公开(公告)号：CN119932363A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510351634.X

申请日：2025-03-24

Applicant: 河海大学

Inventor： 陈建清 ,  姜冉 ,  邱文丽 ,  马爱斌 ,  江静华 ,  杨东辉 ,  宋丹 ,  刘欢 ,  吴玉娜

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/03 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明公开了一种超细晶高强高导高耐热Cu‑Mg‑Sc铜合金材料及制备方法和应用，属于铜合金新材料技术领域；按质量分数计，合金成分为：Mg：0.1‑0.6％；Sc：0.02‑0.10％；余量是铜和其他不可避免的杂质。本发明的合金通过微合金化设计，结合多阶段塑性变形工艺，通过以下步骤制备：真空熔炼‑固溶‑等通道转角挤压‑轧制。在变形过程中形成纳米级Cu4Sc析出相、高位错密度、高密度大角度晶界、纳米孪晶、平均晶粒尺寸2μm左右的多尺度强化结构。通过控制组织结构来提高其强韧性，并且具有良好的高温性能。