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公开(公告)号:CN1656594A
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN03811610.3
申请日:2003-05-21
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的半导体光电面具有:支承基板(10);在该支承基板(10)上,层叠多个半导体层而形成,响应被测光的入射,从光电子放出面(341)放出光电子的光电面(30),和形成为膜状以覆盖上述支承基板(10)的至少一部分和上述光电面(30)的一部分的、与上述光电面欧姆接触的膜状金属电极(35)。上述膜状金属电极(30)包含钛,作为上述膜状金属电极(35)上没有被覆盖的上述光电面30的露出部分的上述电子放出面(341),成为电子亲和力为负的状态。