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公开(公告)号:CN104091787A
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201410263776.2
申请日:2014-06-13
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
IPC: H01L23/04 , H01L23/367 , H01L21/56
Abstract: 本发明公开了一种金属封装外壳,通过将现有技术中的塑料外壳的形状进行改变,以及对材料进行更换,采用铜作为外壳的材料,同时对外壳内部的引线由圆柱状结构改进为扁平状结构,使得外壳的内部空间增加,散热性能增强,解决了现有技术中封装外壳散热性能差的问题。本发明还提供了一种金属封装外壳的制备工艺,改进了现有工艺流程,通过该制备工艺制备的金属封装外壳具备更可靠的保护性能,耐高温、耐腐蚀等特点,使得内部电路能在一个气密的环境下运行而不受水汽、其他有害气体或离子以及射线的干扰,延长使用寿命,解决了现有的塑料外壳气密性差、使用寿命短以及屏蔽性差的问题。
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公开(公告)号:CN104072158A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201410260672.6
申请日:2014-06-12
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
IPC: C04B35/63 , C04B35/581 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供了氮化铝烧结助剂和制备方法及氮化铝陶瓷基片的制备方法。该烧结助剂为Li-B-Si共熔点氧化物和Mn-Cu共熔点氧化物,Li-B-Si共熔点氧化物和Mn-Cu共熔点氧化物之间的质量份数比为4~5:1~3。该氮化铝陶瓷基片的制备方法采用上述烧结助剂。本发明的烧结助剂成本低,制备方法简单;本发明的氮化铝陶瓷基片的制备方法采用了上述烧结助剂,降低了烧结温度,缩短了烧结时间;本发明的氮化铝陶瓷基片的制备方法制备的产品微观结构优良,晶粒细小,分布均匀,在晶界处有液相包裹,整体致密度高,热导率能达到220W/(m.K)。
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公开(公告)号:CN104072158B
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201410260672.6
申请日:2014-06-12
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
IPC: C04B35/63 , C04B35/581 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供了氮化铝烧结助剂和制备方法及氮化铝陶瓷基片的制备方法。该烧结助剂为Li-B-Si共熔点氧化物和Mn-Cu共熔点氧化物,Li-B-Si共熔点氧化物和Mn-Cu共熔点氧化物之间的质量份数比为4~5:1~3。该氮化铝陶瓷基片的制备方法采用上述烧结助剂。本发明的烧结助剂成本低,制备方法简单;本发明的氮化铝陶瓷基片的制备方法采用了上述烧结助剂,降低了烧结温度,缩短了烧结时间;本发明的氮化铝陶瓷基片的制备方法制备的产品微观结构优良,晶粒细小,分布均匀,在晶界处有液相包裹,整体致密度高,热导率能达到220W/(m.K)。
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公开(公告)号:CN203955637U
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201420367605.X
申请日:2014-07-04
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
IPC: B08B5/04
Abstract: 本实用新型提供一种流延机用的吸尘装置,它包括有吸尘口、吸尘座、吸尘副管、吸尘主管、吸尘架,其中,吸尘架为两条,其底部分别通过相应的L型固定块固装在流延机机架上,吸尘架顶部设有吸尘箱,吸尘箱一端设有主管接头,主管接头通过吸尘主管与固装在车间顶部的抽风装置相连接;吸尘箱底部设有若干条吸尘副管,吸尘副管下端与横梁上的吸尘座相连接;吸尘座底部设有吸尘口,装配后的吸尘口位于流延机的辊筒上方。本实用新型的优点在于吸尘速度快,吸尘效果好,粉尘直接通过屋顶的抽风装置排入外部集尘器内;有效防止粉尘落至薄膜上,大大提高产品质量。
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公开(公告)号:CN203967061U
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201420314832.6
申请日:2014-06-13
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
