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公开(公告)号：CN109943831A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910199498.1
申请日：2019-03-15
Applicant: 深圳市仁创艺电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板改善金面品质的铜面预处理工艺，可以有效解决化金/镀金表面处理印制电路板化金/镀金后出现阻焊桥脱落，孔环起泡等问题。本发明包含如下步骤：(1)入板；(2)微蚀；(3)三段循环水洗；(4)超音波水洗；(5)烘干；(6)等离子处理；清除板面杂物及粗化表面，形成均匀粗糙面；上述步骤(6)采用水平线式等离子表面处理机对铜面进行等离子处理。
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公开(公告)号：CN106686916A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710106027.2
申请日：2017-02-27
Applicant: 深圳市仁创艺电子有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2203/068
Abstract: 本发明涉及一种刚挠结合板的层压工艺，具体公开了一种高密度超薄型刚挠结合板层压方法，其特征在于，包含如下步骤：(1)组装刚挠结合板；在FPC上下表面依次分别设置不流动PP和铜箔，形成刚挠结合板；不流动PP和铜箔上预设有开窗，不流动PP相对于铜箔边缘具备外延伸结构；(2)叠压三合一离型覆型膜；在刚挠结合板上下表面分别叠压有三合一离型覆型膜；所述三合一离型覆型膜包含中间的起缓冲作用的缓冲覆型膜和设置在上下表层的耐高温离型膜；(3)压合；将步骤(2)中叠压三合一离型覆型膜后的产品上下两侧垫上钢板，进行压合。
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公开(公告)号：CN108337809A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810172937.5
申请日：2018-03-01
Applicant: 深圳市仁创艺电子有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种厚铜印制电路板的制作方法，其成本低，可以避免气泡杂物影响，可靠性更高。本发明包含如下步骤：(1)开料：原物料厚铜FR4基板；(2)钻孔：钻工具孔及导通孔；(3)电镀：为导通孔金属化达到层与层间连通；(4)蚀刻：蚀刻出图形；(5)棕化：粗化表面及线路侧面；得到客户板；(6)压合：将填充使用的半固化片、FR4基材与客户板进行压合；(7)磨板：去除棕化及部分溢胶残留物；(8)表面印绿油：线路绝缘化及客户产品美化处理；(9)文字：进行客户识别字符丝印；(10)表面处理：进行焊点保护表面处理；(11)成型：通过数控将工作pnl分割成客户所需形状。
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公开(公告)号：CN113427143A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110502962.7
申请日：2021-05-10
Applicant: 深圳市仁创艺电子有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于热电分离金属基板加工的裁切装置及方法。该技术方案采用机箱起到承载作用，机箱顶端采用纵向滑台承载待裁切的基板，可相对其上方的激光切割头做纵向运动；机箱顶端利用侧支撑板和横梁构建了龙门架结构，其上承载横向滑台可带动激光切割头做横向运动；同时，电动推杆可调节激光切割头的高度。基于以上构造，可将激光切割头定位至基板表面的任一位置，从而完成切割作业。此外，本发明在机箱侧壁增设了风扇，可缓解内部散热不畅的问题，并在底端分别设置脚轮和地脚，可便捷的移动位置并加以固定。本发明尤其适用于热电分离金属基板的下料，具有较高的裁切效率。
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公开(公告)号：CN106686916B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201710106027.2
申请日：2017-02-27
Applicant: 深圳市仁创艺电子有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种刚挠结合板的层压工艺，具体公开了一种高密度超薄型刚挠结合板层压方法，其特征在于，包含如下步骤：(1)组装刚挠结合板；在FPC上下表面依次分别设置不流动PP和铜箔，形成刚挠结合板；不流动PP和铜箔上预设有开窗，不流动PP相对于铜箔边缘具备外延伸结构；(2)叠压三合一离型覆型膜；在刚挠结合板上下表面分别叠压有三合一离型覆型膜；所述三合一离型覆型膜包含中间的起缓冲作用的缓冲覆型膜和设置在上下表层的耐高温离型膜；(3)压合；将步骤(2)中叠压三合一离型覆型膜后的产品上下两侧垫上钢板，进行压合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109839287A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201910199506.2
申请日：2019-03-15
