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公开(公告)号：CN109941007A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910190396.3
申请日：2019-03-13
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种通用的形状记忆聚合物转印印章及其转印方法，印章本体为形状记忆聚合物的块体或者薄膜。其转印方法为：1)拾取时，在外加载荷作用下，将形状记忆聚合物转变到低模量的橡胶态，该状态下把施主基底上的元件嵌入形状记忆聚合物中；撤掉外加载荷，形状记忆聚合物转变到高模量的玻璃态，玻璃态的形状记忆聚合物将元件卡牢，将元件从施主基底上拾取起来。2)印刷时，在外加载荷作用下，形状记忆聚合物印章恢复初始形状，释放出其内部嵌入的元件，将元件印刷在受主基底上。本发明印章结构简单、加工方便且成本低廉；且通用性好，能够转印任意形状和尺寸的元件；可采用全局载荷驱动实现大规模转印，或采用局部载荷实现选择性的转印。
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公开(公告)号：CN108944110A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810731559.X
申请日：2018-07-05
Applicant: 浙江大学
IPC: B41M5/382
Abstract: 本发明公开了一种高速高分辨率的选择性转移印刷方法，是用热释放胶带与施主基底上的元件接触，依靠热释放胶带与元件强粘附将元件从施主基底上拾取；使用高分辨率局部热源选择性地加热粘附有元件的热释放胶带，使加热部分的胶带失去粘性；通过热释放胶带与受主基底接触，实现选择性地从热释放胶带上印刷元件到受主基底上。本发明的方法适用范围广，对于刚性或柔性的基底，拾取过程和印刷过程可以采用不同形式实现。所述局部热源选择性加热可以采用高空间分辨率激光束结合振镜场镜或者位移平台扫描，平行光源掩模加热或微加热器阵列加热等方式实现。该方法具有可靠性高，速度快，吞吐量大，转印图案可编程，转印分辨率高的优点。
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公开(公告)号：CN109968852B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910152120.6
申请日：2019-02-28
Applicant: 浙江大学
IPC: B41M5/025
Abstract: 本发明公开了一种通用的二维平面到三维复杂表面的直接转印方法，使用折纸‑剪纸设计的可释放胶带作为转印印章来实现。具体转印步骤包括：1、使用微小平面单元逼近的方法，将三维受主基底曲面划分，切割后得到平面展开结构；2、按照步骤1得到的近似平面展开结构，设计元件分布图案并制备元件，同时切割折叠可释放胶带得到可释放胶带折‑剪纸；3、使用可释放胶带折‑剪纸将元件从制备基底上拾取；4、将带有元件的可释放胶带折‑剪纸包覆在三维曲面受主基底上；5、触发可释放胶带使其失去粘性，将元件印刷到受主基底上。该方法具有实施过程简单方便、成本低廉、通用性好、可以把平面上制备的元件转印到任意形状的三维复杂曲面上等优点。
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公开(公告)号：CN109968852A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910152120.6
申请日：2019-02-28
Applicant: 浙江大学
IPC: B41M5/025
Abstract: 本发明公开了一种通用的二维平面到三维复杂表面的直接转印方法，使用折纸‑剪纸设计的可释放胶带作为转印印章来实现。具体转印步骤包括：1、使用微小平面单元逼近的方法，将三维受主基底曲面划分，切割后得到平面展开结构；2、按照步骤1得到的近似平面展开结构，设计元件分布图案并制备元件，同时切割折叠可释放胶带得到可释放胶带折‑剪纸；3、使用可释放胶带折‑剪纸将元件从制备基底上拾取；4、将带有元件的可释放胶带折‑剪纸包覆在三维曲面受主基底上；5、触发可释放胶带使其失去粘性，将元件印刷到受主基底上。该方法具有实施过程简单方便、成本低廉、通用性好、可以把平面上制备的元件转印到任意形状的三维复杂曲面上等优点。
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公开(公告)号：CN109219342A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201811251971.8
申请日：2018-10-25
Applicant: 浙江大学
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明公开了一种连续滚动式磁控转印印章、转印系统及方法，基于滚轮式磁控转印印章实现，滚轮式磁控转印印章包括印章主体、磁性材料、印章底膜及滚轮，转印系统还包括施主基底、受主基底、梯度磁场；梯度磁场的磁场强度从施主基底一侧到受主基底一侧增强。转印时，印章上靠近施主基底的印章底膜不会变形，印章依靠强粘附力将元件剥离；而靠近受主基底印章底膜被磁性材料顶出而变形，将元件印刷到受主基底上。本发明结构简单，制备方便；粘附可恢复，印章可重复使用，成本低；常温磁场驱动，响应速度快且对元件和受主基底完全没有损伤；可在同一个滚轮上同时实现连续拾取和印刷，能与连续的作业的工业生产线很好地兼容，转印效率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108583024B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN201810732161.8
