在高温使用过程中发生反应生成高耐热金属间化合物增强陶瓷复合材料,使其具有优异的高温稳定性,满足高温使用需求。本发明方法用于制备镍铝改性硅溶胶无机胶黏剂。

    一种镍铝改性硅溶胶无机胶黏剂的制备方法

    公开(公告)号:CN115505340A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211226874.X

    申请日:2022-10-09

    Abstract: 一种镍铝改性硅溶胶无机胶黏剂的制备方法,本发明涉及胶黏剂制备领域,具体涉及镍铝改性硅溶胶无机耐高温胶黏剂的方法。本发明要解决无机胶黏剂高温粘接性能低的技术问题。方法:该方法分别采用含镍的物质和含铝的物质对硅溶胶进行改性,制备改性硅溶胶树脂;再采用磷酸盐、碳化硅与金属氧化物制备固化剂。本发明制备胶黏剂可实现室温或加热固化,其固化物兼顾无机硅酸盐胶黏剂的高粘接性及无机磷酸盐胶黏剂的高耐热性,在高温使用过程中发生反应生成高耐热金属间化合物增强陶瓷复合材料,使其具有优异的高温稳定性,满足高温使用需求。本发明方法用于制备镍铝改性硅溶胶无机胶黏剂。

    一种导电聚合物包覆的超交联多孔聚合物吸波剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN117417526A

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202311335557.6

    申请日:2023-10-16

    Abstract: 一种导电聚合物包覆的超交联多孔聚合物吸波剂及其制备方法,属于电磁波吸收材料技术领域。所述方法为:以芳基氨醇为单体,采用外交联剂编织法制备超交联多孔聚合物骨架;然后采用原位聚合法在超交联多孔聚合物骨架上包覆掺杂态导电聚合物,制备导电聚合物包覆的超交联多孔聚合物吸波剂。所制备的导电聚合物包覆的超交联多孔聚合物吸波剂不含金属组分,具有密度低、耐腐蚀、稳定性好、结构和化学组成可调等特点。由于导电聚合物产生传导损耗、超交联多孔聚合物骨架和导电聚合物之间的异质结构产生界面极化损耗以及超交联聚合物骨架丰富孔道结构对电磁波传输路径延长等诸多损耗机制的共同作用,该吸波剂具有优异的吸波性能。

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