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发明公开
面向Chiplet芯粒互连的网络拓扑及路由优化设计方法审中-实审

公开(公告)号：CN119094424A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411227936.8

申请日：2024-09-03

Applicant: 清华大学

Inventor： 尹首一 , 王扬 , 王嘉晨 , 胡杨 , 韩慧明

IPC: H04L45/02 , H04L41/12

Abstract: 本申请涉及一种面向Chiplet芯粒互连的网络拓扑及路由优化设计方法。该方法包括：根据待交换数据的地址信息，确定待交换数据在芯粒的芯粒接口中的输入编码和输出编码；基于预设的输出互斥对关系、输入编码和输出编码，确定芯粒接口中芯粒互连网络的多个交换机的控制码；通过各交换机的控制码，控制待交换数据在相邻芯粒之间进行互连。采用本方法能够降低不同芯粒之间的互连成本。

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