一种高导热导电弹性体
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110010267B

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN201910365221.1

    申请日:2019-04-30

    Inventor: 刘晶云

    Abstract: 本发明公开了一种高导热导电弹性体,包括第一导热导电箔体、第二导热导电箔体,第一导热导电箔体、第二导热导电箔体上下层叠布设,所述第一导热导电箔体、第二导热导电箔体之间设有间隙;同时在间隙内设置导热导电弹性体和泡棉。本发明不仅具备更好的热性能、导电性能、机械性能,而且生产成本低,经济性更好,同时体积更加小巧。

    一种接地端子及电子设备

    公开(公告)号:CN115566451B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211552991.5

    申请日:2022-12-06

    Abstract: 本发明涉及精密电子技术领域,公开了一种接地端子及电子设备,其包括芯体、第一粘结层、第二粘结层,金属支撑板、第三粘结层、第四粘结层以及金属工作件;金属支撑板通过第二粘结层粘于芯体下方;金属工作件包括接触层、侧层、上焊接层、包裹层和下焊接层,接触层通过第一粘结层粘于芯体上方,侧层位于芯体的一侧,侧层自接触层的一端向下延伸,上焊接层通过第三粘结层与金属支撑板相连,上焊接层自侧层的底端沿金属支撑板的板面延伸,包裹层包裹在金属支撑板端部,上焊接层与包裹层的顶端相连,下焊接层自包裹层底端沿金属支撑板的板面向芯体延伸,下焊接层通过第四粘结层与金属支撑板相连,接地端子结构稳定,可经过数千次按压也不错位。

    一种导热构件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113395875B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202110569882.3

    申请日:2021-05-25

    Inventor: 陈巧 刘晶云 陈方

    Abstract: 本发明公开了一种导热构件,包括第一柔性绝缘导热基层、可压缩密封圈、可压缩吸收件和导热介质;其中,可压缩密封圈设于第一柔性绝缘导热基层上,且与第一柔性绝缘导热基层配合形成容置腔体,容置腔体内具有第一容置区和第二容置区;可压缩吸收件设于第一容置区,且其具有多孔结构;导热介质填充于第二容置区,其包括液态金属。本发明的导热构件导热性和绝缘性好,且具有良好的柔韧性和界面填充性,外力压缩对导热性能影响小,性能稳定性高。

    一种导电无纺布生产方法、高比表面积复合弹性体

    公开(公告)号:CN113279251A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110684738.4

    申请日:2021-06-21

    Inventor: 陈方 刘晶云

    Abstract: 本发明公开了一种导电无纺布生产方法,包括对无纺布进行辊压处理,再对无纺布的第一面表面进行镍铜镍电镀或者镍铜镍金电镀,使无纺布的第一面镀金或者镀镍,可以导电,再对无纺布进行防渗透处理,通过导电树脂涂布在无纺布的第二面表面,把无纺布内的空隙进行填充。本发明导电无纺布表面光滑,弹性好,屈服性更好,使用在弹性体上,与LCD中框接触充分,贴附紧密,反应快。

    一种接地弹性端子、制作方法及电子设备

    公开(公告)号:CN114914774B

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210818430.9

    申请日:2022-07-13

    Abstract: 本发明涉及电子元件制造技术领域,公开了一种接地弹性端子、制作方法及电子设备,其包括:准备泡棉和导电膜;将泡棉分切成宽度为W1,高度为H1的条形件;在导电膜设置粘胶层并预固化;将条形件放置在粘胶层上;准备模具,模具包括动模和定模,动模的底面设有凸出部,定模开设有凹槽,当动模与定模合模时,凹槽和动模合围成内腔,凸出部伸入至内腔内,内腔的宽度为W2,内腔的高度为H2,其中:W2<W1,H2=(0.9~1)H1;将条形件和导电膜装入凹槽中,合模后利用凸出部对条形件的顶面进行挤压,并进行加热;开模后取出条形件,将条形件间隔分切形成多个接地弹性端子,满足耐冲击的要求。

    一种超薄阻燃PI屏蔽膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN113547816A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202110910897.1

    申请日:2021-08-10

    Inventor: 刘晶云

    Abstract: 本发明涉及PI屏蔽膜技术领域,具体地说,涉及一种超薄阻燃PI屏蔽膜及其制备方法。其包括以下部分组成:叠合层、阻燃层和防静电层;叠合层为聚酰亚胺通过溶液浇筑法制备而成的聚酰亚胺底膜;阻燃层至少包括以下原料组成:聚酰亚胺中间膜和阻燃涂料;防静电层至少包括以下原料组成:聚酰亚胺顶膜和防静电液;该超薄阻燃PI屏蔽膜及其制备方法中,将抗静电层、阻燃层和叠合层依次由上中下的顺序平铺贴合,可提高制备后屏蔽膜的阻燃性和抗静电性,通过在聚酰亚胺中间膜喷涂阻燃涂料,可增加屏蔽膜的阻燃性,同时可在阻燃层和抗静电层贴合时,通过加热分解出的氮、磷元素进行协同作用,进一步增加了屏蔽膜的阻燃性能。

    一种低介电、高导热聚合物基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113337103A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110620099.5

    申请日:2021-06-03

    Abstract: 本发明涉及一种低介电、高导热聚合物基复合材料及其制备方法;属于导热复合材料制备技术领域。本发明是以大尺寸六方氮化硼作为导热填料,热塑性聚氨酯作为聚合物基体。利用简便、高效的溶液涂覆法,利用涂布时产生的剪切力诱导氮化硼平铺排列,并通过高温热压处理,使得氮化硼在复合材料内部相互搭接,形成有效的导热通路,得到综合性能优异的聚合物复合材料。样品具有低介电常数(3.7,1MHz)、高热导率(40W/m·K)以及优异的绝缘性能(电阻率>1013Ω·cm,击穿强度为116MV/m),能够满足先进电子电气设备中(如5G通信设备等)热管理材料的要求。本发明的制备方法简便、经济,有望用于规模化工业生产。

    屏蔽封装体
    10.
    发明公开
    屏蔽封装体 审中-实审

    公开(公告)号:CN117956777A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202410073868.8

    申请日:2024-01-18

    Abstract: 本发明公开了一种屏蔽封装体,包括金属围护、屏蔽膜本体,以及隔离屏蔽体,金属围护的底部焊接在电路板上的接地区,且金属围护在电路板上围合形成有屏蔽空间,屏蔽膜本体罩设于金属围护的顶部,以封闭所述屏蔽空间,且屏蔽膜本体与金属围护电导通,隔离屏蔽体设于屏蔽空间内,隔离屏蔽体的顶部和底部对应与屏蔽膜本体和电路板连接并电导通,隔离屏蔽体将屏蔽空间分隔成至少两个相互封闭的子屏蔽腔。本申请的屏蔽封装体可以确保连接的可靠性,保证使用寿命,同时,也能让屏蔽封装体的加工精度要求更低,降低加工难度和加工成本,还能提高加工效率,而且本申请的屏蔽封装体能减轻重力和提高紧凑性。

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