公开(公告)号：CN115667865A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180035715.9

申请日：2021-04-07

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 伊东胜久 ,  渡边正树 ,  松本聪 ,  大宫丈典

IPC: G01J5/06 ,  B23K26/00 ,  G01J5/60

Abstract: 本发明的热辐射光检测装置具备：框体，其具有多个壁部；光入射部，其安装于多个壁部中的1个壁部，并使热辐射光入射于框体内；光提取部，其配置于框体内，并从热辐射光提取第1波长的光及与第1波长不同的第2波长的光；第1光检测部，其安装于多个壁部中的1个壁部，并检测第1波长的光；第2光检测部，其安装于多个壁部中的1个壁部，并检测第2波长的光；及第1温度检测部，其安装于多个壁部中的、与安装有第1光检测部的壁部不同的壁部。

公开(公告)号：CN104914518A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510106541.7

申请日：2015-03-11

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 前田纯也 ,  远藤和幸 ,  大宫丈典 ,  森田刚德 ,  吉田治正 ,  宫岛博文

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明提供半导体激光器模块、半导体激光器光源和半导体激光器系统。半导体激光器模块(1)具备射出激光(L)的半导体激光器(21)、以及与半导体激光器(21)光学耦合并将激光(L)进行导波而射出的光纤(3)，光纤(3)具有一个端面(4a)与半导体激光器(21)光学耦合的第一光纤(4)，以及一个端面(5a)熔接于第一光纤(4)的另一个端面(4b)并从另一个端面(5b)射出激光(L)的第二光纤(5)，第二光纤(5)包含弯曲部(7)，芯的截面积比第一光纤(4)的芯的截面积大且数值孔径(NA2)等于第一光纤(4)的数值孔径(NA1)。