集成件及其制备方法、航空航天器结构件

    公开(公告)号:CN118602966A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410154635.0

    申请日:2024-02-02

    Applicant: 清华大学

    Inventor: 张松 刘澎 张辉

    Abstract: 本申请属于传感器领域,具体涉及集成件及其制备方法、航空航天器结构件。集成件包括:基体;光纤传感器,光纤传感器设置在基体的至少一侧,光纤传感器包括光纤,光纤包括光纤主体、第一镀层和第二镀层,第一镀层包覆光纤主体的表面,第一镀层包括Cr,第二镀层位于第一镀层远离光纤主体的一侧,第二镀层包括Ni。由此,有利于降低光纤与基体在高温情况下发生热失配的概率,有利于提高光纤传感器的使用寿命,提高光纤传感器在高温情况下对基体应变的测量效果。

    光纤及其制备方法和光纤传感器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117631132A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311596644.7

    申请日:2023-11-27

    Applicant: 清华大学

    Inventor: 张松 刘澎 张辉

    Abstract: 本申请公开了光纤及其制备方法和光纤传感器,上述光纤包括:光纤主体,光纤主体包括纤芯和包层;第一镀层,第一镀层包覆光纤主体的表面,第一镀层包括Cr;第二镀层,第二镀层位于第一镀层远离光纤主体的一侧,第二镀层包括Ni。由此,上述光纤具有优异的耐高温特性和良好的韧性,光纤主体和第二镀层之间具有良好的粘结性。

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