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公开(公告)号：CN102323960A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110098340.9
申请日：2011-04-19
Applicant: 清华大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开一种考虑重叠度和线长的布局模块分布密度平滑方法，主要是为了解决现有密度平滑方法存在的问题而设计。本发明所述方法包括：(1)读取待布局区域信息，将待布局区域划分为至少两个具有相同尺寸的bin结构，离散大模块并分别计算出各bin内的模块密度；(2)基于各bin内的模块密度，分别计算出各bin左右和上下两侧所有模块的密度，依各侧的密度值确定各bin内模块的移动方向；(3)基于移动方向，计算各bin内模块面积溢出量，依面积溢出量确定各bin内模块的总体平均移动距离；(4)计算出各模块及其所属bin的连线网加权和，依据连线网加权和及各bin内模块的总体平均移动距离确定各模块的实际移动距离；(5)移动各模块并输出移动后的新的模块位置文件。
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公开(公告)号：CN101436641B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200810239624.3
申请日：2008-12-12
Applicant: 清华大学
IPC: H01L35/34
Abstract: 本发明公开了一种制备具有高纵横比热电臂的微型热电器件的方法。该方法利用机械加工在玻璃薄片上制作出凹槽，并通过加压烧结成功制成具有30～150微米微孔阵列的玻璃模板；通过利用光刻和磁控溅射技术在单晶硅衬底上面制作叉指电极来分别控制P型和N型热电材料的电化学沉积，从而制作出交替排列的P型、N型热电阵列；在电化学法填充N型Bi2Te3材料的过程中，设计出一种反向脉冲沉积的工艺，从而实现纵横比超过10的填充生长。
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公开(公告)号：CN102810626A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201110149611.9
申请日：2011-06-03
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了属于功能材料的微加工和器件集成领域的一种基于精密机械加工的微型热电器件制作方法。该工艺的核心是热电堆(热电臂阵列)的制作，具体步骤为：先利用精密切割法分别在P、N型热电块体薄片上加工出一系列平行凹槽，然后在环氧树脂的润滑下插嵌复合，待固化后再沿垂直于这些沟槽的方向切割出一系列平行凹槽并填入环氧树脂，待再固化后经过抛光就可以制作出二维排布的热电臂阵列。通过后续的电极制作和封装工艺，就可以制作出适用于便携式电源或微区制冷的毫米尺度的微型热电器件。
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公开(公告)号：CN101436641A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810239624.3
申请日：2008-12-12
Applicant: 清华大学
IPC: H01L35/34
Abstract: 本发明公开了一种制备具有高纵横比热电臂的微型热电器件的方法。该方法利用机械加工在玻璃薄片上制作出凹槽，并通过加压烧结成功制成具有30～150微米微孔阵列的玻璃模板；通过利用光刻和磁控溅射技术在单晶硅衬底上面制作叉指电极来分别控制P型和N型热电材料的电化学沉积，从而制作出交替排列的P型、N型热电阵列；在电化学法填充N型Bi2Te3材料的过程中，设计出一种反向脉冲沉积的工艺，从而实现纵横比超过10的填充生长。
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