IPC: H01L23/04 , H01L23/049
Abstract: 本实用新型公开一种双列直插陶瓷外壳,包括壳体和设置于壳体外侧的两列引脚,壳体内部开设有四个腔体,每个腔体内的底部设置有金属化层,金属化层上方设置有管座,管座上方设有盖板,所述管座通过管座封接环与盖板连接。其将原有的四个产品集成到一个产品上,引脚数量也从四个增加到十六个,现实了产品的集成,提高双列直插陶瓷外壳的电气密度,在用户封盖时只需要一次封盖,提高了产品的可靠性。
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公开(公告)号:CN203957108U
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201420367645.4
申请日:2014-07-04
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
IPC: B28B17/00
Abstract: 本实用新型涉及一种陶瓷生坯流延片层压定位装置,包括用于放置流延片的底板和定位销钉,定位销钉固定设置于底板上,所述底板尺寸与流延片相同,所述定位销钉尺寸、位置与流延片上的定位孔尺寸、位置相同,包括第一排5个等距离定位销钉,第二排3个等距离定位销钉,第三排5个等距离定位销钉,第四排3个等距离定位销钉,第五排5个等距离定位销钉,第五排第1、第2定位销钉之间另设有1个定位销钉,用来区分流延片冲孔长宽边,流延片上相对位置处也冲有定位孔,还包括一块形状、定位孔与流延片一样的盖板,用于加盖在多层流延片上。本实用新型使多片流延片在组合重叠进入等静压机层压过程中能够实现精确定位,解决了层压后的流延片矩形冲孔不对齐从而导致多层流延片上的冲孔处的印刷导电膜不对齐的问题。
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公开(公告)号:CN203967063U
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201420321767.X
申请日:2014-06-17
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
IPC: H01L23/12 , H01L23/495 , H01L23/498
Abstract: 本实用新型公开了一种陶瓷无引线片式载体底座。它包括陶瓷基片、引线框架和封接环,封接环连接在瓷体的底面且通过引线框架连接,瓷体外部设置有盖板;所述的引线框架中的A1、B1、C1、D1金属化区域分别与陶瓷基片上的A、B、C、D金属化区域电气连接。本实用新型的封接环用侧面印刷的方式将其连接到瓷体的底面,并通过引线框架连接,实现产品封接环的电镀,然后将引出端用剪刀剪断。这样在保证产品电性能的要求下还解决了电镀问题。
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公开(公告)号:CN203967062U
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201420316649.X
申请日:2014-06-13
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
IPC: H01L23/04 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型公开了一种金属封装外壳,包括管座、引线、绝缘子和盖板,所述管座包括壳体及底板,所述壳体上设置封接孔,封接孔内设置引线,引线的一端置于壳体外部、另一端置于壳体内部;引线与封接孔之间设置绝缘子;所述盖板用于使壳体密封;置于壳体外部的引线端为柱型结构,置于壳体内部的引线端为扁平结构,且扁平结构的宽度大于封接孔的直径。通过将现有技术中的塑料外壳的形状进行改变,以及对材料进行更换,采用铜作为外壳的材料,同时对外壳内部的引线由圆柱状结构改进为扁平状结构,使得外壳的内部空间增加,散热性能增强,解决了现有技术中封装外壳散热性能差的问题。
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公开(公告)号:CN203957498U
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201420321787.7
申请日:2014-06-17
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
Abstract: 本实用新型涉及印刷装置技术领域,特别涉及一种陶瓷生坯印刷机。包括工作平台和网板印刷器,所述工作平台上设有轨道,轨道上设有传送装置,工作平台上设有基座,基座的两侧设有靠山和气缸,靠山相对气缸的里侧面上开设有若干吸附孔,若干吸附孔通过靠山内的通道孔与气管接头连通;靠山和气缸之间设有压板,压板与气缸的输出轴连接。本实用新型结构合理,基座随移动装置在工作平台上移动转换位置,由压板和靠山配合竖直装载陶瓷生胚,进而与网板印刷器配合实现小块陶瓷生胚和流延片等侧面印刷加工,印刷过程在无尘可视的罩体内完成,印刷效果好且操作维护更加方便。
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