一种适用于三维集成技术的模版对准方法

    公开(公告)号:CN102290361A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201110185954.0

    申请日:2011-07-05

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了属于三维集成电路和微传感器芯片系统领域的一种适用于三维集成技术的模版对准方法。其技术方案如下:以深槽对准模板为定位基准,将平板对准装置嵌入深槽对准模板,两者在垂直方向上重叠;深槽对准模板的内侧面与平板对准装置的外侧面接触。本发明的有益效果为:1)不需要机械装置测量芯片的相对位置以及移动距离,亦不需要进行复杂的光学视觉对准过程,可以直接实现芯片到芯片、芯片到晶圆、或晶圆到晶圆的对准,具有很强的通用性;2)同时完成两层晶圆或芯片的对准与接触,能有效地避免机械转移过程所带来的误差,有利于实现高精度的晶圆或芯片对准。

Patent Agency Ranking