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公开(公告)号：CN110423102A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910721021.5
申请日：2019-08-06
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
IPC: C04B35/10 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料，包括以下成分：二氧化硅、氟化钙、硼砂、氧化钡、氧化钾、着色剂和氧化铝。该材料通过原料配比的调整，可以达到显著降低介质损耗的技术效果；同时由于加入氟化钙和硼砂，本发明的陶瓷封装外壳材料制备过程中的烧结温度显著降低，减少了能耗。
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公开(公告)号：CN109628964A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811620847.4
申请日：2018-12-28
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺，具有如下步骤：步骤一，无引线陶瓷封装外壳的预处理对无引线陶瓷封装外壳的容纳腔封口环内填充绝缘橡胶柱并在碱性除油剂中清洗；步骤二，镀镍处理，反复进行浸酸、预镀镍、镀镍、加热处理对陶瓷封装外壳镀镍；步骤三，后续处理，将绝缘橡胶柱从封口环取出并进行牢固性检测；在步骤二与步骤三中可加入镀金处理的步骤，对经过镀镍处理后的陶瓷封装外壳进行预镀金、镀金处理。本发明具有防止电镀过程中封口堵塞环且电镀速度块的有益效果，其主要用于对无引线的陶瓷封装外壳的电镀。
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公开(公告)号：CN106366981A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610776080.9
申请日：2016-08-31
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
IPC: C09J129/14
CPC classification number: C09J129/14
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷管壳基板的粘接剂制备方法，采用水浴法对PVB粉进行均匀溶解，过滤后形成粘度一致的胶溶体；具体步骤为：1）在恒温槽装入丁酮和无水乙醇混合溶剂；2）恒温槽进行加温，并保持恒温，加温温度为55~65℃；3）将PVB粉加入恒温槽内；4）恒温搅拌；5）采用320目过滤网，进行过滤，取过滤液封装。其工艺简单，方便，制备方便，粘度均匀，极大地提升了其粘接性能，便于推广应用。
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公开(公告)号：CN106238850A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610776107.4
申请日：2016-08-31
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、焊接件表面清理；将焊接件表面，尤其焊接位置进行打磨，清洗处理；步骤二、一次焊接，采用气体保护钎焊炉对焊接件进行第一次焊接；步骤三、降温，将一次焊接后的焊接件降温到20~40度；步骤四、二次焊接，采用气体保护网带炉对焊接件进行第二次焊接；步骤五、降温，将二次焊接后的焊接件降温到20~40度；步骤六、打磨处理；将二次焊接后的焊接件的焊接表面进行打磨，去除焊接表面的毛刺等；步骤七、电镀、检验。其工艺简单，方便，绝缘电阻高、耐压好、气密性好、环境适应性强、可以采用多种材质的引线，便于推广应用。
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公开(公告)号：CN104072158A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410260672.6
申请日：2014-06-12
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
IPC: C04B35/63 , C04B35/581 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供了氮化铝烧结助剂和制备方法及氮化铝陶瓷基片的制备方法。该烧结助剂为Li-B-Si共熔点氧化物和Mn-Cu共熔点氧化物，Li-B-Si共熔点氧化物和Mn-Cu共熔点氧化物之间的质量份数比为4～5:1～3。该氮化铝陶瓷基片的制备方法采用上述烧结助剂。本发明的烧结助剂成本低，制备方法简单；本发明的氮化铝陶瓷基片的制备方法采用了上述烧结助剂，降低了烧结温度，缩短了烧结时间；本发明的氮化铝陶瓷基片的制备方法制备的产品微观结构优良，晶粒细小，分布均匀，在晶界处有液相包裹，整体致密度高，热导率能达到220W/(m.K)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114664718A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210181551.7
