公开(公告)号：CN106028686B

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201610451056.8

申请日：2016-06-21

Applicant: 海弗斯(深圳)先进材料科技有限公司

Inventor： 徐利东

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明属于电路板技术领域，具体是涉及一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法，包括如下步骤：以聚四氟乙烯多孔薄膜为防焊膜，将防焊膜夹在两张酚醛树脂光板的中间，在锣机上进行预锣，锣的转速控制在4500～6000转/分钟；将蚀刻后的高频天线电路板清洗干净并粗化铜面，将预锣好的防焊膜平铺对位在高频天线电路板上，使用滚轮挤出膜下空气，并用高温胶带固定；在平铺后的防烛膜上依次叠加铜箔、铜板和缓冲垫；在真空高温压机上进行压合。选择防焊膜平铺在蚀刻后的电路板上，介电常数稳定，介质厚度均匀，耐摩擦耐高温，可以起到绝缘的作用，且大大的减小信号在传输过程中的损耗等。

公开(公告)号：CN106028686A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610451056.8

申请日：2016-06-21

Applicant: 海弗斯(深圳)先进材料科技有限公司

Inventor： 徐利东

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明属于电路板技术领域，具休是涉及一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法，包括如下步骤：以聚四氟乙烯多孔薄膜为防焊膜，将防焊膜夹在两张酚醛树脂光板的中间，在锣机上进行预锣，锣的转速控制在4500～6000转/分；将蚀刻后的高频天线电路板清洗干净并粗化铜面，将预锣好的防焊膜平铺对位在高频天线电路板上，使用滚轮挤出膜下空气，并用高温胶带固定；在平铺后的防烛膜上依次叠加铜箔、铜板和缓冲垫；在真空高温压机上进行压合。选择防焊膜平铺在蚀刻后的电路板上，介电常数稳定，介质厚度均匀，耐摩擦耐高温，可以起到绝缘的作用，且大大的减小信号在传输过程中的损耗等。

公开(公告)号：CN106102334A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610451490.6

申请日：2016-06-21

Applicant: 海弗斯(深圳)先进材料科技有限公司

Inventor： 徐利东

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/182 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明属于电路板制造技术领域，具体是涉及一种圆极化卫星天线电路板的制作方法，包括如下步骤：按重量计称取原料组分ABS树脂40～60％，PC树脂40～60％，混合；将原料在温度75～80度烘烤2～4小时；将原料熔化，注塑成天线电路板形状的基板，其中注塑温度控制在150～180度；注塑后的基板进行钻孔，并在孔内塞入铜套；基板和铜套进行精密加工，使基板光滑且铜套与基板的高度一致；将基板上需要金属化的表面进行镭雕活化；镭雕活化后的基板进行化学电镀，使基板表面的线路铜厚在20～40微米。采用新的材料制作天线电路板的基板材料，并且取代传统制作电路板线路的方式，在满足天线电路板的低损耗、高增益、高低温可靠性等电气性能的前提下，可以降低制作成本，减少污染物排放。

公开(公告)号：CN206181538U

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201620881694.9

申请日：2016-08-16

Applicant: 海弗斯(深圳)先进材料科技有限公司

Inventor： 徐利东

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09

Abstract: 本实用新型公开了一种高频覆铜板，属于覆铜板技术领域。其包括环氧玻纤布基板；分设于环氧玻纤布基板两侧面的半固化片；以及固结在每个半固化片的外侧面的铜箔层；其中，每片铜箔层与半固化片相对的一侧面设置磨砂结构。通过该磨砂结构，能够降低在高频电路使用时的信号衰减。

公开(公告)号：CN206077834U

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201620881695.3

申请日：2016-08-16

Applicant: 海弗斯(深圳)先进材料科技有限公司

Inventor： 徐利东

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02

Abstract: 本实用新型公开了一种柔性覆铜板，包括：柔性金属基板以及铜箔；该柔性金属基板的表面和与该柔性金属基板相对的铜箔的表面设置为形状一致的波浪状表面；在该柔性金属基板和铜箔之间设置与所述波浪状表面配合的相互叠加的至少两层PTFE多孔膜；当该柔性金属基板、至少两层PTFE多孔膜和铜箔压合时，柔性金属基板的波浪状表面的波峰、波谷和铜箔的波浪状表面的波峰、波谷分别相对设置。能够增强膜层之间的接触面积，并且由于表面形状凹凸不同，能够增强PTFE多孔膜和铜箔和柔性金属基板之间的结合力。

公开(公告)号：CN206181553U

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201620881693.4

申请日：2016-08-16

Applicant: 海弗斯(深圳)先进材料科技有限公司

Inventor： 徐利东

IPC: H05K1/03

Abstract: 本实用新型公开了一种软性覆铜板，属于覆铜板技术领域。其包括石墨烯层，厚度为0.1mm；分设于石墨烯层两侧的铜箔层；其中，每层铜箔层和石墨烯层之间设置有粘结层，在粘结层和石墨烯层之间设置有树脂层，该树脂层与粘结层的接触面为不规则形状。通过本技术方案，能够提高覆铜板的导热性能和受压性能。