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发明公开
晶圆表面质量检测方法和系统、设备、存储介质及计算机程序产品审中-公开

公开(公告)号：CN119784691A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411822577.0

申请日：2024-12-11

Applicant: 浙江创芯集成电路有限公司

Inventor： 马荣刚 , 史晓明 , 张言彩 , 杨雷 , 沈旭东

IPC: G06T7/00 , G06T7/90

Abstract: 一种晶圆表面质量检测方法和系统、设备、存储介质及计算机程序产品，方法包括：获取晶圆表面的中间区域的切割道的第一图像、以及边缘区域的切割道的第二图像；对比第一图像和第二图像中切割道的颜色差异；基于切割道的颜色差异，判断晶圆表面的表面质量水平。本发明有利于提高产品良率。

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