申请日：2022-02-26
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
Abstract: 本发明属于电子元件加工技术领域，尤其是一种陶瓷封装外壳可调式定位组装装置，包括底板，所述底板的底部四角均固定安装有支杆且内部开设有活动腔且顶部固定安装有中心块，底板的顶部沿着中心块的四周开设有与活动腔相连通的安装孔，任意一个安装孔内均转动安装有丝杆导套，丝杆导套的一端均螺纹套接有丝杆，另一端均固定套接有第一锥齿，任意一个丝杆上均固定安装有连接杆，任意一个连接杆的顶端均固定安装有固定块，任意一个固定块靠近中心块的一侧均等距离开设有多个引脚卡槽。本发明结构简单、使用方便、定位效果更好、组装步骤快速、适用于电子元器件烧结加工技术领域。
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公开(公告)号：CN114406547A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210181557.4
申请日：2022-02-26
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
Abstract: 本发明属于外壳焊接领域，尤其是一种陶瓷绝缘子金属外壳用焊接装置，针对现有的问题，现提出如下方案，其包括焊接台，所述焊接台的底部四角均固定安装有支腿，所述焊接台的顶侧开设有凹槽，且凹槽底侧的内壁上转动安装有转轴，转轴的顶侧固定安装有放置盘，所述放置盘的顶部设有待焊金属外壳，所述放置盘的顶部两侧均开设有正槽，且正槽内滑动安装有L型杆，两个L型杆相互靠近的一端均固定安装有夹板，且待焊金属外壳位于两个夹板之间，本发明解决了现有技术中的缺点，取代了以往人为手动扶持固定的步骤，避免在焊接过程中出现错位，同时也提高了焊接的安全性。
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公开(公告)号：CN111370572A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010127071.3
申请日：2020-02-28
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种气密性电流传感器倒扣焊封装结构，包括陶瓷外壳底座、霍尔芯片、底部填充胶、盖板；霍尔芯片倒扣于陶瓷外壳底座的芯腔中，霍尔芯片上的霍尔元件正扣在陶瓷外壳底座上的通电导体电流通路的中心区域，霍尔芯片通过其上的焊料凸点与陶瓷外壳底座的金属焊盘一一对应焊接形成互联；盖板通过平行缝焊或激光焊与陶瓷外壳底座的封接环焊接构成气密性的密封结构。本发明不需要重新设计霍尔芯片，解决现有塑料封装电流传感器在潮湿环境下因吸湿导致使用可靠性差和寿命短甚至失效，以及太空环境下使用的低气压膨胀等问题。
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公开(公告)号：CN103268870B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201310238218.6
申请日：2013-06-17
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
Inventor： 费建超
Abstract: 本发明涉及电子元器件封装结构，尤其是一种玻璃封接电子元器件的封装结构。该封装结构包括一金属基板，金属基板上设有封接孔，所述的封接孔中设有引线，引线与封接孔壁之间设有玻璃，所述的引线包括上部露出于金属基板和玻璃表面并贯穿封接孔的上引线部，上引线部为一柱形结构，所述的上引线部下方连接有下引线部，所述的上引线部直径大于下引线部。本发明的玻璃封接电子元器件的封装结构克服了国内同类电子元器件所表现的引线键合不稳定，玻璃裂纹、碎裂，气密性差，整体器件可靠性低的缺陷。与国外同类电子元器件相比较，本设计在一定程度上，应用于大功率封装外壳时，能做到引线通过电流加大，损耗更低的特点。
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公开(公告)号：CN115325819A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210977718.0
申请日：2022-08-15
Applicant: 浙江长兴电子厂有限公司
Abstract: 一种陶瓷金属化烧结装置，涉及材料精练领域，包括烧结盘、输送辊、置换仓、烧结仓和气流管道，所述输送辊用于将所述烧结盘输送至所述置换仓中，所述气流管道用于分别向所述置换仓和所述烧结仓输送气体，连通所述烧结仓的所述气流管道由独立管道构成，所述独立管道连接流量计，通过准确控制烧结过程中气体进气量、比例及气体进气速率，提升陶瓷片烧结效率和成品良率。
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