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公开(公告)号：CN109269688B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201811320690.3
申请日：2018-11-07
Applicant: 江南大学
Abstract: 本发明涉及柔性电子技术领域，具体公开了一种压力传感阵列，其中，所述压力传感阵列包括：两层电缆线结构，每层电缆线结构均包括多根平行设置的弹性电缆线，一层电缆线结构横向排列，另一侧电缆线结构纵向排列，两层电缆线结构的每两根弹性电缆线接触位置形成具有位置信息的传感节点，每根所述弹性电缆线均包括壳体和位于壳体内的导线层，所述导线层形成电容电极，两层电缆线结构的壳体与空气夹层形成电容介电层。本发明还公开了一种压力传感阵列的制备方法。本发明提供的压力传感阵列形成的电子产品满足柔性化需求，具有弹性形变的能力，且由于不同于现有的电缆线结构，解决了现有技术中的工艺复杂成本高的问题，具有结构简单节省人力以及时间等成本的优势。
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公开(公告)号：CN110723713A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201911139838.8
申请日：2019-11-20
Applicant: 江南大学
Abstract: 本发明涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种用于低应力MEMS封装的粘接结构、封装结构及其制造方法。本发明涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种针对惯性传感器的低应力MEMS封装的三维封装粘接结构和封装结构。所述用于低应力MEMS封装结构包括MEMS芯片和MEMS基座，所述MEMS芯片通过如本发明第一方面所述的用于低应力MEMS封装的粘接结构粘贴在所述MEMS基座上。所述用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构具有较好的应力隔离效果。
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公开(公告)号：CN109269688A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811320690.3
申请日：2018-11-07
Applicant: 江南大学
Abstract: 本发明涉及柔性电子技术领域，具体公开了一种压力传感阵列，其中，所述压力传感阵列包括：两层电缆线结构，每层电缆线结构均包括多根平行设置的弹性电缆线，一层电缆线结构横向排列，另一侧电缆线结构纵向排列，两层电缆线结构的每两根弹性电缆线接触位置形成具有位置信息的传感节点，每根所述弹性电缆线均包括壳体和位于壳体内的导线层，所述导线层形成电容电极，两层电缆线结构的壳体与空气夹层形成电容介电层。本发明还公开了一种压力传感阵列的制备方法。本发明提供的压力传感阵列形成的电子产品满足柔性化需求，具有弹性形变的能力，且由于不同于现有的电缆线结构，解决了现有技术中的工艺复杂成本高的问题，具有结构简单节省人力以及时间等成本的优势。
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公开(公告)号：CN209230835U
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201821828585.6
申请日：2018-11-07
Applicant: 江南大学
Abstract: 本实用新型涉及柔性电子技术领域，具体公开了一种压力传感阵列，其中，所述压力传感阵列包括：两层电缆线结构，每层电缆线结构均包括多根平行设置的弹性电缆线，一层电缆线结构横向排列，另一侧电缆线结构纵向排列，两层电缆线结构的每两根弹性电缆线接触位置形成具有位置信息的传感节点，每根所述弹性电缆线均包括壳体和位于壳体内的导线层，所述导线层形成电容电极，两层电缆线结构的壳体与空气夹层形成电容介电层。本实用新型提供的压力传感阵列形成的电子产品满足柔性化需求，具有弹性形变的能力，且由于不同于现有的电缆线结构，解决了现有技术中的工艺复杂成本高的问题，具有结构简单节省人力以及时间等成本的优势。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211255241U
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201922009546.4
申请日：2019-11-20
Applicant: 江南大学
Abstract: 本实用新型涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构。本实用新型涉及低应力MEMS封装技术领域，尤其涉及一种针对惯性传感器的低应力MEMS封装的三维封装粘接结构和封装结构。所述用于低应力MEMS封装结构包括MEMS芯片和MEMS基座，所述MEMS芯片通过如本实用新型第一方面所述的用于低应力MEMS封装的粘接结构粘贴在所述MEMS基座上。所述用于低应力MEMS封装的粘接结构和封装结构具有较好的应力隔离效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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