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公开(公告)号：CN115733370B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202211623282.1
申请日：2022-12-16
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明为一种基于模块数和移相角调节的模块化多电平直流变换器调压方法，通过调节模块化多电平电路的电压调制比和桥臂子模块的开关信号移相角，实现宽输入电压范围下对输出电压的连续精准调控。本发明通过电压前馈环节，确定模块化多电平电路投切模块个数，改变电压调制比，调节模块化多电平电路输出电压大小。通过输出电压反馈环节，调节桥臂子模块的开关信号移相角，从而对输出电压精确连续调控。本发明无需调节开关频率，使模块化直流变换器工作在谐振点，可拓宽输入输出电压范围，实现宽范围高效率变换；本发明设计方法可减少模块化多电平电路所需子模块个数，降低系统建设成本，使该变换器在中高压直流变换领域具有重要应用价值。
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公开(公告)号：CN114266214B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202111578702.4
申请日：2021-12-22
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F30/39 , G06F119/02 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种用于高压二极管等离子抽取渡越振荡分析的建模方法，具体包括如下步骤：S1：根据二极管数据手册确定器件内部参数，并由运行工况获取反向恢复阶段内部载流子和空间电荷区运行规律。S2：根据模块封装结构提取内部分布寄生参数。S3：根据反向恢复阶段载流子运动规律利用各部分电压‑电流关系建立器件等效集总电路模型，并得到模型中各参数的动态变化规律。S4：结合外部电路参数建立计及二极管‑外部电路的回路集总参数模型，利用交流小信号响应曲线描述等离子体抽取渡越振荡特征。本发明提出的集总电路建模方法计及器件结构参数‑外部电路‑运行工况的影响，可复现二极管等离子体抽取渡越振荡现象，分析振荡的产生机理及影响因素。
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公开(公告)号：CN112865639B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110203386.6
申请日：2021-02-23
Applicant: 浙江大学 , 上汽大众汽车有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含路况复现功能的电动汽车永磁同步电机控制系统。包括MTPA/恒扭矩/MTPV二维表查询模块，接收扭矩指令和转速指令以及电动汽车中车载蓄电池输出的直流电压指令通过含路况复现功能的永磁同步电机控制方法建立的定子电流二维表查询，实时输出定子电流指令；进而通过定子电流PI闭环控制和空间矢量脉宽调制得到电机三相电压信号用于驱动电机，实现了电动汽车路谱工况复现功能。本发明在利用MTPA、恒扭矩、MTPV三种电机控制模式平滑过渡生成二维表时考虑了电机参数与电流间的关系，在减小计算量的同时提高了电机控制精度，达到电动汽车路况实时、精准复现的目的，从而避免了繁琐的汽车测试台架建设。
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公开(公告)号：CN114330196A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111683456.9
申请日：2021-12-31
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
IPC: G06F30/367
Abstract: 本发明公开了一种高压功率MOSFET器件的SPICE建模方法，包括以下步骤：S1、根据器件测量得到的静态特性，采用BSIM3内核，在内核的基础上引入随漏源电压Vds改变的压控电阻进行参数拟合，获取器件的静态特性参数；S2、根据器件测量得到的C‑V特性进行函数拟合，其中栅源电容Cgs采用二次函数和一次函数分段拟合，栅漏电容Cgd采用幂函数和一次函数进行分段拟合，漏源电容Cds在二极管LEVEL 1模型的基础上进行补偿，获取器件的动态特性参数；S3、根据拟合得到的器件静态特性参数和动态特性参数，以SPICE建模语言导入仿真软件中，建立器件的SPICE仿真模型；采用本发明提出的方法建立的SPICE仿真模型能够较好地拟合高压MOSFET器件的静态特性和动态特性，具有广泛的适用性。
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公开(公告)号：CN114325286A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111683278.X
申请日：2021-12-31
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种SiC MOSFET功率循环测试电路及其控制方法，所提测试电路包括旁路开关AS，负载电流源Iload，被测器件Q1_1～Qm_n，支路二极管D1～Dm，驱动电阻R1_1～Rm_n，开关S1_1～Sm_n和IS1_1～ISm_n，小电流源I1_1～Im_n。所提控制方法采用轮巡结温测量方法，每个功率循环测试周期对支路上一个器件的结温和阈值电压进行监测，解决了串联支路上各个器件由于测量结温顺序的差异导致测量结果误差的问题。本发明所提电路结构可以实现在SiC MOSFET功率循环测试中对被测器件阈值电压和温度的在线监测，所提阈值电压测量方法无需增加额外电流源，实现简单。所提控制方法可以实现串联支路上各个被测器件极限温度(最高结温和最低结温)的精确测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114266214A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111578702.4
