公开(公告)号：CN109438367B

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN201811375104.5

申请日：2018-11-16

Applicant: 江苏科技大学

Inventor： 陈立庄 ,  赵文勇 ,  王国喜 ,  邢正

IPC: C07D241/04 ,  C07F1/08 ,  C08G83/00 ,  C09K11/06

Abstract: 本发明提供一种配体化合物以及含该配体化合物的具有绿色荧光效应的烯烃铜配位聚合物，烯烃铜配位聚合物分子通式为[Cu6LX8]n，X为卤原子，L为配体。本发明还提供了上述配体化合物和烯烃铜配位聚合物的制备方法：将HCl气体通入到2，5‑二甲基哌嗪的有机溶剂中，将得到的中间产物、2，5‑二甲基哌嗪和对乙烯基苄基氯溶于有机溶剂中反应生成配体；将配体和卤化亚铜的甲醇和水的混合溶液液氮冷冻，抽真空，高温火焰封口后62～65℃反应5～7天。本发明的烯烃铜配位聚合物表现出良好的热稳定性和较强的绿色荧光效应，有望用于照明、显示、固体激光器、光通讯、光存储以及生物医学成像、诊断与治疗等诸多领域。

公开(公告)号：CN119216791A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202411535977.3

申请日：2024-10-31

Applicant: 江苏科技大学

Inventor： 胥国祥 ,  王耀伟 ,  赵文勇 ,  刘文 ,  胡庆贤 ,  朱杰 ,  刘靖宇 ,  李玲玉 ,  李文达

IPC: B23K26/348 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明公开了一种激光电弧复合熔透焊电磁辅助磁头及自主调控系统，电磁辅助磁头包括柱状的中空铁芯，铁芯外部螺旋盘绕有线圈，两端分别连接有导磁杆，绕有线圈的铁芯外部套有屏蔽外壳，铁芯和屏蔽外壳两端密封，形成以铁芯中空内部为第一层冷却空间，铁芯与屏蔽外壳之间的腔体为第二层冷却空间的密闭冷却结构，两层冷却空间均设置有进气孔和出气孔。该电磁辅助磁头再配以计算机和冷气压缩装置，通过测试模块检测到磁场强度偏离额定范围后，自主调控系统实时、动态向冷却压缩装置发出指令调整冷却气体的温度、流量及冷却时间，保证磁头产生稳定的磁场，可有效减少铝合金等高导热材料在长时间焊接工况下的根部塌陷、驼峰及滴落等缺陷。

公开(公告)号：CN109438367A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201811375104.5

申请日：2018-11-16

Applicant: 江苏科技大学

Inventor： 陈立庄 ,  赵文勇 ,  王国喜 ,  邢正

IPC: C07D241/04 ,  C07F1/08 ,  C08G83/00 ,  C09K11/06

Abstract: 本发明提供一种配体化合物以及含该配体化合物的具有绿色荧光效应的烯烃铜配位聚合物，烯烃铜配位聚合物分子通式为[Cu6LX8]n，X为卤原子，L为配体。本发明还提供了上述配体化合物和烯烃铜配位聚合物的制备方法：将HCl气体通入到2，5-二甲基哌嗪的有机溶剂中，将得到的中间产物、2，5-二甲基哌嗪和对乙烯基苄基氯溶于有机溶剂中反应生成配体；将配体和卤化亚铜的甲醇和水的混合溶液液氮冷冻，抽真空，高温火焰封口后62～65℃反应5～7天。本发明的烯烃铜配位聚合物表现出良好的热稳定性和较强的绿色荧光效应，有望用于照明、显示、固体激光器、光通讯、光存储以及生物医学成像、诊断与治疗等诸多领域。

公开(公告)号：CN119187887A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411609648.9

申请日：2024-11-12

Applicant: 江苏科技大学

Inventor： 胥国祥 ,  刘辉 ,  赵文勇 ,  闫德俊 ,  刘文 ,  胡庆贤 ,  朱杰

IPC: B23K26/348 ,  B23K26/60 ,  B23K26/14

Abstract: 本发明提供了一种能够克服飞溅缺陷的激光电弧复合全熔透焊接方法，包括以下步骤：S1：在待焊工件的待焊表面处加工坡口，加工后对待焊表面及坡口进行打磨清洗，随后将两个待焊工件的待焊面相贴合并固定；S2：将激光加工头与MIG焊枪固定，激光加工头角度与MIG焊枪的中轴线呈15°～30°夹角，随后开启焊机和激光器，在电弧和激光复合热源及保护气体的保护下完成激光电弧复合焊接。本发明在将MIG焊枪调整为脉冲模式，弧长修正系数调整为‑18％～‑24％后，能够完美解决激光‑电弧复合接中存在的飞溅问题，且整个过程不需要额外的成本投入，适用于大规模工业化生产，具有很高的推广价值。

公开(公告)号：CN119106636A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202411136159.6

申请日：2024-08-19

Applicant: 江苏科技大学

Inventor： 赵文勇 ,  胥国祥 ,  刘文 ,  胡庆贤 ,  王耀伟 ,  刘辉

IPC: G06F30/28 ,  G06F30/23 ,  G06F113/08 ,  G06F119/14 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种包含焊丝回抽的电弧焊热‑质‑流‑电磁多场耦合模型及建模方法，属于焊接数值模拟领域。该方法首先建立包含焊丝回抽的电弧焊三维计算域，计算域由焊丝运动子域、空气子域及母材子域组成；接着，构造同时描述焊丝回抽和焊枪与母材相对运动的热‑质‑流‑电磁控制方程组；其次，定义耦合焊丝回抽及焊枪与母材相对运动的边界条件并建立材料模型，其中焊丝运动子域上表面同时定义为刚性面和金属速度入口边界；最后，对计算域进行网格离散并设定求解策略，包括控制方程求解次序和时间步长控制方案。本发明对于深化焊丝回抽过程电弧特性和金属热动力学行为理解具有重要意义，可辅助指导实际焊接工艺优化及技术改进。