申请日：2018-07-05
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种仿生设计的大规模可编程主动转印印章及转印方法，采用仿生印章实现，是在高聚物印章主体上制作微空腔阵列，填充热驱动工质，之后用粘性薄膜封装制备热驱动仿生印章。在外加热载荷作用下，热驱动工质控制印章表面的粘性薄膜变形进而调节印章与油墨的接触面积，从而调节印章与油墨之间的粘附，实现油墨的强粘附拾取与弱粘附印刷。本发明结构简单、制作方便且成本低廉；本发热驱动温度低，能够有效避免高温对印章、油墨和基底带来热损伤；本发明可采用全局热源加热实现大规模转移印刷；或采用激光束局部加热，结合位移平台或振镜和场镜，实现选择性大规模可编程主动转移印刷。
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公开(公告)号：CN109955233B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201910189605.2
申请日：2019-03-13
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于多形状、多尺度物体的“软加硬”抓手，抓手材料为形状记忆聚合物。其抓取‑释放方法为：抓取时，在外加载荷作用下，形状记忆聚合物转变到柔软的橡胶态，在该状态下将待抓取物体嵌入抓手或者将抓手嵌入待抓取物体中或抓手与待抓取物体表面贴合形成紧密接触；撤掉外加载荷，形状记忆聚合物抓手转变到硬的玻璃态，玻璃态的形状记忆聚合物将物体卡牢或粘附牢而实现拾取；释放时，在外加载荷作用下，形状记忆聚合物抓手恢复初始形状释放物体。本发明的抓手结构简单，无需复杂的控制系统；制备方便，成本低廉；适用于任意形状的和尺度物体的抓取，能同时抓取多个物体，经柔性结构设计后可以抓取较脆和软的物体。
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公开(公告)号：CN109916903A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910277723.9
申请日：2019-04-08
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种可延展柔性集成器件转印技术测试表征和转印自动化平台，包含通用系统和专用系统两大部分，其中通用系统包括位移与对准系统、监测系统和控制系统，专用系统包括印章和驱动系统；其中，位移与对准系统用来实现印章-元件-基底的对准；监测系统包括力学和光学监测系统，力学监测系统用于监测测试或转印过程中印章与元件间作用力；光学监测系统用于实时观测测试或转印过程；驱动系统用于向印章施加载荷以调控印章与元件之间的粘附作用；控制系统用于控制位移与对准系统、监测系统及驱动系统。该平台可完成转印印章粘附测试表征实验，兼具自动化转印功能。
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公开(公告)号：CN108944110B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201810731559.X
申请日：2018-07-05
Applicant: 浙江大学
IPC: B41M5/382
Abstract: 本发明公开了一种高速高分辨率的选择性转移印刷方法，是用热释放胶带与施主基底上的元件接触，依靠热释放胶带与元件强粘附将元件从施主基底上拾取；使用高分辨率局部热源选择性地加热粘附有元件的热释放胶带，使加热部分的胶带失去粘性；通过热释放胶带与受主基底接触，实现选择性地从热释放胶带上印刷元件到受主基底上。本发明的方法适用范围广，对于刚性或柔性的基底，拾取过程和印刷过程可以采用不同形式实现。所述局部热源选择性加热可以采用高空间分辨率激光束结合振镜场镜或者位移平台扫描，平行光源掩模加热或微加热器阵列加热等方式实现。该方法具有可靠性高，速度快，吞吐量大，转印图案可编程，转印分辨率高的优点。
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公开(公告)号：CN109955233A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201910189605.2
申请日：2019-03-13
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于多形状、多尺度物体的“软加硬”抓手，抓手材料为形状记忆聚合物。其抓取‑释放方法为：抓取时，在外加载荷作用下，形状记忆聚合物转变到柔软的橡胶态，在该状态下将待抓取物体嵌入抓手或者将抓手嵌入待抓取物体中或抓手与待抓取物体表面贴合形成紧密接触；撤掉外加载荷，形状记忆聚合物抓手转变到硬的玻璃态，玻璃态的形状记忆聚合物将物体卡牢或粘附牢而实现拾取；释放时，在外加载荷作用下，形状记忆聚合物抓手恢复初始形状释放物体。本发明的抓手结构简单，无需复杂的控制系统；制备方便，成本低廉；适用于任意形状的和尺度物体的抓取，能同时抓取多个物体，经柔性结构设计后可以抓取较脆和软的物体。
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