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公开(公告)号：CN113011125B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN201911312927.8
申请日：2019-12-18
Applicant: 海信视像科技股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/392
Abstract: 本申请公开了一种印制电路板核查方法、装置、设备及计算机存储介质，属于电子设备技术领域。所述方法包括：获取待核查印制电路板对应的标准结构布局清单；获取标准结构布局清单中每个螺孔与参考螺孔的匹配参数，参考螺孔是待核查印制电路板上的一个螺孔；将标准结构布局清单中匹配参数最大的螺孔确定为目标螺孔；根据目标螺孔移动至参考螺孔的移动参数移动标准结构布局清单中的每个结构元素；将待核查印制电路板中的每个结构元素与标准结构布局清单中的结构元素进行对比，获取对比结果。解决了相关技术中印制电路板在设计过程中缺少自查，且人工审核效率较低，存在漏检、错检等风险的问题。
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公开(公告)号：CN117561477A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202180092676.6
申请日：2021-11-24
Applicant: 海信视像科技股份有限公司
IPC: G03B21/00
Abstract: 一种显示装置及其光机组件（b），光机组件（b）包括DMD芯片（100）、插座（300）以及转接板（200）；插座（300）一面连接DMD芯片（100），另一面凸设有定位柱（320）和导电弹针（330）；转接板（200）上设置有与定位柱（320）相适配的定位孔（210）、以及与导电弹针（330）相抵接的触点（220）；定位孔（210）和定位柱（320）间隙配合，使得导电弹针（330）在触点（220）上偏移而形成活动圆周（390），活动圆周（390）位于触点（220）的围合范围内；转接板（200）的设置有触点（220）的一面对应触点（220）还设置有盲孔。盲孔全部或部分位于触点（220）的围合范围内，以保证转接板（200）外层的触点（220）和内层之间的连接。盲孔位于导电弹针（330）的活动圆周（390）外，避免了触点（220）于导电弹针（330）的活动范围内发生变形，从而有效的保证了导电弹针（330）和触点（220）的有效接触。
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公开(公告)号：CN113011125A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201911312927.8
申请日：2019-12-18
Applicant: 海信视像科技股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/392
Abstract: 本申请公开了一种印制电路板核查方法、装置、设备及计算机存储介质，属于电子设备技术领域。所述方法包括：获取待核查印制电路板对应的标准结构布局清单；获取标准结构布局清单中每个螺孔与参考螺孔的匹配参数，参考螺孔是待核查印制电路板上的一个螺孔；将标准结构布局清单中匹配参数最大的螺孔确定为目标螺孔；根据目标螺孔移动至参考螺孔的移动参数移动标准结构布局清单中的每个结构元素；将待核查印制电路板中的每个结构元素与标准结构布局清单中的结构元素进行对比，获取对比结果。解决了相关技术中印制电路板在设计过程中缺少自查，且人工审核效率较低，存在漏检、错检等风险的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN219919251U
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202320659302.4
申请日：2023-03-29
Applicant: 海信视像科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请提供一种印制电路板及电子设备，涉及电路板技术领域，用于解决印制电路板的叠层数量大而导致成本高的技术问题，该印制电路板包括第一走线层；介质层，与第一走线层层叠设置；第二走线层，设置于介质层背离第一走线层的一侧；信号线，设置于第一走线层或第二走线层中的一者上，信号线包括多组信号走线，每组信号走线的两侧分别对称设置有包地线；接地平面，设置于第二走线层或第一走线层中的另一者上，其中，接地平面与信号线位于不同面；过孔，过孔依次贯穿第一走线层、介质层和第二走线层，且过孔的两端分别连接包地线和接地平面。本申请能够减小印制电路板的叠层数量，降低成本的同时，还可以保证印制电路板的信号传输的完整性。
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公开(公告)号：CN217718373U
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202221698367.1
申请日：2022-06-30
Applicant: 海信视像科技股份有限公司
IPC: G02F1/13357 , G02F1/1333
Abstract: 本实用新型公开了一种显示设备，显示设备包括：插座主体，插座主体包括沿第一方向相对设置的第一和第二表面，以及沿第二方向相对设置的第三和第四表面；第一方向和第二方向垂直；背光驱动基板，插座主体通过背光驱动基板上的贯穿开孔，沿第三方向插入背光驱动基板，第一表面至第四表面均平行于第三方向；第一表面上设置有多个外接信号引脚，第二至第四表面上均设置有至少一个固定引脚，插座主体通过固定引脚焊接固定至背光驱动基板，固定引脚的面积大于预设面积。本实用新型一些实施例避免了背光板用外接装联插座与背光驱动基板连接强度过低的问题，提高了背光板用外接装联插座与背光驱动基板的装联可靠性。
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公开(公告)号：CN211555350U
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201921786199.X
申请日：2019-10-22
Applicant: 海信视像科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种显示模组和显示设备，该显示模组包括PCB板、设置于PCB板第一面的显示单元及设置于所述PCB板第二面的多个连接件；其中，第一面和第二面为PCB板的两个相背离的面；第二面设置有盲孔，盲孔的深度小于PCB板的厚度；连接件的第一端固定于盲孔内，连接件的第二端用于与支撑显示模组的支撑件固定连接。根据上述内容可知，由于本申请实施例提供的显示模组的PCB板的第二面设置有盲孔且盲孔的深度小于PCB板的厚度，因此，盲孔不会破坏PCB板的第一面，则PCB板第一面的显示单元仍然可以部署在第一面中第二面盲孔位置的相对位置处，进而可以加大显示模组的PCB板空间利用率。
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公开(公告)号：CN219919252U
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202320665177.8
申请日：2023-03-29
Applicant: 海信视像科技股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种印制电路板及电子设备，涉及电路板技术领域，用于解决DC‑DC电源芯片过热失效而出现工作可靠性差的技术问题，该印制电路板包括电路板本体，电路板本体为双层板结构，且电路板本体的顶层设置有第一散热铜皮和第一散热器，第一散热器设置在第一散热铜皮背离电路板本体的一侧并与第一散热铜皮连接；DC‑DC电源芯片，设置在电路板本体上，且第一散热铜皮覆盖DC‑DC电源芯片的地引脚并与地引脚接触连接，DC‑DC电源芯片的电源引脚的横截面的尺寸大于预设阈值。本申请能够克服DC‑DC电源芯片过热失效而出现工作可靠性差的问题，提高了供印制电路板的散热效率，从而保证DC‑DC电源芯片的工作可靠性。
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公开(公告)号：CN214067558U
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202120380307.4
申请日：2021-02-19
Applicant: 海信视像科技股份有限公司
IPC: G03B21/00
Abstract: 本实用新型提供了一种显示装置及其光机组件，光机组件包括DMD芯片、插座以及转接板；插座一面连接DMD芯片，另一面凸设有定位柱和导电弹针；转接板上设置有与定位柱相适配的定位孔、以及与导电弹针相抵接的触点；定位孔和定位柱间隙配合，使得导电弹针在所述触点上偏移而形成活动圆周，活动圆周位于触点的围合范围内；转接板的设置有触点的一面对应触点还设置有盲孔。盲孔全部或部分位于触点的围合范围内，以保证转接板外层的触点和内层之间的连接。盲孔位于导电弹针的活动圆周外，避免了触点于导电弹针的活动范围内发生变形，从而有效的保证了导电弹针和触点的有效接触，有效的保证DMD芯片和转接板之间的信号传递的质量以及光机组件的可靠性。
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