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公开(公告)号：CN118870640A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410896330.7
申请日：2024-07-05
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板技术领域，公开了一种具有屏蔽罩的电路板，其特征在于，包括：电路板；电子元件，设置在电路板上；屏蔽罩，设置在电路板上并罩设在电子元件的外部，屏蔽罩包括第一罩层、第二罩层和粘结层，第一罩层设置为刚性罩体且能够屏蔽第一罩层外部的电磁干扰，第二罩层与第一罩层层叠设置，第二罩层设置在第一罩层的至少一侧，第二罩层能够屏蔽第二罩层外部的电磁干扰，第二罩层包括层叠设置的镀锡层和基材层，镀锡层设置在基材层背离第一罩层的一侧，粘结层设置在第一罩层和第二罩层之间，第一罩层通过粘结层与基材层粘接。本发明通过提供一种具有屏蔽罩的电路板，能够适应自动化生产线，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116828698B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311112383.7
申请日：2023-08-31
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明涉及集成电路板技术领域，公开了一种电磁屏蔽封装体、电磁屏蔽膜以及电磁屏蔽封装体的制备方法，电磁屏蔽封装体包括电路板和电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜通过连接部局部与基板固定连接，并通过弹性凸起部局部与基板抵接，设置有电磁屏蔽层的弹性凸起部由于其自身的弹性和灵活自由度，当在设备震动或者高温的环境下，PCB板即使产生变形，弹性凸起部仍可以自适应并保持与基板的良好接触，而不会像变形裕度小的金属屏蔽罩那样开裂，保证了电磁屏蔽膜与基板的稳定接触，进而保证了电磁屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN114362841B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202111516851.8
申请日：2021-12-13
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 高度下的PIM特性，有助于建立动态环境的评估本发明公开了一种无源互调测试治具与无 方法。源互调测试系统，所述治具包括：盖板、与所述盖板可拆卸连接的腔体；其中，所述盖板的第一侧、所述腔体的内侧分别设有第一介质板、第二介质板，所述第一介质板、第二介质板上分别设有第一微带线、第二微带线。本发明提供的无源互调测试治具，通过在介质板上设置微带线以及在微带线上设置铜块，能够使与之相应的无源互调测试系统有效评价无端口的小型部件或者原材料(56)对比文件陈翔;崔万照;李军;王新波;胡天存.空间大功率微波部件无源互调检测与定位技术.空间电子技术.2015,(第06期),全文.
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公开(公告)号：CN112332190B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202011211022.4
申请日：2020-11-03
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明涉及一种制作复合接地膜的方法及耐高温接地弹性件的方法和结构。一种制作复合接地膜的方法，包括：贴膜步骤，电镀步骤；所述贴膜步骤包括：贴附间隔膜于铜箔的表面；所述间隔膜为绝缘体，其设有间隔式的电镀槽；所述电镀步骤包括：透过间隔膜的电镀槽镀金属导电层于所述铜箔的表面。在铜箔的表面贴附有绝缘的间隔膜，间隔膜设有间隔式的电镀槽，因此，电镀金属导电层时，间隔膜贴附的部分无法形成被镀金属导电层，节省被镀金属导电层的材料。因此，本发明采用在铜箔表面贴附绝缘间隔膜的技术手段，克服了铜箔表面不能连续批量低成本电镀成间隔式金属导电层的技术问题，达到了节约贵金属导电层材料的技术效果。
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公开(公告)号：CN113923853B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202111237391.5
申请日：2021-10-22
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本申请涉及导电技术领域，公开了一种接地弹性体及其制作方法。其中接地弹性体包括弹性主体，支撑座以及导电层，弹性主体具有下表面，支撑座为金属，支撑座支撑在弹性主体的下表面上；导电层围成预定空间，预定空间分为第一区域和第二区域，弹性主体填充在第一区域内，支撑座填充在第二区域内；导电层与弹性主体之间设有第一粘结层，导电层与支撑座之间设有第二粘结层，弹性主体与支撑座之间设有第三粘结层。本申请的接地弹性体在生产和使用时，金属的支撑座对弹性主体起到支撑的作用，弹性主体的形变稳定，避免弹性主体发生扭曲和变形；通过支撑座的设置，提高了焊接面积，从而提高了接地弹性体的焊接稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114406466B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210308615.5
