公开(公告)号：CN117720753A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311652546.0

申请日：2023-12-04

Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司

Inventor： 郭建君 ,  江煌 ,  孙伟 ,  蒋尊宇 ,  虞成城

IPC: C08J5/18 ,  C08L67/00 ,  C08K3/38 ,  C09K5/14 ,  C08G63/60 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明涉及元器件导热膜领域，公开了一种复合导热膜的制备方法及复合导热膜。该方法包括：将25mol％～50mol％芳香族二羧酸、25mol％～50mol％芳香族二醇、1mol％～50mol％芳香族羟基羧酸溶解于极性溶剂中，得到液晶聚合物溶液；将氮化硼加入所述液晶聚合物溶液进行搅拌处理，得到混合浆液；对所述混合浆液进行流延干燥处理，得到复合固化膜；对所述复合固化膜进行分切处理，得到复合导热膜。在本发明实施例中，解决了当前制备的导热复合材料的导热性能不足的技术问题。

公开(公告)号：CN117283958A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202311223863.0

申请日：2023-09-19

Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司

Inventor： 郭建君 ,  江煌 ,  孙伟 ,  蒋尊宇 ,  潘文夏 ,  贾欢迎 ,  虞成城

IPC: B32B27/36 ,  C09J133/00 ,  C09J133/20 ,  C08G63/60 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B7/12 ,  B32B33/00 ,  B29C65/48 ,  B29C65/74 ,  H02K3/44 ,  H02K3/34 ,  H02K3/32 ,  H02K15/00 ,  B29L7/00 ,  B29L9/00

Abstract: 本发明提供了一种电机绝缘保护膜及其制备方法，其中，所述电机绝缘保护膜包括PET基层；第一粘接层和第二粘接层，分别设置在所述PET基层的上下表面；第一LCP材料层和第二LCP材料层，分别设置在所述第一粘接层和所述第二粘接层上，且所述第一LCP材料层和所述第二LCP材料层通过所述第一粘接层和所述第二粘接层压合复合在所述PET基层上。本发明在PET基层的基础上还在其表面利用粘接层压合复合有LCP材料层，利用了LCP材料层优异的物化性能，进一步提高了PET基层耐热性、耐腐蚀性和电绝缘性，使得PET基层面对复杂工况的适应性更强，更适用电机领域。

公开(公告)号：CN117117203A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202311246034.4

申请日：2023-09-22

Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司

Inventor： 郭建君 ,  江煌 ,  孙伟 ,  蒋尊宇 ,  潘文夏 ,  贾欢迎 ,  虞成城

IPC: H01M4/66 ,  H01M4/04

Abstract: 本发明提供了一种复合铜箔集流体及其制备方法，其中，所述复合铜箔集流体包括LCP材料中间层；第一铜种子层和第二铜种子层，分别设置在所述LCP材料中间层的上下表面；第一铜箔层和第二铜箔层，分别设置在所述第一铜种子层和所述第二铜种子层之上。本发明利用了LCP材料替代了常用的PET材料作为复合铜箔集流体的中间层，由于LCP材料具有更高的熔点、更高的尺寸稳定性、更高的机械强度和更高的电压击穿强度，使用LCP材料作为复合铜箔集流体的中间层提高了复合铜箔集流体的耐热性并可延长集流体的使用寿命。

公开(公告)号：CN117209966A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311240675.9

申请日：2023-09-22

Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司

Inventor： 郭建君 ,  江煌 ,  孙伟 ,  蒋尊宇 ,  潘文夏 ,  贾欢迎 ,  虞成城

IPC: C08L67/00 ,  C08L51/00 ,  C08L51/06 ,  C08L27/18 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供了一种液晶高聚物共混液、液晶高聚物薄膜及其制备方法，其中，所述液晶高聚物共混液包括40～95％液晶高聚物溶液，5～60％的高聚物改性粉末以及0～5％的增容剂；所述液晶高聚物溶液包括可溶型液晶高聚物和有机溶剂，所述有机溶剂包括N‑甲基吡咯烷酮和N,N‑二甲基甲酰胺，所述液晶高聚物溶液中的固含量为5～20％；所述高聚物改性粉末包括热致型液晶高聚物粉末、溶致型液晶高聚物粉末和聚四氟乙烯，所述高聚物改性粉末的粒径为0.01～100μm。本发明利用了同为有机物的高聚物改性粉末对液晶高聚物溶液进行共混改性，由本发明液晶高聚物共混液制备得到的液晶高聚物各向同性较好，介电常数、介电损耗因子明显降低，与铜的结合强度较高。

公开(公告)号：CN117645736A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311656485.5

申请日：2023-12-04

Applicant: 深圳市信维通信股份有限公司

Inventor： 郭建君 ,  江煌 ,  孙伟 ,  贾欢迎 ,  王瑞 ,  虞成城

IPC: C08J5/18 ,  H04R31/00 ,  C08L67/00 ,  C08K3/04 ,  C08G63/60

Abstract: 本发明涉及声学振膜领域，公开了一种声学振膜的制备方法及声学振膜。该方法包括：将25mol％～50mol％芳香族二羧酸、25mol％～50mol％芳香族二醇、1mol％～50mol％芳香族羟基羧酸溶解于极性溶剂中，得到液晶聚合物溶液；将石墨烯加入所述液晶聚合物溶液进行搅拌处理，得到混合浆液；将所述混合浆液通过流延干燥处理，得到复合膜；对所述复合膜进行分切压制处理，得到声学振膜。在本发明实施例中，解决了声学振膜的高频响应性不足的技术问题，制作了具有更加优异音频性能的振膜材料。