公开(公告)号：CN102060988B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010534403.6

申请日：2010-11-08

Applicant: 济南大学

Inventor： 寿崇琦 ,  杨文 ,  林栋 ,  徐磊 ,  刘冰 ,  蒋大庆

IPC: C08G63/685 ,  G01N35/00

Abstract: 本发明涉及一种端羟基超支化聚合物及其在微流控芯片中的应用。端羟基超支化聚胺-酯聚合物，由以下步骤制备而成：等摩尔的二乙醇胺和丙烯酸甲酯，反应得到N，N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯；将三羟甲基丙烷与N，N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯反应，当两者摩尔比为1∶9、1∶21或1∶45时，分别得到G2代、G3代或G4代端羟基超支化聚胺-酯聚合物。用于制备亲水性微流控芯片：在氧气氛中将聚二甲基硅氧烷微流控芯片基片氧化；将硅烷偶联剂接到基片内部，将聚合物接到硅烷偶联剂上。严格控制反应条件及反应物的摩尔比制得相对规整的聚合物。用聚合物改性PDMS，能永久保持亲水性，未使用昂贵的仪器，方便快速。

公开(公告)号：CN102060988A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010534403.6

申请日：2010-11-08

Applicant: 济南大学

Inventor： 寿崇琦 ,  杨文 ,  林栋 ,  徐磊 ,  刘冰 ,  蒋大庆

IPC: C08G63/685 ,  G01N35/00

Abstract: 本发明涉及一种端羟基超支化聚合物及其在微流控芯片中的应用。端羟基超支化聚胺-酯聚合物，由以下步骤制备而成：等摩尔的二乙醇胺和丙烯酸甲酯，反应得到N，N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯；将三羟甲基丙烷与N，N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯反应，当两者摩尔比为1∶9、1∶21或1∶45时，分别得到G2代、G3代或G4代端羟基超支化聚胺-酯聚合物。用于制备亲水性微流控芯片：在氧气氛中将聚二甲基硅氧烷微流控芯片基片氧化；将硅烷偶联剂接到基片内部，将聚合物接到硅烷偶联剂上。严格控制反应条件及反应物的摩尔比制得相对规整的聚合物。用聚合物改性PDMS，能永久保持亲水性，未使用昂贵的仪器，方便快速。

公开(公告)号：CN101709039A

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200910016097.4

申请日：2009-07-07

Applicant: 济南大学

Inventor： 寿崇琦 ,  林栋 ,  初永杰 ,  徐小韦 ,  徐磊 ,  杨文 ,  刘冰 ,  蒋大庆

IPC: C07C231/12 ,  C07C233/18 ,  C09D7/12 ,  C09D175/04 ,  C09D5/00

Abstract: 本发明涉及一种用于双组份聚氨酯防水涂料的超支化型固化剂及制备方法。其制备方法为：(1)将等摩尔量的酸酐和二异丙醇胺于0-40℃下在非质子型溶剂中反应1-6h，减压蒸馏除去溶剂，制得带有一个羧基和两个羟基的AB2型单体；(2)将制得的AB2型单体溶于芳香烃类溶剂中，加入核分子和催化剂，加热回流，脱出反应水，保温反应4-10小时，反应终止，经溶解、沉淀、干燥后得目标产物。所述超支化固化剂的结构如图1所示。本发明的有益效果是：制备工艺简单，生产成本较低，适用于大规模工业化生产。制备的超支化型固化剂具有大量的活性末端官能团，低粘度，高溶解度，掺加量少，与聚氨酯预聚体有良好的相溶性，能大大提高聚氨酯体系的交联密度，从整体上提高聚氨酯防水涂料的拉伸强度，韧性及与基材的粘结强度。

公开(公告)号：CN101580353A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910015743.5

申请日：2009-06-01

Applicant: 济南大学

Inventor： 寿崇琦 ,  徐小韦 ,  初永杰 ,  林栋 ,  杨文 ,  徐磊

IPC: C04B24/26 ,  C08G65/48 ,  C04B103/30

CPC classification number: C04B24/2694 ,  C04B2103/0059 ,  C04B2103/302 ,  C04B2103/601 ,  C04B2103/61

