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公开(公告)号:CN116903978B
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202311069854.0
申请日:2023-08-23
Applicant: 常州贺斯特科技股份有限公司 , 浙江工业大学
Abstract: 本发明提供了一种改性氮化硼/羧基化纤维素/PVA复合导热界面材料及其制备方法,属于导热界面材料技术领域。本发明采用砂磨改性的方法成功将氮化硼氨基化,进一步将羧基化纤维素纳米纤维与改性的氮化硼作为复合导热填料,有利于在聚合物之中形成连续的导热通路,降低填料和聚合物之间的界面热阻。本发明通过溶剂蒸发法一步制备得到复合导热界面材料,其具有柔韧性好、高绝缘、质量轻、导热性能优异等优点可以广泛应用于各种电子设备的散热管理。
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公开(公告)号:CN115873013B
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202211578476.4
申请日:2022-12-09
Applicant: 浙江工业大学
IPC: C07D495/04 , C07D519/00 , C09K11/06
Abstract: 本发明提供一种X型三苯胺‑噻吩类衍生物及其制备与应用。所述X型三苯胺‑噻吩类衍生物将噻吩类衍生物修饰在三苯胺基团上,以双边锡化EDOT作为连接单元,构筑基于三苯胺的X型噻吩类衍生物。三苯胺单元的较强供电子能力及良好的电致变色性能,与噻吩单元相连可以有效的调控化合物的电化学性能。本化合物非平面的结构不仅可以改善溶解性,而且其上有多个可用于聚合的活性位点,便于后续聚合。将本化合物通过电化学聚合制备出相应的导电聚合物薄膜,在电致变色和超电容领域具有应用价值。
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公开(公告)号:CN117625564A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311537001.5
申请日:2023-11-17
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 本发明提供了一种赤藓糖还原酶突变体,与来源于解脂耶氏酵母Yarrowia lipolytica的YALI0F18590g基因编码的赤藓糖还原酶相比,其进行了以下位点的单点突变或组合突变:(1)26号位点的赖氨酸突变成天冬酰胺;(2)215号位点的甘氨酸突变成天冬酰胺;(3)216号位点的苯丙氨酸突变成酪氨酸;(4)295号位点的缬氨酸突变成蛋氨酸。与解脂耶氏酵母来源的野生型赤藓糖还原酶相比,本发明提供的赤藓糖还原酶突变体酶活提高了26%~44%。将赤藓糖还原酶突变体基因定点插入底盘菌株解脂耶氏酵母Yarrowia lipolytica Po1g基因组上后得到的高产赤藓糖醇基因工程菌的赤藓糖醇产量较单过表达赤藓糖还原酶野生型的菌株有明显的提升,对赤藓糖醇的工业生产具有重要意义。
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公开(公告)号:CN116903978A
公开(公告)日:2023-10-20
申请号:CN202311069854.0
申请日:2023-08-23
Applicant: 常州贺斯特科技股份有限公司 , 浙江工业大学
Abstract: 本发明提供了一种改性氮化硼/羧基化纤维素/PVA复合导热界面材料及其制备方法,属于导热界面材料技术领域。本发明采用砂磨改性的方法成功将氮化硼氨基化,进一步将羧基化纤维素纳米纤维与改性的氮化硼作为复合导热填料,有利于在聚合物之中形成连续的导热通路,降低填料和聚合物之间的界面热阻。本发明通过溶剂蒸发法一步制备得到复合导热界面材料,其具有柔韧性好、高绝缘、质量轻、导热性能优异等优点可以广泛应用于各种电子设备的散热管理。
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公开(公告)号:CN116731394A
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202310878640.1
申请日:2023-07-18
Applicant: 浙江工业大学
IPC: C08K9/02 , C08K3/34 , C08K5/3492 , C08L23/12
Abstract: 本发明涉及阻燃剂材料技术领域,尤其涉及一种阻燃剂及其制备方法与应用,该阻燃剂的制备包括以下步骤:将硅灰石与水混合制备硅灰石悬浮液,然后向硅灰石悬浮液中加入pH调节剂、羟基化剂,搅拌热处理后,得到多羟基硅灰石;将三聚氰胺与水混合制备三聚氰胺悬浮液,然后向三聚氰胺悬浮液中加入植酸,搅拌热处理后,得到三聚氰胺植酸盐;称取所制得的多羟基硅灰石、三聚氰胺植酸盐以及催化剂加入至水中,搅拌热处理后,得到所述阻燃剂。本发明所制备得到的阻燃剂,可以与聚合物热降解生成的含氧或含不饱和键的中间体发生化学反应,抑制燃烧滴落,且多羟基硅灰石的纤维状结构能有效增强聚合物材料的流体流动性和机械性能,阻燃效果优异。
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公开(公告)号:CN115157714A
公开(公告)日:2022-10-11
申请号:CN202211018328.7
申请日:2022-08-24
Applicant: 浙江工业大学 , 常州贺斯特科技股份有限公司
