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公开(公告)号：CN100364190C
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200610011366.4
申请日：2006-02-24
Applicant: 清华大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 被动散热的小热沉半导体激光条，涉及被动散热的小热沉半导体激光条的结构与封装技术。本发明的主要技术特征是所述的热沉的宽度为10～12mm，其前端为阶梯结构，第一级台阶的高度为0.3～1mm，第一级台阶的长度为1mm～2mm；热沉总高度为3～6mm，总长度为19～25mm；所述的发光介质设置在第一级台阶的前边缘。本发明通过结构参数的优化，保留了现有被动散热的半导体激光条结构简单、工作稳定性好、对环境条件要求低的优点，与已有技术相比，进一步减小了发光介质与热沉散热面之间的热阻，同时具有体积小，结构紧凑，装配灵活，便于维护等特点。
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公开(公告)号：CN1933266A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610113461.5
申请日：2006-09-29
Applicant: 清华大学
Abstract: 一种激光阵列器件，涉及一种半导体激光阵列器件。该器件含有多个激光发光单元，并通过采用紧凑的光学转向结构和补偿结构，实现多个激光发光单元的功率密排输出。本发明能够在小体积内进行光程补偿，实现光束等光程输出，克服了现有技术的体积庞大、结构复杂等缺点；本发明中的激光发光单元无需紧密排布，经过光学系统可以直接进行快轴方向的叠加、慢轴方向的叠加和其它光束变换，从而克服了现有技术中的半导体激光条在两个方向上的长度、发散角差异大的缺点，有利于固体增益介质的激光泵浦和后续光束耦合，因此具有散热性能良好、各发光单元的光束变换灵活，系统体积小，结构紧凑，可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN1812213A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610011366.4
申请日：2006-02-24
Applicant: 清华大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 被动散热的小热沉半导体激光条，涉及被动散热的小热沉半导体激光条的结构与封装技术。本发明的主要技术特征是所述的热沉的宽度为10～12mm，其前端为阶梯结构，第一级台阶的高度为0.3～1mm，第一级台阶的长度为1mm～2mm；热沉总高度为3～6mm，总长度为19～25mm；所述的发光介质设置在第一级台阶的前边缘。本发明通过结构参数的优化，保留了现有被动散热的半导体激光条结构简单、工作稳定性好、对环境条件要求低的优点，与已有技术相比，进一步减小了发光介质与热沉散热面之间的热阻，同时具有体积小，结构紧凑，装配灵活，便于维护等特点。
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公开(公告)号：CN1845402A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200610011420.5
申请日：2006-03-03
Applicant: 清华大学
Abstract: 增益介质为板条状分段掺杂的固体激光增益模块，涉及一种固体激光增益模块。本发明采用侧面泵浦或棱边泵浦方式，主要技术特征是固体激光增益模块采用分段掺杂的板条状增益介质，增益介质的掺杂浓度从泵浦面沿泵浦光主方向逐渐增加，各掺杂区段的长度相同或不同。本发明与现有技术相比，有效提高了激光增益介质内热量的均匀性，进一步降低了增益介质的热应力，消除热透镜效应和热致双折射效应，提高了固体激光增益模块的稳定性和可靠性，扩大了固体激光器向高功率扩展的空间。
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