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公开(公告)号:CN102702447A
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN201210213605.X
申请日:2012-06-27
Applicant: 济南大学
IPC: C08F290/06 , C08F220/06 , C08F222/14 , C08J9/26 , C08G83/00 , C08J7/12 , C08L83/04 , B01L3/00 , C07B57/00 , C07D209/20
Abstract: 本发明涉及分子印迹技术领域,特别涉及一种超支化改性分子印迹聚合物,包括模板分子、功能单体、交联剂、引发剂、催化剂、超支化聚合物,、超支化聚合物为经丙烯酸改性的超支化聚胺酯。超支化改性分子印迹聚合物在微流控芯片中的应用:将微流控芯片在氧气氛中氧化;将微流控芯片的微通道使用γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷改性;将超支化改性分子印迹聚合物注入PDMS微流控芯片的微通道内,60℃水浴中反应4h。将超支化聚合物应用于改性分子印迹聚合物可以提高分子印迹聚合物对模板分子的吸附能力,解决单纯使用分子印迹聚合物改性芯片不能完全拆分手性氨基酸的问题,也可以解决分子印迹聚合物与PDMS微流控芯片微通道内壁接枝的问题。
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公开(公告)号:CN102604368A
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN201210052403.1
申请日:2012-03-02
Applicant: 济南大学
IPC: C08L75/14 , C08K13/02 , C08K3/34 , C08K3/26 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08J3/24 , C08G18/67 , C08G18/48 , C08G18/61 , C08G69/44 , C08G69/48 , C08G83/00 , E01C11/10
Abstract: 本发明涉及到一种替代聚氨酯的活性基团-NCO交联的不怕水的水泥路面填缝胶。该填缝胶由甲组分、乙组分以及胺类促进剂组成,使用时,甲组分和乙组分按1:1~2的质量比取料,同时加入乙组分质量1.0%~2.0%的胺类促进剂,三料混合反应制成;所述甲组分是由聚醚多元醇、异氰酸酯、端羟基有机硅、末端部分酯化的超支化聚合物和催化剂聚合制成的新型聚氨酯预聚体;所述乙组分由催化剂和多种填料混合而成。本发明在克服传统填缝胶施工作业时怕水和致癌交联剂MOCA的使用问题的同时,仍然保持了很好的粘结性、高弹性和抗疲劳等特性,是一种保质期长,可以很好解决因为天气等不确定因素影响水泥路面填缝作业进度的新型聚氨酯填缝胶。
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公开(公告)号:CN117527183A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202311515093.7
申请日:2023-11-14
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及区块链和机器学习技术领域,提供了一种面向电力数据的去中心化共享与跨链计算方法及系统。该方法在第一部分中使用智能物联网设备采集电力数据并且使用IPFS系统结合联盟区块链存储电力数据,结合同态加密技术来保证数据的隐私性。使用以上方式完成对电力数据的采集与存储。并采用代理重加密技术完成对密文数据获取权的转换,且利用基于公证人节点的跨链技术和数据联盟链来完成电力数据对训练联盟链中的本地客户端节点的共享。在第二部分中选择有效的本地模型更新以及本地模型更新上链。通过聚合联盟链完成全局模型聚合,且节点声誉信息上链并同时向电力数据中心反馈节点声誉信息。
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公开(公告)号:CN102702447B
公开(公告)日:2013-10-16
申请号:CN201210213605.X
申请日:2012-06-27
Applicant: 济南大学
IPC: C08F290/06 , C08F220/06 , C08F222/14 , C08J9/26 , C08G83/00 , C08J7/12 , C08L83/04 , B01L3/00 , C07B57/00 , C07D209/20
Abstract: 本发明涉及分子印迹技术领域,特别涉及一种超支化改性分子印迹聚合物,包括模板分子、功能单体、交联剂、引发剂、催化剂、超支化聚合物、超支化聚合物为经丙烯酸改性的超支化聚胺酯。超支化改性分子印迹聚合物在微流控芯片中的应用:将微流控芯片在氧气氛中氧化;将微流控芯片的微通道使用γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷改性;将超支化改性分子印迹聚合物注入PDMS微流控芯片的微通道内,60℃水浴中反应4h。将超支化聚合物应用于改性分子印迹聚合物可以提高分子印迹聚合物对模板分子的吸附能力,解决单纯使用分子印迹聚合物改性芯片不能完全拆分手性氨基酸的问题,也可以解决分子印迹聚合物与PDMS微流控芯片微通道内壁接枝的问题。
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公开(公告)号:CN102153774B
公开(公告)日:2012-05-23
申请号:CN201110029591.1
申请日:2011-01-27
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明公开了一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的表面修饰方法、涂层芯片及芯片的应用,方法为:将微流控芯片用NaOH溶液进行预处理;将超支化聚酰胺酯和催化剂配成涂层溶液;将涂层溶液压入微流控芯片的微通道中,保持5-30min,吹出剩余的涂层溶液;将涂覆后的微流控芯片加热至60-100℃、冲洗,得聚甲基丙烯酸甲酯微流控涂层芯片。本发明用亲水性超支化聚酰胺酯对芯片进行表面修饰,其操作简单、方法便捷、所用仪器价格合理、成本低,更重要的是可使芯片通道内壁保持永久性的亲水性,有效提高了聚合物涂层的稳定性,延长了涂层芯片的使用寿命,提高了芯片的分析性能,对微流控芯片技术和生物分析技术的发展均具有重要的意义。