Abstract: 本发明涉及一种超支化型聚羧酸盐高效减水剂及其制备方法，所述的减水剂由丙烯酸叔丁酯和甲基丙烯酸叔丁酯中的一种与甲基丙烯磺酸钠、烯丙基聚氧乙烯醚聚合成共聚物主链，再由丙烯酸和甲基丙烯酸中的一种与乙二胺缩聚成超支化聚酰胺结构接枝到主链两端而成。其制备方法为：(1)将甲基丙烯磺酸钠用DMF配成溶液，在氮气气氛下加热；(2)将其余两种单体与引发剂溶于DMF中配成混合溶液，缓慢滴加到步骤(1)中，反应1～20h；(3)反应完毕加入缩合剂CDI，以N－甲基吗啉为有机碱，乙二胺和丙烯酸为单体，DMF为溶剂，进行缩合反应；(4)减压蒸馏除去剩余的单体和溶剂，用三氟乙酸的二氯甲烷溶液回流2～5小时，即得。本发明的超支化型聚羧酸盐减水剂具有掺量低、减水率高、坍落度损失小、与水泥相容性好、对钢筋无腐蚀性、抗冻能力强等优点。

公开(公告)号：CN102153774B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110029591.1

申请日：2011-01-27

Applicant: 济南大学

Inventor： 寿崇琦 ,  林栋 ,  杨文 ,  刘冰 ,  许林

IPC: C08J7/12 ,  C08J7/04 ,  C08L33/12 ,  G01N33/50

Abstract: 本发明公开了一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的表面修饰方法、涂层芯片及芯片的应用，方法为：将微流控芯片用NaOH溶液进行预处理；将超支化聚酰胺酯和催化剂配成涂层溶液；将涂层溶液压入微流控芯片的微通道中，保持5-30min，吹出剩余的涂层溶液；将涂覆后的微流控芯片加热至60-100℃、冲洗，得聚甲基丙烯酸甲酯微流控涂层芯片。本发明用亲水性超支化聚酰胺酯对芯片进行表面修饰，其操作简单、方法便捷、所用仪器价格合理、成本低，更重要的是可使芯片通道内壁保持永久性的亲水性，有效提高了聚合物涂层的稳定性，延长了涂层芯片的使用寿命，提高了芯片的分析性能，对微流控芯片技术和生物分析技术的发展均具有重要的意义。

公开(公告)号：CN102153774A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110029591.1

申请日：2011-01-27

Applicant: 济南大学

Inventor： 寿崇琦 ,  林栋 ,  杨文 ,  刘冰 ,  许林

IPC: C08J7/12 ,  C08J7/04 ,  C08L33/12 ,  G01N33/50

Abstract: 本发明公开了一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的表面修饰方法、涂层芯片及芯片的应用，方法为：将微流控芯片用NaOH溶液进行预处理；将超支化聚酰胺酯和催化剂配成涂层溶液；将涂层溶液压入微流控芯片的微通道中，保持5-30min，吹出剩余的涂层溶液；将涂覆后的微流控芯片加热至60-100℃、冲洗，得聚甲基丙烯酸甲酯微流控涂层芯片。本发明用亲水性超支化聚酰胺酯对芯片进行表面修饰，其操作简单、方法便捷、所用仪器价格合理、成本低，更重要的是可使芯片通道内壁保持永久性的亲水性，有效提高了聚合物涂层的稳定性，延长了涂层芯片的使用寿命，提高了芯片的分析性能，对微流控芯片技术和生物分析技术的发展均具有重要的意义。

公开(公告)号：CN102002134A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010532798.6

申请日：2010-11-05

Applicant: 济南大学

Inventor： 寿崇琦 ,  徐磊 ,  林栋 ,  杨文 ,  刘冰 ,  蒋大庆

IPC: C08F285/00 ,  C04B24/26 ,  C04B103/30

Abstract: 本发明公开了一种超支化聚合物及该聚合物的制备方法，本发明以丙烯酸甲酯、乙醇胺、2-溴乙醇、丙二酸为原料合成溴端基超支化聚（胺-酯）核分子，以溴化亚铜、2，2-联吡啶为催化剂与配位剂，利用原子转移自由基聚合的方法将丙烯酸、单甲氧基封端烯丙基聚乙二醇分别接枝到溴端基超支化聚（胺-酯）上，得到超支化聚合物。本发明还提供了以该超支化聚合物为主的超支化型聚羧酸系减水剂减水剂及其应用，该减水剂改善了现有减水剂掺加量大、水泥适应性差等缺点，具有掺量低、减水率高、坍落度损失小、与水泥相容性好、抗冻能力强等优点，产品性能稳定，长期储存不分层、无沉淀、无毒无污染。