公开(公告)号：CN102307699A

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN201080007011.2

申请日：2010-01-27

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  中川爱湖

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  B23K26/40 ,  H01L21/301 ,  B23K101/40

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  C03B33/0222 ,  H01L21/67092

Abstract: 在非改质区域(2)介于中间的状态下，使龟裂(17a)从改质区域(7a)朝加工对象物(1)的表面(12a)产生，并且使龟裂(17b)从改质区域(7b)朝加工对象物(1)的背面(12b)产生。由此，在形成多列改质区域(7)时，能够防止龟裂在硅基板(12)的厚度方向上连续地进行。然后，在加工对象物(1)上使应力产生，从而在非改质区域(2)中使龟裂(17a)与龟裂(17b)连接，并且切断加工对象物(1)。由此，防止在加工对象物(1)的背面(12b)上的龟裂的蛇行等，从而能够沿着切断预定线(5)精度良好地切断加工对象物(1)。

公开(公告)号：CN108712938B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201780016099.6

申请日：2017-03-10

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 伊崎泰则 ,  中川爱湖 ,  山田丈史

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/064 ,  G02B5/08 ,  G02B7/198 ,  H01S3/10

Abstract: 激光加工装置具备有激光光源、具有显示部的空间光调制器、物镜、转像光学系统、摄像机以及控制部。控制部执行第1显示处理和第2显示处理。第1显示处理是在用摄像机对图像进行摄像时，使显示部显示将由物镜聚光的激光的聚光位置作为第1聚光位置的第1相位图案。第2显示处理是在用摄像机对前述图像进行摄像时，使显示部显示将由物镜所聚光的激光的聚光位置作为在激光的照射方向上与第1聚光位置不同的第2聚光位置的第2相位图案。

公开(公告)号：CN108778605B

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN201780015551.7

申请日：2017-03-03

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 伊崎泰则 ,  中川爱湖

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/035 ,  B23K26/064 ,  G02F1/13

Abstract: 本发明的激光照射装置具备：激光光源，其产生激光；空间光调制器，其具有显示相位图案的显示部；物镜，其将通过空间光调制器出射的激光聚光于对象物；传像光学系统，其将显示部中的激光图像传送至物镜的入射光瞳面；反射光检测器，其对入射于对象物并在与激光入射面相反侧的反射面被反射的激光的反射光进行检测；以及，控制部，该控制部控制显示于显示部的相位图案。当反射光检测器对反射光进行检测时，控制部使反射光像差校正图案显示于显示部，该反射光像差校正图案是对在激光透过具有规定厚度的2倍厚度的对象物的情况下所产生的像差进行校正的相位图案。

公开(公告)号：CN108712938A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201780016099.6

申请日：2017-03-10

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 伊崎泰则 ,  中川爱湖 ,  山田丈史

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/064 ,  G02B5/08 ,  G02B7/198 ,  H01S3/10

CPC classification number: B23K26/04 ,  B23K26/064 ,  G02B5/08 ,  G02B7/198 ,  H01S3/10

Abstract: 激光加工装置具备有激光光源、具有显示部的空间光调制器、物镜、转像光学系统、摄像机以及控制部。控制部执行第1显示处理和第2显示处理。第1显示处理是在用摄像机对图像进行摄像时，使显示部显示将由物镜聚光的激光的聚光位置作为第1聚光位置的第1相位图案。第2显示处理是在用摄像机对前述图像进行摄像时，使显示部显示将由物镜所聚光的激光的聚光位置作为在激光的照射方向上与第1聚光位置不同的第2聚光位置的第2相位图案。

公开(公告)号：CN102481666B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201080037144.4

申请日：2010-08-17

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 中川爱湖 ,  坂本刚志

IPC: B23K26/40 ,  B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L23/562 ,  B23K26/046 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/67092 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 可一边可靠地切断加工对象物，一边提升所得到的芯片的强度。将激光(L)照射于加工对象物(1)，将沿着切断预定线(5)延伸且在厚度方向上排列的改质区域(17、27、37、47)形成于加工对象物(1)。在此，以改质区域形成部分(17a)与改质区域非形成部分(17b)沿着切断预定线交替地存在的方式形成改质区域(17)，以改质区域形成部分(47a)与改质区域非形成部分(47b)沿着切断预定线交替地存在的方式形成改质区域(47)。因此，在进行切断而得到的芯片中，可抑制起因于所形成的改质区域(7)而使背面(21)侧及表面(3)侧的强度降低的情况。另一方面，由于从切断预定线(5)的一端侧遍及另一端侧而连续地形成位于改质区域(17、47)间的改质区域(27、37)，所以可靠地确保加工对象物(1)的切断性。

公开(公告)号：CN108778605A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780015551.7

申请日：2017-03-03

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 伊崎泰则 ,  中川爱湖

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/035 ,  B23K26/064 ,  G02F1/13

CPC classification number: B23K26/00 ,  B23K26/035 ,  B23K26/064 ,  G02F1/13

Abstract: 本发明的激光照射装置具备：激光光源，其产生激光；空间光调制器，其具有显示相位图案的显示部；物镜，其将通过空间光调制器出射的激光聚光于对象物；传像光学系统，其将显示部中的激光图像传送至物镜的入射光瞳面；反射光检测器，其对入射于对象物并在与激光入射面相反侧的反射面被反射的激光的反射光进行检测；以及，控制部，该控制部控制显示于显示部的相位图案。当反射光检测器对反射光进行检测时，控制部使反射光像差校正图案显示于显示部，该反射光像差校正图案是对在激光透过具有规定厚度的2倍厚度的对象物的情况下所产生的像差进行校正的相位图案。

公开(公告)号：CN102307699B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201080007011.2

申请日：2010-01-27

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  中川爱湖

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  B23K26/402 ,  H01L21/301 ,  B23K101/40

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K26/03 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  C03B33/0222 ,  H01L21/67092

Abstract: 在非改质区域(2)介于中间的状态下，使龟裂(17a)从改质区域(7a)朝加工对象物(1)的表面(12a)产生，并且使龟裂(17b)从改质区域(7b)朝加工对象物(1)的背面(12b)产生。由此，在形成多列改质区域(7)时，能够防止龟裂在硅基板(12)的厚度方向上连续地进行。然后，在加工对象物(1)上使应力产生，从而在非改质区域(2)中使龟裂(17a)与龟裂(17b)连接，并且切断加工对象物(1)。由此，防止在加工对象物(1)的背面(12b)上的龟裂的蛇行等，从而能够沿着切断预定线(5)精度良好地切断加工对象物(1)。

公开(公告)号：CN102481666A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080037144.4

申请日：2010-08-17

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 中川爱湖 ,  坂本刚志

IPC: B23K26/40 ,  B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L23/562 ,  B23K26/046 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/67092 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 可一边可靠地切断加工对象物，一边提升所得到的芯片的强度。将激光(L)照射于加工对象物(1)，将沿着切断预定线(5)延伸且在厚度方向上排列的改质区域(17、27、37、47)形成于加工对象物(1)。在此，以改质区域形成部分(17a)与改质区域非形成部分(17b)沿着切断预定线交替地存在的方式形成改质区域(17)，以改质区域形成部分(47a)与改质区域非形成部分(47b)沿着切断预定线交替地存在的方式形成改质区域(47)。因此，在进行切断而得到的芯片中，可抑制起因于所形成的改质区域(7)而使背面(21)侧及表面(3)侧的强度降低的情况。另一方面，由于从切断预定线(5)的一端侧遍及另一端侧而连续地形成位于改质区域(17、47)间的改质区域(27、37)，所以可可靠地确保加工对象物(1)的切断性。