Applicant: 深圳市仁创艺电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种侧蚀、裂纹、空洞量测切片制作方法，有效解决了目前量测切片图形分界线模糊问题。本发明包含如下步骤：(1)切片取样；(2)粗略研磨；(3)灌水晶胶以及细研磨；(4)金相显微镜量测；还包含位于步骤(1)或者步骤(2)之后的缺陷区域颜色填充的步骤，所述缺陷区域颜色填充的步骤为：用填充剂颜色涂覆缺陷区域以区分于其他材质颜色，增强切片缺陷对比度；所述其他材质颜色包含基材、铜、阻焊剂颜色以及表面处理颜色。
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公开(公告)号：CN113414441A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110502950.4
申请日：2021-05-10
Applicant: 深圳市仁创艺电子有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于热电分离金属基板加工的裁切设备及其裁切方法，其包括机架，所述机架上设有裁切台，所述裁切台的上方设有刀片，所述刀片上设有驱动机构，所述驱动机构上设有横向移动机构，所述裁切台上开有刀片相适配的刀槽，所述裁切台上的侧部还设有夹紧机构，所述裁切台的出料端还设有限位板，所述限位板上设有调节机构。与现有技术相比，本发明能快速对金属板进行固定，利于提高裁切效率；第二，金属板的固定效果好，能有效保证金属板的裁切效果。
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公开(公告)号：CN106851970A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710105993.2
申请日：2017-02-27
Applicant: 深圳市仁创艺电子有限公司
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/085 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/04 , B32B38/1841 , B32B2038/047 , B32B2307/302 , B32B2457/08 , H05K3/0058 , H05K2203/068
Abstract: 本发明公开了一种热电分离金属基板的制作方法，其包含如下步骤：(1)选材；选取合适尺寸的紫铜基板作为使用材料；选取与紫铜基板尺寸相同的不流动PP板材；(2)紫铜基板的加工；在紫铜基板四角用CNC钻机加工菲林对位工具孔，并在紫铜基板四边每边各钻两个铆钉孔；(3)不流动PP板材的加工；采用激光对不流动PP预加工，在不流动PP四边相同位置每边加工两个铆钉孔，并在导热铜柱位置对不流动PP镭射预开窗，不流动PP开窗相对于紫铜基板上的导热铜柱内缩0.30～0.45mm；(4)对预处理好的紫铜基板与预开窗的不流动PP板材采用八个铆钉在四个方向进行固定，然后进行压合粘接处理。本发明制备的热电分离基板的导热系数高,性能优异。
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公开(公告)号：CN105357873A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510695737.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 深圳市仁创艺电子有限公司
CPC classification number: H05K3/00 , H05K1/0271 , H05K1/115 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K2201/09136 , H05K2201/092 , H05K2201/0959 , H05K2201/09981 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明公开一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法，包括钻孔电镀、电镀镀孔、真空树脂塞孔和外层电镀步骤；通过钻孔电镀步骤，采用整平剂生产，干膜后使得进行电镀镀孔步骤时，PCB板电镀后铜因干膜保护不增加，大幅降低了电镀成本；通过电镀镀孔步骤，保证孔壁的铜面均匀覆铜，再通过真空树脂塞孔，解决了塞孔透光的问题；经过外层电镀后将塞孔树脂表面处理，得到HDI板。因铜不增加，使得PCB板面铜厚均匀性状态较好，解决了外层电镀板弯板翘的问题；因表铜总体较薄，为后续精密线路的制作提供了较大的补偿空间，以达到适合密集型线路HDI板的设计要求。
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公开(公告)号：CN207305066U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201721389605.X
申请日：2017-10-23
Applicant: 深圳市仁创艺电子有限公司
Inventor： 宋杰
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种阶梯型PCB结构，主要内容为：第一弹簧座安装在绝缘介质层左侧的安装孔里，第一弹簧安装在第一弹簧座上，第一焊接PAD和第三焊接PAD都安装在绝缘介质层的顶面上，第一热辐射膜安装在第一焊接PAD的顶面上，第二热辐射膜安装在第三焊接PAD的顶面上，第二焊接PAD安装在绝缘介质层上的阶梯孔的凹槽底面上，第三弹簧座安装在第二弹簧座的安装孔里，第三弹簧安装在第三弹簧座上，第四弹簧座安装在第一弹簧座的安装孔里，第四弹簧安装在第四弹簧座上，镀铜层安装在绝缘介质层的阶梯孔里且镀铜层与第二焊接PAD连接，右油墨绝缘层安装在绝缘介质的底面上，左油墨绝缘层安装在绝缘介质的底面上。
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