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发明公开
一种用于膝关节软骨微创修复的装置审中-实审

公开(公告)号：CN117898862A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202311759373.2

申请日：2023-12-20

Applicant: 浙江大学

Inventor： 胡松钰 , 侯雨非 , 胡家荣 , 傅建中

IPC: A61F2/28 , A61F2/38 , A61F2/46 , A61B1/317 , A61B1/04 , A61B1/07

Abstract: 本发明公开了一种用于膝关节软骨微创修复的装置，所述装置包括：圆管、保护套管和磁场发生装置；所述圆管的头端设置有环形齿状结构，圆管的尾端开有限位凹槽；所述保护套管与圆管配合；所述保护套管上设置有限位柱，保护套管的尾端设置有限位环；所述保护套管内设置有软管，所述软管内设置有修复材料递送通道、光纤和摄像头；所述软管的头端安装有环形永磁体；所述磁场发生装置生成磁场驱动环形永磁体带动软管移动。本发明装置可以降低膝关节软骨缺损修复手术的复杂度与难度，同时减小患者手术创伤。

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