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公开(公告)号：CN109269688A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811320690.3
申请日：2018-11-07
Applicant: 江南大学
Abstract: 本发明涉及柔性电子技术领域，具体公开了一种压力传感阵列，其中，所述压力传感阵列包括：两层电缆线结构，每层电缆线结构均包括多根平行设置的弹性电缆线，一层电缆线结构横向排列，另一侧电缆线结构纵向排列，两层电缆线结构的每两根弹性电缆线接触位置形成具有位置信息的传感节点，每根所述弹性电缆线均包括壳体和位于壳体内的导线层，所述导线层形成电容电极，两层电缆线结构的壳体与空气夹层形成电容介电层。本发明还公开了一种压力传感阵列的制备方法。本发明提供的压力传感阵列形成的电子产品满足柔性化需求，具有弹性形变的能力，且由于不同于现有的电缆线结构，解决了现有技术中的工艺复杂成本高的问题，具有结构简单节省人力以及时间等成本的优势。
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公开(公告)号：CN119679185A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411791315.2
申请日：2024-12-06
Applicant: 江南大学
Abstract: 本发明公开了一种高通量的连续式切换食品3D打印设备及打印方法，该设备包括机体，机体安装有可移动的打印平台以及可移动的打印组件，打印组件包括阵列式打印喷头，阵列式打印喷头包括若干个呈阵列式布置的打印喷头，每个打印喷头均通过若干个连接管连接有若干个料筒，料筒用于放置打印物料，每个料筒均通过传输导管连接有气压输出控制单元和气压阀。本发明使用阵列式多打印喷头打印模式，通过图像像素信息对三维运动过程和气压控制单元的控制，结合打印过程中的缩减和补偿打印方案，实现多打印喷头对同一打印产品的组合制造及多打印喷头对不同产品的分别制造；与单打印喷头的连续式切换3D打印过程相比，打印通量提升倍数为阵列式打印喷头的数量。
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公开(公告)号：CN109706625B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201811541333.X
申请日：2018-12-17
Applicant: 江南大学
IPC: D04H3/018 , D04H3/045 , D04H3/14 , D01D5/24 , D01D5/34 , D01F1/08 , D01F6/76 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , H01L21/02
Abstract: 本发明属于多孔材料增材制造技术领域，具体涉及一种具有弹性空心纤维的硅橡胶多孔材料阵列及其制备方法。本发明的多孔材料阵列包括两层或两层以上的空心纤维阵列结构，上下相邻层空心纤维阵列结构以一定角度彼此互相交叉，每层空心纤维阵列结构均包括多根平行设置的弹性空心纤维。本发明制备方法得到的空心纤维阵列结构作为基材，形成的缓冲减振产品或柔性电子产品，具有较好的压缩与自恢复能力，且不同于现有的空心硅橡胶制造技术，解决了现有技术中工艺复杂和成本高的问题，具有结构简单以及节省人力和时间等成本的优势，避免了传统的空心硅橡胶利用模具或者手动的繁琐生产工艺，能够满足不同用户对3D图形、几何尺寸等不同的要求。
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公开(公告)号：CN110723713A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201911139838.8
申请日：2019-11-20
Applicant: 江南大学
Abstract: 本发明涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种用于低应力MEMS封装的粘接结构、封装结构及其制造方法。本发明涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种针对惯性传感器的低应力MEMS封装的三维封装粘接结构和封装结构。所述用于低应力MEMS封装结构包括MEMS芯片和MEMS基座，所述MEMS芯片通过如本发明第一方面所述的用于低应力MEMS封装的粘接结构粘贴在所述MEMS基座上。所述用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构具有较好的应力隔离效果。
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公开(公告)号：CN109706625A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811541333.X
申请日：2018-12-17
Applicant: 江南大学
IPC: D04H3/018 , D04H3/045 , D04H3/14 , D01D5/24 , D01D5/34 , D01F1/08 , D01F6/76 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , H01L21/02
