公开(公告)号：CN100469220C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200710023298.8

申请日：2007-06-14

Applicant: 江南大学

Inventor： 肖居霞 ,  魏取福 ,  徐秋香

IPC: H05K3/16 ,  H05K1/02

Abstract: 一种以无纺织布为基底制备柔性电路的方法，属于纺织技术与电子技术的交叉技术领域。本发明以常规的无纺织布为基底，以低温磁控溅射的方式将具有良好导电性能的金属(如铝、铜、或银等)溅射在其表面形成纳米结构镀层，从而构建出各种具有特定功能的电路图。本发明所制备的柔性电路镀层与无纺织布结合强度高，性能可靠，并具有良好的可加工性。由于这种柔性电路具有很好的柔性，可以任意弯曲，因而可广泛用于很多特殊的领域，如智能服装、高档装饰品的设计、航空航天等。

公开(公告)号：CN101080144A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710023298.8

申请日：2007-06-14

Applicant: 江南大学

Inventor： 肖居霞 ,  魏取福 ,  徐秋香

IPC: H05K3/16 ,  H05K1/02

Abstract: 一种以无纺织布为基底制备柔性电路的方法，属于纺织技术与电子技术的交叉技术领域。本发明以常规的无纺织布为基底，以低温磁控溅射的方式将具有良好导电性能的金属(如铝、铜、或银等)溅射在其表面形成纳米结构镀层，从而构建出各种具有特定功能的电路图。本发明所制备的柔性电路镀层与无纺织布结合强度高，性能可靠，并具有良好的可加工性。由于这种柔性电路具有很好的柔性，可以任意弯曲，因而可广泛用于很多特殊的领域，如智能服装、高档装饰品的设计、航空航天等。