公开(公告)号：CN103442508A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201310367135.7

申请日：2013-08-14

Applicant: 河南理工大学

Inventor： 孙岩洲 ,  赵来军 ,  张展 ,  韦延方 ,  卫林林 ,  巩银苗

IPC: H05H1/24

Abstract: 一种基于印制电路板工艺的微结构等离子器件，该器件微腔由上电极、中间介质层和下电极组成，器件的每一个单元均采用上下电极进行驱动，以绝缘介质环氧树脂材料为基底，在基底的上下表面制作两层铜箔，铜箔边沿和基底边沿之间留一定的安全距离，圆柱形的微腔半通孔单元呈阵列排布，所述微腔半通孔恰好穿过上电极而不穿过中间介质层和下电极，阵列中行与行之间的距离不小于列与列之间的距离，由底板隔开的上下两层铜箔作为上下两个电极，将两个电极分别引出接线端子，即得到一种基于印制电路板工艺的共面型微结构等离子器件。

公开(公告)号：CN103442508B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201310367135.7

申请日：2013-08-14

Applicant: 河南理工大学

Inventor： 孙岩洲 ,  赵来军 ,  张展 ,  韦延方 ,  卫林林 ,  巩银苗

IPC: H05H1/24

Abstract: 一种基于印制电路板工艺的微结构等离子器件，该器件微腔由上电极、中间介质层和下电极组成，器件的每一个单元均采用上下电极进行驱动，以绝缘介质环氧树脂材料为基底，在基底的上下表面制作两层铜箔，铜箔边沿和基底边沿之间留一定的安全距离，圆柱形的微腔半通孔单元呈阵列排布，所述微腔半通孔恰好穿过上电极而不穿过中间介质层和下电极，阵列中行与行之间的距离不小于列与列之间的距离，由底板隔开的上下两层铜箔作为上下两个电极，将两个电极分别引出接线端子，即得到一种基于印制电路板工艺的共面型微结构等离子器件。