Abstract: 本发明属于多孔材料增材制造技术领域，具体涉及一种具有弹性空心纤维的硅橡胶多孔材料阵列及其制备方法。本发明的多孔材料阵列包括两层或两层以上的空心纤维阵列结构，上下相邻层空心纤维阵列结构以一定角度彼此互相交叉，每层空心纤维阵列结构均包括多根平行设置的弹性空心纤维。本发明制备方法得到的空心纤维阵列结构作为基材，形成的缓冲减振产品或柔性电子产品，具有较好的压缩与自恢复能力，且不同于现有的空心硅橡胶制造技术，解决了现有技术中工艺复杂和成本高的问题，具有结构简单以及节省人力和时间等成本的优势，避免了传统的空心硅橡胶利用模具或者手动的繁琐生产工艺，能够满足不同用户对3D图形、几何尺寸等不同的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109269688B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201811320690.3
申请日：2018-11-07
Applicant: 江南大学
Abstract: 本发明涉及柔性电子技术领域，具体公开了一种压力传感阵列，其中，所述压力传感阵列包括：两层电缆线结构，每层电缆线结构均包括多根平行设置的弹性电缆线，一层电缆线结构横向排列，另一侧电缆线结构纵向排列，两层电缆线结构的每两根弹性电缆线接触位置形成具有位置信息的传感节点，每根所述弹性电缆线均包括壳体和位于壳体内的导线层，所述导线层形成电容电极，两层电缆线结构的壳体与空气夹层形成电容介电层。本发明还公开了一种压力传感阵列的制备方法。本发明提供的压力传感阵列形成的电子产品满足柔性化需求，具有弹性形变的能力，且由于不同于现有的电缆线结构，解决了现有技术中的工艺复杂成本高的问题，具有结构简单节省人力以及时间等成本的优势。
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公开(公告)号：CN209230835U
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201821828585.6
申请日：2018-11-07
Applicant: 江南大学
Abstract: 本实用新型涉及柔性电子技术领域，具体公开了一种压力传感阵列，其中，所述压力传感阵列包括：两层电缆线结构，每层电缆线结构均包括多根平行设置的弹性电缆线，一层电缆线结构横向排列，另一侧电缆线结构纵向排列，两层电缆线结构的每两根弹性电缆线接触位置形成具有位置信息的传感节点，每根所述弹性电缆线均包括壳体和位于壳体内的导线层，所述导线层形成电容电极，两层电缆线结构的壳体与空气夹层形成电容介电层。本实用新型提供的压力传感阵列形成的电子产品满足柔性化需求，具有弹性形变的能力，且由于不同于现有的电缆线结构，解决了现有技术中的工艺复杂成本高的问题，具有结构简单节省人力以及时间等成本的优势。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209311512U
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201822207070.0
申请日：2018-12-26
Applicant: 怀宁县成科新材料研究院有限公司 , 江南大学
IPC: G01P3/48
Abstract: 本实用新型公开了一种基于可穿戴式转速测量装置的转速测量系统，涉及可穿戴式设备领域，该系统通过绑设在待测设备上的可穿戴式转速测量装置以及安装在待测设备上的磁性标识物，基于霍尔效应测定待测设备的转速，可穿戴式转速测量装置结构简单、体积小、重量轻、成本低，使得整个转速测量系统具有实现方式简单、低成本和高适应性特点，可以有效测量螺杆阀、陀螺等低转速运行设备的转速，弥补了传统的转速测量装置结构复杂笨重、可移植性低、应用领域有限等缺点。
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公开(公告)号：CN207044693U
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201721032757.4
申请日：2017-08-17
Applicant: 江南大学
IPC: B29C64/20 , B29C64/393 , B33Y30/00 , B33Y50/02
Abstract: 一种基于光固化双材料3D打印设备，包括光学平台，所述光学平台上部一端安装有控制箱和纵向移动组件，所述光学平台上部另一端安装有横向移动组件，所述横向移动组件的上部安装双料槽组件，所述纵向移动组件的输出端与双料槽组件对接；所述光学平台上还安装有DLP数字化光处理投影组件；通过双料槽组件和横向移动组件的配合，能够进行不少于两种材料的光固化3D成型。采用自底部开始打印的透光方式，消除了树脂页面不平和波动对打印造成的影响，提高了打印精度。通过步进电机和力传感器的配合使用，使得光固化双材料3D打印设备可精确控制打印的起始层和层高，提高了打印的自动化程度、打印速度和精度。
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公开(公告)号：CN211255241U
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201922009546.4
申请日：2019-11-20
Applicant: 江南大学
Abstract: 本实用新型涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构。本实用新型涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种针对惯性传感器的低应力MEMS封装的三维封装粘接结构和封装结构。所述用于低应力MEMS封装结构包括MEMS芯片和MEMS基座，所述MEMS芯片通过如本实用新型第一方面所述的用于低应力MEMS封装的粘接结构粘贴在所述MEMS基座上。所述用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构具有较好的应力隔离效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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