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公开(公告)号：CN104270903A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410539543.0
申请日：2014-10-13
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种实现印刷电路板PCB上锡的方法和装置，包括预先设置宽度确定策略；对于一个需要连接两个或两个以上PCB层的直插器件的接地/供电属性引脚，根据宽度确定策略，分别确定第一焊盘的连线宽度和第一焊盘的连线数量，宽度大于第一焊盘的连线宽度的第二焊盘的连线宽度、和第二焊盘的连线数量，依此类推，直至宽度大于第(N-1)焊盘的连线宽度的第N焊盘的连线宽度、和第N焊盘的连线数量。通过本发明提供的技术方案，在PCB上喷焊接时，减小了焊锡的散热速度，增加了焊孔的上锡速度，从而提高了焊孔的上锡率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103974545A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410213612.9
申请日：2014-05-20
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明提出了一种设置过孔的方法和装置，包括：根据电源输出电流获取过孔总数；根据电感总数获取每个电感四周需要分布的过孔个数；将获得的需要分布在电感四周的过孔均匀分布在电感四周的预设范围内。本发明使得过孔载流均匀，避免了过孔载流过大的问题，从而保证PCB板的正常工作。
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公开(公告)号：CN104270903B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410539543.0
申请日：2014-10-13
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种实现印刷电路板PCB上锡的方法和装置，包括预先设置宽度确定策略；对于一个需要连接两个或两个以上PCB层的直插器件的接地/供电属性引脚，根据宽度确定策略，分别确定第一焊盘的连线宽度和第一焊盘的连线数量，宽度大于第一焊盘的连线宽度的第二焊盘的连线宽度、和第二焊盘的连线数量，依此类推，直至宽度大于第(N‑1)焊盘的连线宽度的第N焊盘的连线宽度、和第N焊盘的连线数量。通过本发明提供的技术方案，在PCB上喷焊接时，减小了焊锡的散热速度，增加了焊孔的上锡速度，从而提高了焊孔的上锡率。
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公开(公告)号：CN104102785A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410350381.6
申请日：2014-07-22
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供了一种减小源同步开关噪声的方法和装置。涉及电子领域；解决了输出管脚开关噪声的问题。该方法包括：计算电源的目标阻抗；调节所述电源在部分或全部频段的阻抗至均低于所述目标阻抗。本发明提供的技术方案适用于集成电路，实现了标准化的阻抗调节。
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公开(公告)号：CN103974545B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410213612.9
申请日：2014-05-20
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本发明提出了一种设置过孔的方法和装置，包括：根据电源输出电流获取过孔总数；根据电感总数获取每个电感四周需要分布的过孔个数；将获得的需要分布在电感四周的过孔均匀分布在电感四周的预设范围内。本发明使得过孔载流均匀，避免了过孔载流过大的问题，从而保证PCB板的正常工作。
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公开(公告)号：CN203691831U
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201420017625.4
申请日：2014-01-10
Applicant: 浪潮(北京)电子信息产业有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种电源模块印刷电路板及其形成的系统，其中系统包括：主板(10)配有电源模块板(20)的电感器件(60)、电感输入管脚(70)以及电感输出管脚(80)；在电源模块板(20)上开有穿过电感器件(60)大小的孔，使得电源模块板(20)刚好嵌在电感器件(60)周围装配在主板(10)上方；电源模块板(20)上配置的电源模块输入管脚(40)和电源模块输出管脚(50)，分别相应与电感输入管脚(70)、连接电感输出管脚(80)连接，同时，该电感输入管脚(70)、连接电感输出管脚(80)也分别相应与电源模块板(20)上配置的电感输入、输出电路连接。本实用新型能够确保电源系统的性能稳定。
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