公开(公告)号：CN104540373A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201410809493.3

申请日：2014-12-23

Applicant: 江苏大学

Inventor： 屈健 ,  田敏 ,  孙芹 ,  其他发明人请求不公开姓名

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明公开了一种用于智能手机冷却的低熔点合金硅基微型冷却器，其技术方案是在两个半导体硅片上分别刻蚀内含针肋阵列的腔槽、注液通道和注液孔，然后通过静电键合技术将两者键合为一体，并将熔点低于45℃的合金在熔化状态下通过注液孔和注液通道充注到硅基腔槽内形成微型冷却器。本发明的微型冷却器具有和智能手机相匹配的体积尺寸，而其内部的针肋阵列则能够有效提升低熔点合金的固液相变传热性能，使之有效保障智能手机工作于45℃的上限安全温度内。本发明的低熔点合金硅基微型冷却器能够直接与半导体芯片集成为一体，减少并削弱因局部高热流而造成的“热点”问题，保障芯片的安全可靠运行。

公开(公告)号：CN204539683U

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201420827681.4

申请日：2014-12-23

Applicant: 江苏大学

Inventor： 屈健 ,  田敏 ,  孙芹 ,  李孝军 ,  王谦 ,  韩新月

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/427

Abstract: 本实用新型公开了一种用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器，其技术方案是在两个半导体硅片上分别刻蚀内含针肋阵列的腔槽、注液通道和注液孔，然后通过静电键合技术将两者键合为一体，并将熔点低于45℃的合金在熔化状态下通过注液孔和注液通道充注到硅基腔槽内形成微型冷却器。本实用新型的微型冷却器具有和智能手机相匹配的体积尺寸，而其内部的针肋阵列则能够有效提升低熔点合金的同液相变传热性能，使之有效保障智能手机工作于45°C的上限安全温度内。木实用新型的低熔点合金硅基微型冷却器能够直接与半导休芯片集成为一体，减少并削弱因局部高热流而造成的“热点”问题，保障芯片的安全可靠运行。