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公开(公告)号:CN102432863B
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201110226115.9
申请日:2011-08-09
Applicant: 济南大学
IPC: C08G65/338 , C08G65/328 , C08G65/333 , C08G65/336 , C08G65/28 , B01J41/12
Abstract: 本发明公开了一种季铵盐型超支化阴离子交换树脂及其制备方法,将超支化聚合物接枝在多孔材料上,形成超支化阴离子交换树脂。本发明采用较简单的方法来对离子交换树脂进行改性,制备过程对设备的要求较低,反应条件温和,易于操作实现,接枝后的离子交换树脂解决了现有技术中树脂孔径小、离子在树脂中的扩散阻力大、交换速率低的缺陷,环保性更加出色,能更好的满足现代工业废水处理的要求,具有良好的产业推广前景和广泛的应用价值。
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公开(公告)号:CN102060988B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201010534403.6
申请日:2010-11-08
Applicant: 济南大学
IPC: C08G63/685 , G01N35/00
Abstract: 本发明涉及一种端羟基超支化聚合物及其在微流控芯片中的应用。端羟基超支化聚胺-酯聚合物,由以下步骤制备而成:等摩尔的二乙醇胺和丙烯酸甲酯,反应得到N,N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯;将三羟甲基丙烷与N,N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯反应,当两者摩尔比为1∶9、1∶21或1∶45时,分别得到G2代、G3代或G4代端羟基超支化聚胺-酯聚合物。用于制备亲水性微流控芯片:在氧气氛中将聚二甲基硅氧烷微流控芯片基片氧化;将硅烷偶联剂接到基片内部,将聚合物接到硅烷偶联剂上。严格控制反应条件及反应物的摩尔比制得相对规整的聚合物。用聚合物改性PDMS,能永久保持亲水性,未使用昂贵的仪器,方便快速。
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公开(公告)号:CN102060988A
公开(公告)日:2011-05-18
申请号:CN201010534403.6
申请日:2010-11-08
Applicant: 济南大学
IPC: C08G63/685 , G01N35/00
Abstract: 本发明涉及一种端羟基超支化聚合物及其在微流控芯片中的应用。端羟基超支化聚胺-酯聚合物,由以下步骤制备而成:等摩尔的二乙醇胺和丙烯酸甲酯,反应得到N,N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯;将三羟甲基丙烷与N,N-二羟乙基-3-胺基丙酸甲酯反应,当两者摩尔比为1∶9、1∶21或1∶45时,分别得到G2代、G3代或G4代端羟基超支化聚胺-酯聚合物。用于制备亲水性微流控芯片:在氧气氛中将聚二甲基硅氧烷微流控芯片基片氧化;将硅烷偶联剂接到基片内部,将聚合物接到硅烷偶联剂上。严格控制反应条件及反应物的摩尔比制得相对规整的聚合物。用聚合物改性PDMS,能永久保持亲水性,未使用昂贵的仪器,方便快速。
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公开(公告)号:CN101709039A
公开(公告)日:2010-05-19
申请号:CN200910016097.4
申请日:2009-07-07
Applicant: 济南大学
IPC: C07C231/12 , C07C233/18 , C09D7/12 , C09D175/04 , C09D5/00
Abstract: 本发明涉及一种用于双组份聚氨酯防水涂料的超支化型固化剂及制备方法。其制备方法为:(1)将等摩尔量的酸酐和二异丙醇胺于0-40℃下在非质子型溶剂中反应1-6h,减压蒸馏除去溶剂,制得带有一个羧基和两个羟基的AB2型单体;(2)将制得的AB2型单体溶于芳香烃类溶剂中,加入核分子和催化剂,加热回流,脱出反应水,保温反应4-10小时,反应终止,经溶解、沉淀、干燥后得目标产物。所述超支化固化剂的结构如图1所示。本发明的有益效果是:制备工艺简单,生产成本较低,适用于大规模工业化生产。制备的超支化型固化剂具有大量的活性末端官能团,低粘度,高溶解度,掺加量少,与聚氨酯预聚体有良好的相溶性,能大大提高聚氨酯体系的交联密度,从整体上提高聚氨酯防水涂料的拉伸强度,韧性及与基材的粘结强度。
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公开(公告)号:CN117527183B
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN202311515093.7
申请日:2023-11-14
Applicant: 济南大学
Abstract: 本发明涉及区块链和机器学习技术领域,提供了一种面向电力数据的去中心化共享与跨链计算方法及系统。该方法在第一部分中使用智能物联网设备采集电力数据并且使用IPFS系统结合联盟区块链存储电力数据,结合同态加密技术来保证数据的隐私性。使用以上方式完成对电力数据的采集与存储。并采用代理重加密技术完成对密文数据获取权的转换,且利用基于公证人节点的跨链技术和数据联盟链来完成电力数据对训练联盟链中的本地客户端节点的共享。在第二部分中选择有效的本地模型更新以及本地模型更新上链。通过聚合联盟链完成全局模型聚合,且节点声誉信息上链并同时向电力数据中心反馈节点声誉信息。
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