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公开(公告)号：CN116082607A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211723719.9
申请日：2022-12-30
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司 , 烟台哈尔滨工程大学研究院
IPC: C08G59/50 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法，属于环氧胶技术领域，其采用包括如下重量份的原料制得：二聚酸60‑80份；多胺化合物10‑30份；双环氧化合物10‑40份；所述多胺化合物有4个及以上的活泼氢。本发明的芯片级底部填充胶环氧固化剂的制备方法主要包括如下步骤：步骤(1)、在催化剂的存在下，将二聚酸与双环氧化合物进行开环反应，得到中间产物；步骤(2)、将步骤(1)得到的中间产物与多胺化合物进行封端反应，制得环氧固化剂。本发明的合成过程反应温和，有利于成本控制，可有效提升环氧胶的耐冷热冲击和耐湿热性能。
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公开(公告)号：CN112251190B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202010946285.3
申请日：2020-09-10
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C08G77/20 , C08G77/06 , C08G77/12
Abstract: 本发明涉及一种LED封装胶组合物，由组分A与组分B按照重量比为1:1混合；其中，所述组分A按照重量份数包括：苯基乙烯基MQ硅树脂50‑60份、甲基苯基乙烯基硅油10‑20份、抗中毒的铂系催化剂0.1‑0.3份；所述组分B按照重量份数包括：甲基苯基含氢硅树脂50‑70份、甲基苯基含氢硅油30‑50份和抑制剂0.1‑0.3份。
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公开(公告)号：CN109593509B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201811486111.2
申请日：2018-12-06
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/04 , C09J183/08
Abstract: 本发明涉及一种硼酸改性有机硅热熔胶的制备方法，制备步骤包括：（1）将预设定摩尔比例的硼酸，苯基三甲氧基硅烷，萘基三甲氧基硅烷，KH‑560，KH‑570,预聚合；（2）将硼酸，二苯基二甲氧基硅烷预聚合；（3）1、2步反应制备的预聚体，混合均匀，加入甲苯，KOH的水溶液反应，水洗除去催化剂；旋蒸得到固体硼酸改性的苯基树脂；（4）步骤（3）制备的硼酸改性的苯基树脂和正硅酸乙酯或正硅酸甲酯，加入催化剂，得到硅氧烷封端的苯基硅树脂；（5）硅氧烷封端的苯基硅树脂，加入钛酸酯或二月桂酸锡，即得到产品。本发明制备的热熔胶具有热稳定性高、较好的粘接强度，耐溶剂性好等优点。
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公开(公告)号：CN107383375B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201710686798.3
申请日：2017-08-11
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C08G77/445 , C08G18/61 , C08G18/42
Abstract: 本发明涉及一种用于TPU改性的有机硅改性聚酯的制备方法，以侧含氢硅油、MT含氢硅树脂、MQ含氢硅树脂中的一种或多种的混合物与端乙烯基聚酯多元醇为原料，在铂金催化剂的催化作用下，于60～90℃下反应1～5小时，即得；其中，铂金催化剂的加入量为原料总重量的1～5wt％。本发明的有益效果是：1)本发明的方法简单易行，条件温和，操作简单，可方便的进行大型工业化生产；2)使用本发明的方法制备得到的有机硅改性聚酯代替大分子多元醇合成TPU后，可很好的提高TPU的耐候性、压缩性和耐热水性，改善加工中的脱模效果。
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公开(公告)号：CN116179127A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211698173.6
申请日：2022-12-28
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C08G59/38 , C08G59/42 , C08G59/68 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂，由以下重量份数的原料组成：有机硅改性环氧A20‑30份，有机硅改性环氧树脂B 30‑40份，酸酐固化剂：30‑50份；抗氧化剂0.05‑0.1份，固化促进剂0.06‑0.1份，其硬度高，透光率高(可见光波长范围内超过90％)，折射率高(1.51左右)，吸湿率低，与基材间的粘接强度大，耐热老化和耐紫外光辐照性能优异，适用于LED封装领域。
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公开(公告)号：CN119709092A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411808236.8
