公开(公告)号：CN107219016A

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201710376206.8

申请日：2017-05-24

Applicant: 湖南大学

Inventor： 刘平 ,  张星 ,  罗惠丹 ,  黄守道 ,  姜燕 ,  苏杭 ,  赵阳

IPC: G01K7/22 ,  G01R31/26 ,  G06F17/50

CPC classification number: G01K7/22 ,  G01R31/2601 ,  G06F17/5018

Abstract: 本发明提供计算IGBT模块瞬态结温的方法和系统，包括：获取电路状态信息、损耗参数和内置热敏电阻压降信息；根据电路状态信息和损耗参数计算功率模块损耗，并根据模块内置热敏电阻压降信息计算基板温度；根据模块内部芯片与内置热敏电阻提供的温度信息作为参考温度，同时考虑功率模块内部芯片之间的热耦合，建立更简化的IGBT模块热阻网络模型，并根据功率模块损耗和热阻网络模型计算结温温升；根据基板温度和结温温升计算瞬态结温，实现IGBT瞬时工作结温的在线获取。本发明充分利用功率模块内部已有的热敏电阻资源，建立基于功率模块电热耦合模型的结温测量系统，实现为变流器系统的安全运行和健康管理提供精确的功率器件结温信息。

公开(公告)号：CN107219016B

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201710376206.8

申请日：2017-05-24

Applicant: 湖南大学

Inventor： 刘平 ,  张星 ,  罗惠丹 ,  黄守道 ,  姜燕 ,  苏杭 ,  赵阳

IPC: G01K7/22 ,  G01R31/26 ,  G06F17/50

Abstract: 本发明提供计算IGBT模块瞬态结温的方法和系统，包括：获取电路状态信息、损耗参数和内置热敏电阻压降信息；根据电路状态信息和损耗参数计算功率模块损耗，并根据模块内置热敏电阻压降信息计算基板温度；根据模块内部芯片与内置热敏电阻提供的温度信息作为参考温度，同时考虑功率模块内部芯片之间的热耦合，建立更简化的IGBT模块热阻网络模型，并根据功率模块损耗和热阻网络模型计算结温温升；根据基板温度和结温温升计算瞬态结温，实现IGBT瞬时工作结温的在线获取。本发明充分利用功率模块内部已有的热敏电阻资源，建立基于功率模块电热耦合模型的结温测量系统，实现为变流器系统的安全运行和健康管理提供精确的功率器件结温信息。