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公开(公告)号：CN104596646B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201510039900.1
申请日：2015-01-27
Applicant: 清华大学
IPC: G01J5/00
Abstract: 本发明公开了一种用于磨削实验的工件测温装置，该装置包括：工作台架；被测工件，被测工件设置在工作台架上，被测工件的上表面为磨削面，被测工件的下表面上形成有盲孔，盲孔的内顶面与被测工件的上表面间隔开；红外辐射测温探头，红外辐射测温探头设置在盲孔的正下方且红外辐射测温探头的测温焦点处在盲孔的内顶面上；光谱分析仪，光谱分析仪与红外辐射测温探头相连。根据本发明实施例的用于磨削实验的工件测温装置，采用红外辐射测温探头和光谱分析仪，由此，光谱分析仪可以准确即时地记录被测工件亚表层的温度变化，且红外辐射不受机械振动和外界磁场的影响，从而提高了测量的稳定性和测温的精确度。
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公开(公告)号：CN104596646A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510039900.1
申请日：2015-01-27
Applicant: 清华大学
IPC: G01J5/00
Abstract: 本发明公开了一种用于磨削实验的工件测温装置，该装置包括：工作台架；被测工件，被测工件设置在工作台架上，被测工件的上表面为磨削面，被测工件的下表面上形成有盲孔，盲孔的内顶面与被测工件的上表面间隔开；红外辐射测温探头，红外辐射测温探头设置在盲孔的正下方且红外辐射测温探头的测温焦点处在盲孔的内顶面上；光谱分析仪，光谱分析仪与红外辐射测温探头相连。根据本发明实施例的用于磨削实验的工件测温装置，采用红外辐射测温探头和光谱分析仪，由此，光谱分析仪可以准确即时地记录被测工件亚表层的温度变化，且红外辐射不受机械振动和外界磁场的影响，从而提高了测量的稳定性和测温的精确度。
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公开(公告)号：CN103674328A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310677102.2
申请日：2013-12-11
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明提出一种基于Labview的热电偶自动测温分析方法，包括以下步骤：将数据采集卡分别与温度检测装置和上位机进行连接；待连接完成后，通过上位机选择数据采集卡占用的端口以及温度检测装置在数据采集卡上占用的采集通道；上位机接收数据采集卡采集的由温度检测装置检测到的被测设备的温度数据；根据采样点的温度数据生成温度随时间的变化图以及温度变化速度曲线图；根据温度随时间的变化图以及温度变化速度曲线图对被测设备进行性能分析。本发明的方法，通过上位机触发温度采样频率指令和/或采集通道切换指令来调整数据采集卡的温度采样频率和/或切换数据采集卡的采样通道，使得Labview软件能够普遍适用于不同的数据采集卡。
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公开(公告)号：CN103674328B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201310677102.2
申请日：2013-12-11
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明提出一种基于Labview的热电偶自动测温分析方法，包括以下步骤：将数据采集卡分别与温度检测装置和上位机进行连接；待连接完成后，通过上位机选择数据采集卡占用的端口以及温度检测装置在数据采集卡上占用的采集通道；上位机接收数据采集卡采集的由温度检测装置检测到的被测设备的温度数据；根据采样点的温度数据生成温度随时间的变化图以及温度变化速度曲线图；根据温度随时间的变化图以及温度变化速度曲线图对被测设备进行性能分析。本发明的方法，通过上位机触发温度采样频率指令和/或采集通道切换指令来调整数据采集卡的温度采样频率和/或切换数据采集卡的采样通道，使得Labview软件能够普遍适用于不同的数据采集卡。
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