公开(公告)号：CN116384054A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310139365.1

申请日：2023-02-20

Applicant: 河南科技大学

Inventor： 姬江涛 ,  张世豪 ,  赵凯旋 ,  李梦松 ,  张梦 ,  张萌柯

IPC: G06F30/20 ,  G06F30/17 ,  G06F113/16 ,  G06F119/08

Abstract: 一种导线建模仿真方法，其先获取导线内芯参数与绝缘层参数，基于Saber仿真软件中基础元器件“wire”，利用MAST语言在基础元器件“wire”中添加所获取的导线内芯参数与绝缘层参数，并添加影响导线最终温度的外部温度场参数，建立导线模型；通过搭建仿真系统，设置不同电流以及不同温度场，获取导线在不同温度场下抵达稳定时的稳定温度与导线电流大小；依据所得不同温度场下稳定时的导线电流，获取导线在对应于发烟温度下的电流‑温度场关系，形成发烟温度下的电流‑温度场发烟曲线。本发明通过引入导线热阻率、绝缘材料的热阻率、表面接触热阻以及温度场，能够得到与导线实际发热量更加贴合的仿真结果，为导线选型设计提供更精准的依据。