公开(公告)号：CN119031688A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411117400.0

申请日：2024-08-14

Applicant: 清华大学

Inventor： 张一慧 ,  刘志 ,  胡笑男 ,  羊佑舟 ,  柏韧恒

IPC: H05K13/00 ,  H05K13/04

Abstract: 提供了一种利用牺牲层辅助脱粘的三维组装方法，其包括：S1：在前驱体制备牺牲层；S2：将具有所述牺牲层的所述前驱体转移至临时基底；S3：借助所述临时基底将具有所述牺牲层的所述前驱体贴附至组装基底；S4：去除所述临时基底与所述牺牲层。

公开(公告)号：CN119197855A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411117391.5

申请日：2024-08-14

Applicant: 清华大学

Inventor： 张一慧 ,  胡笑男 ,  刘志 ,  羊佑舟 ,  柏韧恒

IPC: G01L5/161 ,  G06F30/392

Abstract: 本公开涉及一种适用于传感器阵列的矩阵式电路及传感器阵列，矩阵式电路包括：多个传感器，每个传感器均包括多个传感器组件，各个传感器组件设置在传感器的传感器主体的不同位置，用于采集该位置的传感信息；接线模块，包括若干条行线与若干条列线，一组行线与一组列线构成一级矩阵，各个一级矩阵构成矩阵式电路中的二级矩阵，一组行线包括至少一条行线，一组列线包括至少一条列线，各个传感器与各个一级矩阵分别对应设置，各个传感器的各个传感器组件的接线端子连接于相应的一级矩阵的行线、列线。本公开实施例能够实现具有多个传感器组件的传感器形成阵列时的灵活布线，且具有较高的可扩展性，能够减少引线数量，从而节约成本，优化布局。