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公开(公告)号：CN114381089A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111627076.3
申请日：2021-12-28
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂基复合材料及其制备方法，其中，所述环氧树脂基复合材料包括：聚合物前驱体和导热填料，所述导热填料负载于所述聚合物前驱体中；其中，所述聚合物前驱体包括环氧树脂、固化剂和促进剂，所述导热填料包括至少两种不同粒径的球形氧化铝。由此，该环氧树脂基复合材料具有热导率高和介电损耗较低的优点。
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公开(公告)号：CN117659621A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311667783.4
申请日：2023-12-06
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂基复合材料及其制备方法和应用，该环氧树脂基复合材料包括环氧树脂前驱体和导热绝缘颗粒；其中，环氧树脂前驱体包括环氧树脂、固化剂和促进剂；导热绝缘颗粒为非金属氧化物与氮化硼的混合物，且非金属氧化物与氮化硼的直径尺寸不同。本发明中的环氧树脂基复合材料具有导热率高、介电损耗低、加工工艺简单以及高频电绝缘性能优异等优点；且其制备工艺简单，易操作，原料易得，能耗较低，制备成本低，具有较好的经济效益和市场应用潜力。
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公开(公告)号：CN114381089B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111627076.3
申请日：2021-12-28
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂基复合材料及其制备方法，其中，所述环氧树脂基复合材料包括：聚合物前驱体和导热填料，所述导热填料负载于所述聚合物前驱体中；其中，所述聚合物前驱体包括环氧树脂、固化剂和促进剂，所述导热填料包括至少两种不同粒径的球形氧化铝。由此，该环氧树脂基复合材料具有热导率高和介电损耗较低的优点。
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