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公开(公告)号：CN113858603A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111068549.0
申请日：2021-09-13
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种聚合物挠性覆铜板的制备方法，制备基材并通过电沉积的方式在基材上沉积铜形成铜箔；将聚合物溶液涂布在铜箔上并进行干燥形成形成聚合物挠性覆铜板；将基材与聚合物挠性覆铜板分离，得到聚合物挠性覆铜板；通过在第一预设厚度的基材上通过电沉积的方式形成第二预设厚度的铜箔，而后再以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在铜箔上并通过干燥的方式生成聚合物薄膜，使得聚合物薄膜与铜箔生成聚合物挠性覆铜板，最后再将生成的聚合物挠性覆铜板与基材分离得到最终成品的聚合物挠性覆铜板；简化了聚合物挠性覆铜板的制程，且生成的聚合物挠性覆铜板的厚度小于预设厚度值，实现低厚度的聚合物挠性覆铜板的制备。
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公开(公告)号：CN111491452B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202010347330.3
申请日：2020-04-28
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LCP柔性电路板及其制作方法，方法包括：将连续铝箔的一端固定于层压机的第一底盘上，于连续铝箔上设置第一绝缘钢板；于连续铝箔远离第一绝缘钢板的一侧面上层叠设置第一高温缓冲结构；于连续铝箔远离第一高温缓冲结构的一侧面上设置待压合LCP结构；于连续铝箔远离待压合LCP结构的一侧面上设置第二绝缘钢板；于连续铝箔远离第二绝缘钢板的一侧面上设置第二高温缓冲结构；将连续铝箔的另一端固定于层压机的第二底盘上；对连续铝箔的两端进行通电加热，然后进行真空高温层压，得到所述LCP柔性电路板。制作得到的LCP柔性电路板的尺寸稳定性好，剥离强度高，耐焊性好；可以大大增加压合层数，提高压合效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN111662640A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010391882.4
申请日：2020-05-11
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: C09D201/00 , C09D7/61 , C09D7/65 , H05K1/03 , H05K3/02
Abstract: 本发明公开了一种用于5G通信的改性液晶材料、覆铜板及其制备方法，改性液晶材料包括如下重量份的原料：溶致型液晶高分子液体80～120份和填料1～30份，所述填料为PTFE、空心玻璃微珠和滑石粉中的至少一种。改性液晶材料具有低介电常数、低介电损耗和低热膨胀系数的特性；制备覆铜板时，可进行连续涂覆，更加高效，有利于降低成本；制备得到的覆铜板的剥离强度高。
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公开(公告)号：CN111647282A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010320645.9
申请日：2020-04-22
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
IPC: C08L101/12 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/22 , C08K3/04 , C08K7/26 , C08K7/28 , C08K3/34 , C08K7/06 , C08J5/18 , H04R31/00 , H04R7/00
Abstract: 本发明公开了一种振膜材料及其只备份方法和应用，振膜材料包括如下重量份的原料：LCP溶液100～140份、玻璃纤维粉15～30份、填充剂10～20份、增强剂5～10份和增韧剂5～10份。通过玻璃纤维对LCP溶液进行改性，且振膜材料采用三层结构，避免了掺杂玻璃纤维粉所导致的表面粗糙和断裂伸长率降低的问题，并且使得振膜材料具备更强的刚性，使其在高频段振动时能有效抑制分割振动。
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公开(公告)号：CN111526457A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010320135.1
申请日：2020-04-22
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种振膜及其制备方法，振膜包括基材层，所述基材层包括圆环形的折环部，所述折环部上设有石墨烯加强结构，所述石墨烯加强结构包括至少两个的相对于所述折环部同心设置的加强圆环和至少三个的沿所述折环部的径向方向设置的加强条，每一个的所述加强条分别与至少两个的所述加强圆环固定连接。通过设置石墨烯加强结构使得振膜振动具有更好的同一性，可提升产品的音质，使频响曲线更加顺滑并减少失真，同时还保持了振膜的轻薄特性；振膜的制备方法简单，良率高，成本低。
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公开(公告)号：CN117645736A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311656485.5
申请日：2023-12-04
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明涉及声学振膜领域，公开了一种声学振膜的制备方法及声学振膜。该方法包括：将25mol％～50mol％芳香族二羧酸、25mol％～50mol％芳香族二醇、1mol％～50mol％芳香族羟基羧酸溶解于极性溶剂中，得到液晶聚合物溶液；将石墨烯加入所述液晶聚合物溶液进行搅拌处理，得到混合浆液；将所述混合浆液通过流延干燥处理，得到复合膜；对所述复合膜进行分切压制处理，得到声学振膜。在本发明实施例中，解决了声学振膜的高频响应性不足的技术问题，制作了具有更加优异音频性能的振膜材料。
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公开(公告)号：CN112320406A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011179249.5
申请日：2020-10-29
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于卷膜自动展开的缠绕装置，包括缠绕框架、缠绕轴、第一固定装置和第二固定装置。其中，缠绕框架的底部两侧水平分布有相对应的多个第一固定装置，缠绕轴的两端分别与两侧相对应的第一固定装置可拆卸连接，缠绕框架的顶部两侧设有与多个第一固定装置对称分布的多个第二固定装置，相邻两个缠绕轴在待缠绕卷膜位于缠绕框架的底部时分别位于待缠绕卷膜的上下两侧。缠绕时，由外力推动缠绕轴，使其带着待缠绕卷膜脱离第一固定装置并固定到另一侧的第二固定装置上。这样被推动的缠绕轴和另一侧的相邻的缠绕轴便将卷膜展开缠绕成“几”字形。展开缠绕后的卷膜依旧保持平整，不易产生褶皱。
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公开(公告)号：CN112080291A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010854521.9
申请日：2020-08-24
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于5G通信柔性覆铜板的液晶聚合物薄膜及其制备方法，制备方法包括：将聚四氟乙烯原料进行液氮冷冻粉碎，得到聚四氟乙烯粉料；将液晶聚合物溶液与所述聚四氟乙烯粉料进行混合，得到混合物；将所述混合物涂覆于基材上，然后进行退火处理，得到所述液晶聚合物薄膜。本发明可以制备得到较低介电常数、较低介电损耗且表面光滑、具有一定力学强度的液晶聚合物薄膜；制备得到的液晶聚合物薄膜适用于高频高速柔性覆铜板。
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公开(公告)号：CN111654803A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010320130.9
申请日：2020-04-22
Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种液晶薄膜、液晶薄膜及耳机振膜的制备方法，液晶薄膜的制备方法包括：将LCP溶液在50～150℃条件下涂覆于基材上，得到预固化膜；将所述预固化膜在150～250℃条件下进行高温烘烤，得到液晶复合膜；将所述液晶复合膜进行蚀刻处理，去除所述基材，得到所述液晶薄膜。采用高温预固化方法进行涂覆，可以制备得到5～15μm的液晶薄膜，其杨氏模量高，且密度小，可用于制备入耳式或者微型耳塞式耳机振膜。
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