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发明公开
一种水下电子模块的装配平台审中-实审

公开(公告)号：CN119017334A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202411337712.2

申请日：2024-09-24

Applicant: 深圳市行健自动化股份有限公司

Inventor： 郝富强 , 张纪亚 , 谢承霖 , 戴良振 , 唐一琛 , 黄仕

IPC: B25B27/14

Abstract: 本申请公开一种水下电子模块的装配平台，包括：工作台和装配框架，装配框架包括：X向调节组件，包括X向导轨、两个或以上的动载板；Y向调节组件包括对称设置的两个Y向导轨和第一支撑板；Z向调节组件包括第二支撑板、Z向驱动组件和Z向导轨；调节动载板承载的所述水下电子模块的组件在X向、Y向和Z向的位置到所需要的位置后，移动动载板使他们在X向靠近，从而使动载板上承载的所述水下电子模块的组件完成组装。该装配平台可以最大程度减少水下电子模块装配过程中的人力成本以及提供装配精度。

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