IPC: B29C69/00 , B32B15/02 , B32B15/00 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/20 , B32B33/00 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K9/10 , C08K3/04 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供了一种泡沫金属/取向石墨烯叠层复合的高导热柔性界面材料及其制备方法,本发明以端乙烯基聚二甲基硅氧烷和甲基含氢硅油为有机基体,向上述有机基体中添加磁场取向的磁性粒子包覆的石墨烯,泡沫金属作为导热骨架,制备泡沫金属/取向石墨烯叠层复合结构导热界面材料。测试结果表明,该复合材料在拥有高导热系数的同时,保持了优异的柔韧性和可压缩性,为突破技术瓶颈提供了一种切实可行的方法。
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公开(公告)号:CN115157714B
公开(公告)日:2025-02-25
申请号:CN202211018328.7
申请日:2022-08-24
Applicant: 浙江工业大学 , 常州贺斯特科技股份有限公司
IPC: B29C69/00 , B32B15/02 , B32B15/00 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/20 , B32B33/00 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K9/10 , C08K3/04 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供了一种泡沫金属/取向石墨烯叠层复合的高导热柔性界面材料及其制备方法,本发明以端乙烯基聚二甲基硅氧烷和甲基含氢硅油为有机基体,向上述有机基体中添加磁场取向的磁性粒子包覆的石墨烯,泡沫金属作为导热骨架,制备泡沫金属/取向石墨烯叠层复合结构导热界面材料。测试结果表明,该复合材料在拥有高导热系数的同时,保持了优异的柔韧性和可压缩性,为突破技术瓶颈提供了一种切实可行的方法。
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公开(公告)号:CN115873013A
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN202211578476.4
申请日:2022-12-09
Applicant: 浙江工业大学
IPC: C07D495/04 , C07D519/00 , C09K11/06
Abstract: 本发明提供一种X型三苯胺‑噻吩类衍生物及其制备与应用。所述X型三苯胺‑噻吩类衍生物将噻吩类衍生物修饰在三苯胺基团上,以双边锡化EDOT作为连接单元,构筑基于三苯胺的X型噻吩类衍生物。三苯胺单元的较强供电子能力及良好的电致变色性能,与噻吩单元相连可以有效的调控化合物的电化学性能。本化合物非平面的结构不仅可以改善溶解性,而且其上有多个可用于聚合的活性位点,便于后续聚合。将本化合物通过电化学聚合制备出相应的导电聚合物薄膜,在电致变色和超电容领域具有应用价值。
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公开(公告)号:CN115449223B
公开(公告)日:2023-11-07
申请号:CN202211109454.3
申请日:2022-09-13
Applicant: 常州贺斯特科技股份有限公司 , 浙江工业大学
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K9/10 , C08K7/28 , C08K9/06 , C08K7/18 , C09C1/00 , C09C1/04 , C09C1/40 , C09C3/06 , C09C3/12 , C09K5/14 , C23C18/18 , C23C18/44
Abstract: 本发明涉及一种高导热界面材料的制备方法,通过粗化、敏化、活化、烘干、制备银液和还原液、玻璃微珠表面化学镀银等一系列操作得到自制镀银玻璃微珠。以端乙烯基聚二甲基硅氧烷和甲基含氢硅油为有机基体,以上述自制镀银玻璃微珠和球形氧化铝、氧化锌作为导热填料,通过导热填料改性—真空搅拌—平板硫化—烘干等一系列工序,制备了一种导热性能高、柔韧性好、绝缘性佳、重量轻的高导热界面材料。
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公开(公告)号:CN115449223A
公开(公告)日:2022-12-09
申请号:CN202211109454.3
申请日:2022-09-13
Applicant: 常州贺斯特科技股份有限公司 , 浙江工业大学
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K9/10 , C08K7/28 , C08K9/06 , C08K7/18 , C09C1/00 , C09C1/04 , C09C1/40 , C09C3/06 , C09C3/12 , C09K5/14 , C23C18/18 , C23C18/44
Abstract: 本发明涉及一种高导热界面材料的制备方法,通过粗化、敏化、活化、烘干、制备银液和还原液、玻璃微珠表面化学镀银等一系列操作得到自制镀银玻璃微珠。以端乙烯基聚二甲基硅氧烷和甲基含氢硅油为有机基体,以上述自制镀银玻璃微珠和球形氧化铝、氧化锌作为导热填料,通过导热填料改性—真空搅拌—平板硫化—烘干等一系列工序,制备了一种导热性能高、柔韧性好、绝缘性佳、重量轻的高导热界面材料。
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