聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN114106374A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111624226.5

    申请日:2021-12-28

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法与应用,该方法包括:(1)将多巴胺改性钛碳化铝、4,4′‑二氨基二苯醚和N,N‑二甲基乙酰胺混合,以便得到混合溶液;(2)将均苯四甲酸二酐加入所述混合溶液中,以便得到聚酰胺酸溶液;(3)将所述聚酰胺酸溶液流延成膜,然后进行热亚胺化反应,以便得到聚酰亚胺基复合薄膜。由此,采用该方法可以制备得到具有介电常数较高、击穿场强高和热导率高等优点的聚酰亚胺基复合薄膜。

    环氧树脂基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114381089B

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202111627076.3

    申请日:2021-12-28

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂基复合材料及其制备方法,其中,所述环氧树脂基复合材料包括:聚合物前驱体和导热填料,所述导热填料负载于所述聚合物前驱体中;其中,所述聚合物前驱体包括环氧树脂、固化剂和促进剂,所述导热填料包括至少两种不同粒径的球形氧化铝。由此,该环氧树脂基复合材料具有热导率高和介电损耗较低的优点。

    环氧树脂基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114381089A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202111627076.3

    申请日:2021-12-28

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂基复合材料及其制备方法,其中,所述环氧树脂基复合材料包括:聚合物前驱体和导热填料,所述导热填料负载于所述聚合物前驱体中;其中,所述聚合物前驱体包括环氧树脂、固化剂和促进剂,所述导热填料包括至少两种不同粒径的球形氧化铝。由此,该环氧树脂基复合材料具有热导率高和介电损耗较低的优点。

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