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公开(公告)号：CN105357903A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510885640.X
申请日：2015-12-04
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
CPC classification number: H05K3/0005 , H05K1/0298 , H05K3/4611 , H05K2203/061 , H05K2203/163
Abstract: 本发明公开了PCB层叠的方法及PCB，包括：根据设计的PCB的信号的最大传输速率，计算得到VIA-Stub的最大长度；并根据PCB的厚度以及走线的层，选定最长的VIA-Stub的长度；根据压接连接器压接硬力要求需要的最大过孔长度，确定背钻后过孔长度；将背钻后过孔长度减去最长的VIA-Stub的长度，得到孔的有效传输长度；根据介质材料的厚度，最长的VIA-Stub的长度，孔的有效传输长度及背钻长度，确定VIA-Stub中各层的厚度，孔的有效传输长度对应的各层的厚度以及背钻长度对应的各层的厚度；该方法可以调整不同的层叠，来满足相应速率对应的VIA-stub长度的要求。
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公开(公告)号：CN104582307A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510011935.4
申请日：2015-01-09
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
CPC classification number: H05K3/34 , G06F17/5045
Abstract: 本发明提供一种器件封装处理方法及系统，上述方法包括以下步骤：根据器件散热焊盘大小，获取预设数目及预设大小的钢网开窗；所述钢网开窗之间的间距为预设距离并且所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成形状符号文件即shape symbol文件；将所述shape symbol文件调入pad文件中，设计为pad的钢网开窗即散热pad；根据获取的所述散热pad、所述器件的预先设置规格建立所述器件，避免钢网信息在PCB设计中底片设置时遗漏，同时又避免了器件过回流焊的时候出现浮高的问题。
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公开(公告)号：CN105357903B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201510885640.X
申请日：2015-12-04
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明公开了PCB层叠的方法及PCB，包括：根据设计的PCB的信号的最大传输速率，计算得到VIA‑Stub的最大长度；并根据PCB的厚度以及走线的层，选定最长的VIA‑Stub的长度；根据压接连接器压接硬力要求需要的最大过孔长度，确定背钻后过孔长度；将背钻后过孔长度减去最长的VIA‑Stub的长度，得到孔的有效传输长度；根据介质材料的厚度，最长的VIA‑Stub的长度，孔的有效传输长度及背钻长度，确定VIA‑Stub中各层的厚度，孔的有效传输长度对应的各层的厚度以及背钻长度对应的各层的厚度；该方法可以调整不同的层叠，来满足相应速率对应的VIA‑stub长度的要求。
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公开(公告)号：CN105490377A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510961895.X
申请日：2015-12-18
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: H02J9/04
CPC classification number: H02J9/04
Abstract: 本发明公开了一种应用于融合架构服务器的冗余供电电路，包括：输入电源电路组，用于产生冗余输入电源；与所述输入电源电路组相连的侦测电路，用于检测输入电压是否稳定，若不稳定则停止输出输入电源；一端与所述输入电源电路组相连，另一端与所述侦测电路的输出端相连的待机电源产生电路，用于将所述输入电源转化为待机电源；一端与所述输入电源电路组相连，另一端与所述侦测电路的输出端相连的系统运行电源产生电路，用于将所述输入电源转化为系统运行电源，可见，在本实施例中，通过待机电源产生电路和系统运行电源产生电路，能产生待机电源和系统运行电源，从而满足了融合构架服务器中不同模块对供电电源的需求。
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公开(公告)号：CN104410592A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410728327.0
申请日：2014-12-03
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: H04L25/03
Abstract: 一种随温度变化自动选择信道最优均衡值的方法，包括以下步骤：建立系统相对温度等级和最佳均衡配置值的动态数据库；检测当前系统环境的温度数据，将该温度数据与所述动态数据库中的相对温度等级以及最佳均衡值进行对应并进行动态分析和修正；以及将分析得到的与当前温度数据相对应的最佳均衡值设置重新配置到系统当中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104049693A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410306675.9
申请日：2014-06-30
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 本发明公开了一种高端服务器及其配置方法，该方法包括：在计算板上配置CPU、内存控制器、内存条及连接器；在扩展板的正面上配置内存控制器、内存条，在扩展板的背面上配置连接器；将计算板与扩展板通过连接器相连。本发明可根据需求选择配置一半内存的计算板，当业务增加后再配置一块内存扩展板即可进行系统升级，节约用户升级成本；在2U空间内即可实现其他4U服务器的才能达到的内存数量，节省机房空间。
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公开(公告)号：CN104270903B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410539543.0
申请日：2014-10-13
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种实现印刷电路板PCB上锡的方法和装置，包括预先设置宽度确定策略；对于一个需要连接两个或两个以上PCB层的直插器件的接地/供电属性引脚，根据宽度确定策略，分别确定第一焊盘的连线宽度和第一焊盘的连线数量，宽度大于第一焊盘的连线宽度的第二焊盘的连线宽度、和第二焊盘的连线数量，依此类推，直至宽度大于第(N‑1)焊盘的连线宽度的第N焊盘的连线宽度、和第N焊盘的连线数量。通过本发明提供的技术方案，在PCB上喷焊接时，减小了焊锡的散热速度，增加了焊孔的上锡速度，从而提高了焊孔的上锡率。
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公开(公告)号：CN104617458A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510038896.7
申请日：2015-01-26
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB单板的集成连接器及转换装置，其中集成连接器包括外侧接口和内侧接口电路，所述外侧接口设置有若干孔，所述若干孔中部分孔的特定组合方式与特定的标准接口功能一一对应，所述内侧接口电路根据上述对应关系，将来自所述外侧接口的特定孔组合输入的电信号转换为特定标准接口的电信号，供下一个处理单元使用。
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公开(公告)号：CN104102785A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410350381.6
申请日：2014-07-22
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供了一种减小源同步开关噪声的方法和装置。涉及电子领域；解决了输出管脚开关噪声的问题。该方法包括：计算电源的目标阻抗；调节所述电源在部分或全部频段的阻抗至均低于所述目标阻抗。本发明提供的技术方案适用于集成电路，实现了标准化的阻抗调节。
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公开(公告)号：CN105810602B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201610278434.7
申请日：2016-04-28
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本申请公开了一种保持BGA封装内部布线阻抗连续的方法，包括：将BGA同层布传输线的焊盘的邻层中位于所述焊盘下方的位置挖空，设置所述焊盘下部的第四层为所述焊盘的参考层，其中，挖空的所述位置的面积至少大于所述焊盘的面积。本申请提供的上述保持BGA封装内部布线阻抗连续的方法，能够保持BGA封装内部信号的阻抗一致性，减少信号因阻抗不连续带来的衰减。
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