申请日：2024-12-10
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/14 , C08G18/42 , C08G18/67
Abstract: 本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种UV湿气双固化聚氨酯胶粘剂及其制备方法，所述UV湿气双固化聚氨酯胶粘剂包括以下重量份的组分：丙烯酸改性聚醚多元醇树脂50‑70份，结晶性聚酯多元醇20‑30份；稀释剂10‑20份，UV引发剂0.1‑0.3份，湿气固化催化剂0.1‑0.3份；还包括异氰酸酯，以NCO基团和羟基基团的比值R值为2.05‑2.1添加所述异氰酸酯。本发明的UV湿气双固化聚氨酯胶粘剂，一、粘度适中，可以进行常温点胶；二、UV照射固化后快速上强度，5min粘接强度可达2mpa以上，能很好的提升粘接力；三、贴合后通过湿气进行后固化，最终的粘接强度能达到10mpa以上。
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公开(公告)号：CN117801209A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311778615.2
申请日：2023-12-22
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C08G18/58 , C08G18/48 , C08G18/10 , C09J175/04
Abstract: 本发明涉及胶粘剂技术领域，特别涉及一种聚氨酯改性环氧树脂及其制备方法，以重量份数计，包括以下组分：聚醚多元醇，环氧树脂，含至少两个NCO官能团的异氰酸酯，催化剂0.06‑0.1份。制备方法如下：将所述聚醚多元醇、含至少两个NCO官能团的异氰酸酯加入反应釜中，通入氮气，升温至60‑120℃，搅拌2‑3小时，通冷却水冷却至20℃以下，加入环氧树脂、催化剂，搅拌均匀，升温至100‑140℃，反应3‑6小时，即得所述聚氨酯改性环氧树脂。本发明提供的聚氨酯改性环氧树脂的韧性好，且耐湿热性能良好，可作为胶粘剂使用。
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公开(公告)号：CN109536125B
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201811491341.8
申请日：2018-12-07
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/08 , C09J11/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及一种有机硅LED封装硅胶，包含A、B两个组分，A组分、B组分重量比为1:1：A组分包括：乙烯基硅树脂50～60份，增韧剂30～40份、催化剂0.1～0.3份；B组分包括：含氢硅树脂50～60份，含氢硅油30～40份，抑制剂0.4～0.5份，粘接剂4～5份；本发明制备的有机硅LED封装胶具有光衰性能好，耐硫化性能强，密封性能、耐老性能好，耐候性能好，抗黄变，易脱泡，便于操作等优点。
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公开(公告)号：CN112724906A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011594492.3
申请日：2020-12-29
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/04 , C09J175/14 , C08G18/40 , C08G18/42 , C08G18/50 , C08G18/61 , C08G18/67 , C08G18/76
Abstract: 本发明涉及一种有机硅改性聚氨酯热熔胶，按质量份计，包括20‑50份有机硅改性聚醚二元醇、10‑20份的苯基硅油、20～50份聚酯多元醇、10～30份的异氰酸酯、0.1～2份的催化剂和0.1～1份的硅烷偶联剂；本发明解决了传统湿固化型聚氨酯热熔胶耐溶剂性能、耐老化性能等不足的缺陷；本发明技术方案中，羟基封端聚有机硅丙烯酸酯共聚物采用含羟基自由基引发剂将有机硅单体和聚酯多元醇附共聚而成羟基封端有机硅改性聚酯多元醇的嵌段共聚物，有机硅单体可提升热熔胶的耐溶剂性能和耐老化性能，改善耐水性和耐汗液。
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公开(公告)号：CN119931589A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411930977.3
申请日：2024-12-26
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/06 , C08G77/38
Abstract: 本发明属于有机硅粘接剂技术领域，尤其涉及一种UV改性有机硅粘接剂及其制备方法。所述UV改性有机硅粘接剂，包括以下重量份数的原料：丙烯酸改性有机硅树脂D30‑60份；丙烯酸改性有机硅树脂E 30‑60份；UV引发剂0.1‑0.3份。本发明采用丙烯酸改性有机硅树脂作为主体树脂，可以利用乙烯基的UV固化性能，起到快速固化，提高初粘强度的目的；有机硅主链的存在可以提供优异的耐老化性能。
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