申请日：2021-12-22
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F30/39 , G06F119/02 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种用于高压二极管等离子抽取渡越振荡分析的建模方法，具体包括如下步骤：S1：根据二极管数据手册确定器件内部参数，并由运行工况获取反向恢复阶段内部载流子和空间电荷区运行规律。S2：根据模块封装结构提取内部分布寄生参数。S3：根据反向恢复阶段载流子运动规律利用各部分电压‑电流关系建立器件等效集总电路模型，并得到模型中各参数的动态变化规律。S4：结合外部电路参数建立计及二极管‑外部电路的回路集总参数模型，利用交流小信号响应曲线描述等离子体抽取渡越振荡特征。本发明提出的集总电路建模方法计及器件结构参数‑外部电路‑运行工况的影响，可复现二极管等离子体抽取渡越振荡现象，分析振荡的产生机理及影响因素。
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公开(公告)号：CN112290773B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202011176936.1
申请日：2020-10-29
Applicant: 浙江大学
IPC: H02M1/00 , H01L23/367 , G06F30/367 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种压变型压接式封装功率模块及其热阻网络模型建模方法，所述压变型压接式封装功率模块包括自上而下依次设置的集电极散热器、集电极绝缘膜、集电极铜排、并联的通流芯片单元、绝缘压载夹具、铜排间绝缘膜、发射极铜排、发射极绝缘膜和发射极散热器；所述热阻建模方法利用线性网络中多端口拓扑的等效转换法则，将复合型热阻网络进行解耦，得到芯片自热等效热阻抗和芯片间耦合等效热阻抗；本发明采用了压力可变的压接式封装结构，实现了宽范围压力可调的压接封装，解决了现有压接封装功率模块压力难以灵活调整的问题，并建立了该模块对应的压变型热阻网络及其等效简化模型，反映了压接式封装功率模块中的芯片结温运行及耦合规律。
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公开(公告)号：CN113065309A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110301380.2
申请日：2021-03-22
Applicant: 浙江大学
IPC: G06F30/398
Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块寄生电感的建模提取方法，包括以下步骤：S1、将模块金属层划分为直行区、注入区和转向区；S2、分别使用相交线元、并联微元和十字微元对键合线及上述区域进行离散，生成离散电路；S3、从芯片电极将离散电路分为多个子网络；S4、对电路矩阵进行预处理分解，求解端口阻抗矩阵；S5、提取并联芯片的端口元素，计算电感分布；S6、设置芯片端口联通，计算模块换流和驱动电感。本发明通过对功率模块内部线路的分区离散，可减少离散电路规模，同时将芯片端口阻抗矩阵作为中间模型，并结合矩阵预处理技术求解其参数，可避免对离散电路的重复处理，最终在不降低精度的前提下实现了模块内分布电感和整体电感的快速计算。
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公开(公告)号：CN112290773A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011176936.1
申请日：2020-10-29
Applicant: 浙江大学
IPC: H02M1/00 , H01L23/367 , G06F30/367 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种压变型压接式封装功率模块及其热阻网络模型建模方法，所述压变型压接式封装功率模块包括自上而下依次设置的集电极散热器、集电极绝缘膜、集电极铜排、并联的通流芯片单元、绝缘压载夹具、铜排间绝缘膜、发射极铜排、发射极绝缘膜和发射极散热器；所述热阻建模方法利用线性网络中多端口拓扑的等效转换法则，将复合型热阻网络进行解耦，得到芯片自热等效热阻抗和芯片间耦合等效热阻抗；本发明采用了压力可变的压接式封装结构，实现了宽范围压力可调的压接封装，解决了现有压接封装功率模块压力难以灵活调整的问题，并建立了该模块对应的压变型热阻网络及其等效简化模型，反映了压接式封装功率模块中的芯片结温运行及耦合规律。
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公开(公告)号：CN108828387B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201810593678.3
申请日：2018-06-11
Applicant: 浙江大学
IPC: G01R31/54
Abstract: 本发明公开了一种MMC子模块开路故障一体化诊断方法，基于MMC在开路故障下的子模块电容电压分布特性，将故障诊断等效为异常值分析。进一步地，考虑到MMC中包含大量子模块，本发明采用分位数分析进行电容电压异常值分析，进而实现单/多子模块开路故障的一体化检测定位；由于本发明中所使用的子模块电容电压值已存在于现有MMC控制系统中，因此不需要额外的硬件资源。此外，由于本发明中故障诊断基于数据分析完成，并不依赖于MMC解析模型，本发明对系统参数的不确定性不敏感，具有较强的鲁棒性。
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