面向倒装封装技术的增量式I/O规划方法

    公开(公告)号:CN102063535A

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN201010608448.3

    申请日:2010-12-17

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 面向倒装封装技术的增量式I/O规划方法,属于集成电路计算机辅助设计领域,尤其涉及布图规划后处理领域,其特征在于,依次含有以下步骤:计算模块对输入输出缓冲器的需求;把模块对缓冲器的需求转化为对空白区的需求;根据模块的空白区需求进行空白区重分配;建立将缓冲器插入空白区的网络流模型;用压入与重标记方法求解网络流模型,求得缓冲器的最佳插入方案;建立对封装凸点进行信号分配的网络流模型;用压入与重标记方法求解网络流模型,求得封装凸点的最佳信号分配方案。

    面向倒装封装技术的增量式I/O规划方法

    公开(公告)号:CN102063535B

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201010608448.3

    申请日:2010-12-17

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 面向倒装封装技术的增量式I/O规划方法,属于集成电路计算机辅助设计领域,尤其涉及布图规划后处理领域,其特征在于,依次含有以下步骤:计算模块对输入输出缓冲器的需求;把模块对缓冲器的需求转化为对空白区的需求;根据模块的空白区需求进行空白区重分配;建立将缓冲器插入空白区的网络流模型;用压入与重标记方法求解网络流模型,求得缓冲器的最佳插入方案;建立对封装凸点进行信号分配的网络流模型;用压入与重标记方法求解网络流模型,求得封装凸点的最佳信号分配方案。

Patent Agency Ranking