申请日：2022-03-28
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本申请涉及通信设备技术领域，公开了一种焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备，其中焊接方法用于焊接互为不同金属材料的第一构件与第二构件，包括：将第一构件叠设于第二构件上；通过中间胶层在第一构件的上表面粘附第一辅助层，第一辅助层的激光吸收率大于第一构件；第一辅助层的厚度在35μm至100μm之间，第一构件的厚度和第一辅助层的厚度之和大于等于50μm；发射激光使激光依次穿过第一辅助层、第一构件以及第二构件以激光焊接第一构件和第二构件。本申请提出的焊接方法用于弹性电接触端子的焊接时，通过设置第一辅助层，将厚度较小且激光吸收率较低的导电层通过激光焊接在异质金属上，降低了焊接所需成本。
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公开(公告)号：CN113993362B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202111169094.1
申请日：2021-09-30
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本申请公开一种接地弹性体及电子设备，包括：弹性芯部及依次设于弹性芯部的外表面的PET双面胶带、PI膜及导电层；PI膜叠合粘接于PET双面胶带的外侧面，PET双面胶带的中部区域贴合于弹性芯部的上表面，PET双面胶带的两端分别绕过弹性芯部的左、右两侧后重叠贴合于弹性芯部的下表面，导电层的一端粘接于弹性芯部的上表面，导电层的另一端绕过弹性芯部的左侧后贴合于弹性芯部的下表面，并相对于弹性芯部向右侧凸出延伸以形成焊接部；其中，PET双面胶带包括PET基材及分别涂覆于PET基材两侧的胶水，PET双面胶带的厚度≤0.015㎜。本申请的接地弹性体整体回弹性能、阻抗性能、产品稳定性及焊接稳定性均得到有效改善，同时便于生产制造、便于实现小尺寸产品制造。
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公开(公告)号：CN114406466A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210308615.5
申请日：2022-03-28
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本申请涉及通信设备技术领域，公开了一种焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备，其中焊接方法用于焊接互为不同金属材料的第一构件与第二构件，包括：将第一构件叠设于第二构件上；通过中间胶层在第一构件的上表面粘附第一辅助层，第一辅助层的激光吸收率大于第一构件；第一辅助层的厚度在35μm至100μm之间，第一构件的厚度和第一辅助层的厚度之和大于等于50μm；发射激光使激光依次穿过第一辅助层、第一构件以及第二构件以激光焊接第一构件和第二构件。本申请提出的焊接方法用于弹性电接触端子的焊接时，通过设置第一辅助层，将厚度较小且激光吸收率较低的导电层通过激光焊接在异质金属上，降低了焊接所需成本。
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公开(公告)号：CN114362841A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111516851.8
申请日：2021-12-13
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无源互调测试治具与无源互调测试系统，所述治具包括：盖板、与所述盖板可拆卸连接的腔体；其中，所述盖板的第一侧、所述腔体的内侧分别设有第一介质板、第二介质板，所述第一介质板、第二介质板上分别设有第一微带线、第二微带线。本发明提供的无源互调测试治具，通过在介质板上设置微带线以及在微带线上设置铜块，能够使与之相应的无源互调测试系统有效评价无端口的小型部件或者原材料的PIM特性，并间接表征应用中与界面的电连接线性特性；此外，本发明通过将铜块设为高度可调，能够评价导电弹性体在垂直方向上不同工作高度下的PIM特性，有助于建立动态环境的评估方法。
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公开(公告)号：CN113993362A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111169094.1
申请日：2021-09-30
Applicant: 深圳市卓汉材料技术有限公司
Abstract: 本申请公开一种接地弹性体及电子设备，包括：弹性芯部及依次设于弹性芯部的外表面的PET双面胶带、PI膜及导电层；PI膜叠合粘接于PET双面胶带的外侧面，PET双面胶带的中部区域贴合于弹性芯部的上表面，PET双面胶带的两端分别绕过弹性芯部的左、右两侧后重叠贴合于弹性芯部的下表面，导电层的一端粘接于弹性芯部的上表面，导电层的另一端绕过弹性芯部的左侧后贴合于弹性芯部的下表面，并相对于弹性芯部向右侧凸出延伸以形成焊接部；其中，PET双面胶带包括PET基材及分别涂覆于PET基材两侧的胶水，PET双面胶带的厚度≤0.015㎜。本申请的接地弹性体整体回弹性能、阻抗性能、产品稳定性及焊接稳定性均得到有效改善，同时便于生产制造、便于实现小尺寸产品制造。
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